体育游戏app平台公司存货账面余额分别为 32-开云(中国)kaiyun体育网址-登录入口
甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 股票简称:甬矽电子 股票代码:688362 甬矽电子(宁波)股份有限公司 Forehope Electronic (Ningbo)Co.,Ltd. (浙江省余姚市满意宁波生态园兴舜路 22 号) 向不特定对象刊行可调理公司债券 召募说明书 撮要 保荐东说念主(主承销商) (深圳市福田区福田街说念益田路 5023 号吉祥金融中心 B 座第 22-25 层) 二〇二五年六月 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 声 明 中国证监会、交易所对本次刊行所作的任何决定或宗旨,均不标明其对肯求 文献及所显露信息的的确性、准确性、完满性作出保证,也不标明其对刊行东说念主的 盈利智商、投资价值或者对投资者的收益作出骨子性判断或保证。任何与之违犯 的声明均属无理装假通知。 凭证《证券法》的规矩,证券照章刊行后,刊行东说念主策动与收益的变化,由发 行东说念主自行负责。投资者自主判断刊行东说念主的投资价值,自主作出投资决策,自行承 担证券照章刊行后因刊行东说念主策动与收益变化或者证券价钱变动引致的投资风险。 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 要紧事项请示 公司迥殊请示投资者对下列要紧事项给予充分善良,并隆重阅读召募说明书 正文内容。 一、不知足投资者恰当性的投资者进入转股期后所持可调理债券 不可转股的风险 公司为科创板上市公司,本次向不特定对象刊行可调理公司债券,参与可转 债转股的投资者,应当安妥科创板股票投资者恰当性料理要求。如可转债持有东说念主 不安妥科创板股票投资者恰当性料理要求的,可转债持有东说念主将不可将其所持的可 转债调理为公司股票。 公司本次刊行可转债建树了赎回条件,包括到期赎回条件和有条件赎回条件, 到期赎回价钱由股东大会授权董事会(或董事会授权东说念主士)在本次刊行前凭证发 行时阛阓情况与保荐东说念主(主承销商)协商详情,有条件赎回价钱为面值加当期应 计利息。如果公司可转债持有东说念主不安妥科创板股票投资者恰当性要求,在所持可 转债靠近赎回的情况下,琢磨其所持可转债不可调理为公司 A 股股票,如果公 司按预先商定的赎回条件详情的赎回价钱低于投资者取得可转债的价钱(或成 本),投资者存在因赎回价钱较低而遇到损失的风险。 公司本次刊行可转债建树了回售条件,包括有条件回售条件和附加回售条 款,回售价钱为债券面值加当期应计利息。如果公司可转债持有东说念主不安妥科创板 股票投资者恰当性要求,在知足回售条件的前提下,公司可转债持有东说念主要求将其 持有的可调理公司债券全部或部分按债券面值加上圈套期应计利息价钱回售给公 司,公司将靠近较大可调理公司债券回售兑付资金压力并存在影响公司出产策动 或募投形式正常实施的风险。 二、对于公司本次刊行可调理公司债券的信用评级 公司礼聘中诚信海外信用评级有限使命公司为本次刊行的可调理公司债券 进行了信用评级,其中甬矽电子主体信用品级为 A+,本次可调理公司债券信用 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 品级为 A+,评级瞻望为闲逸。 在本次可调理公司债券存续期内,评级机构将每年至少进行一次追踪评级。 如果由于公司外部策动环境、自己或评级法度变化等成分,导致可转债的信用评 级级别贬低,将会增大投资者的风险,对投资东说念主的利益产生一定影响。 三、对于公司本次刊行可调理公司债券的担保事项 本次向不特定对象刊行可调理公司债券不设担保。敬请投资者提神本次可转 换公司债券可能因未设定担保而存在兑付风险。 四、对于公司刊行可调理公司债券规模 凭证公司公告的《向不特定对象刊行可调理公司债券预案(改进稿)》,公司 本次可转债商量召募资金总额不卓绝东说念主民币 116,500.00 万元(含本数),具体发 行规模由公司股东大会授权董事会(或由董事会授权东说念主士)在上述额度范围内确 定。 在本次可转债刊行之前,公司将凭证公司最近一期末净财富最终详情本次可 转债刊行的召募资金总额规模,确保召募资金总额不卓绝最近一期末净财富的 五、公司提请投资者在作念出投资决定前务必仔细阅读召募说明书 “第三节 风险成分”全文,并迥殊提神以下风险 (一)事迹大幅下滑及耗损的风险 半导体行业具有较强的周期性,公共半导体行业在工夫驱动和宏不雅经济的影 响下呈周期波动发展。2020 年至 2021 年,伴跟着 5G 应用、物联网、消费电子、 东说念主工智能、大数据、自动驾驶、电动汽车等下流应用畛域的普及和发展,半导体 行业迎来了一波上升周期。2022 年下半年以来,受公共消费电子阛阓需求增速 放缓以及芯片结尾用户消化库存等成分影响,半导体行业进入下落周期,导致行 业企业策动事迹下滑。公司所处封测行业手脚半导体产业链中的一环,亦受到一 定影响。 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 和 360,917.94 万元,终了包摄于母公司股东的净利润为 13,840.04 万元、-9,338.79 万元和 6,632.75 万元。2023 年由于半导体行业景气指数仍处于低位运行,以及 跟着公司二期形式设立有序鼓吹,东说念主员规模持续扩大,东说念主员开销及二期筹建用度 增多,导致公司 2023 年度出现耗损。 受生成式 AI、高算力芯片等新兴需求推动,2024 年半导体行业景气度出现 一定程度的改善。与此同期,公司通过积极开发新客户、拓展新址品线等形式提 升自己竞争力和盈利智商。2024 年,公司终了营业收入 360,917.94 万元,较去 年同期增长 50.96%,包摄于母公司股东的净利润为 6,632.75 万元,去年同期为 -9,338.79 万元,终了扭亏为盈。但若畴昔半导体阛阓复苏舒缓,公司居品销售或 研发及产业化形式进展不足预期,则公司事迹可能出现持续耗损的风险。 (二)毛利率下落风险 主要原材料价钱波动、阛阓供需关系等策动层面变化平直关连。同期,由于公司 封装居品型号开阔,不同型号居品在出产加工工艺和所需原材料组成均存在一定 各异,因此居品结构变化也会对公司主营业务毛利产生较大影响。若畴昔上述因 素发生不利变化,比如产能利用率下落、主要原材料价钱大幅高涨或阛阓需求萎 缩导致居品价钱下落等,则公司主营业务毛利率可能出现下落的风险。 (三)上次召募资金投资形式无法终了预期效益的风险 物化召募说明书签署日,公司上次募投形式设立已全部完工。尽管公司在前 次募投形式设立前已进行了较为充分的论证,何况在研发、出产以及客户导入等 方面对上次募投形式进行了持续参加,但如果畴昔半导体行业景气度持续下行、 阛阓环境发生较大变化,则公司可能靠近上次召募资金投资形式产销情况不足预 期,无法终了预期经济效益的风险。 (四)居品未能实时升级迭代及研发失败的风险 连年来,跟着先进晶圆制程开发速率的减缓以及投资成本的延续增多,集成 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 电路封装测试工夫已成为后摩尔定律期间擢升居品质能的枢纽枢纽,2.5D/3D 封 装工夫、Fan-Out/Fan-In(扇出/扇入)封装工夫、TSV(硅通孔)封装工夫等先 进封装工夫的应用畛域延续扩展。伴跟着行业工夫升级速率的加速,公司下旅客 户也对公司居品升级迭代提倡了更高的要求。公司现在虽已掌合手芯片名义金属凸 点(Bumping)工夫、晶圆扇入(Fan-in)工夫,但正处于积极开发 Fan-out、2.5D/3D 等晶圆级封装工夫的进程中,如果畴昔不可实时对居品进行升级迭代,则公司在 晶圆级封装畛域无法与行业头部企业开展竞争。 申诉期各期,公司研发用度分别为 12,172.15 万元、14,512.32 万元和 21,665.81 万元,2022 年至 2024 年逐年增多,2024 年公司研发用度较去年同期增长 49.29%。 集成电路封测行业是较为典型的工夫密集型行业,为了在阛阓竞争中占得先机, 畴昔公司研发参加规模需要进一步增多。若公司在研发立项时未能充分论证或判 断有误,则公司存在因工夫研发主义偏差、所研发工夫阛阓适用性差或研发难度 过高导致研发形式失败的风险。 (五)召募资金投资形式不可达到预期效益的风险 公司本次召募资金投资形式已反复进行了可行性论证。但由于形式的设立周 期较长、资金参加大,且波及到新址品的研发和新客户的导入,形式在组织、管 理和实施过程中,可能存在料理不善、发生不测等情况。此外,在形式投产后, 工艺工夫与开荒、操作主说念主员与开荒还需要一段磨合期,出产智商和居品良率可能 短期内够不上假想水平。因此,本次召募资金投资形式存在够不上预期收益的风 险。 (六)募投形式波及新址品拓展的风险 本次募投形式中“多维异构先进封装工夫研发及产业化形式”系公司利用自 身在集成电路先进封测畛域,尤其是晶圆级封装畛域积存的工夫、品牌、渠说念、 东说念主才上风,在晶圆级封装畛域研发新址品,增多公司先进晶圆级封装居品多元化 程度,提高公司抗风险智商,并为畴昔事迹提供新的增长点。 公司本次募投形式设立参加较大且设立周期较长,完全达产年为 T+84。集 成电路封测行业是较为典型的工夫密集型行业,晶圆级先进封装居品的开发周期 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 较长且存在一定的研发风险。因此,公司本次募投形式在研发和产业化过程中可 能存在未能败坏某些枢纽工夫,导致研发及产业化失败,或研发及产业化进程大 幅滞后的风险。与此同期,尽管公司已对募投形式进行了较为严慎和充分的可行 性研究论证,但关连研究主要基于当前产业政策、阛阓环境和工夫水对等成分。 若公司在后续研发及产业化过程中新址品开发进程不足预期,或新址品所属行业 政策、竞争环境、客户需求等方面成分发生不利变化,公司不可实时把合手阛阓发 展趋势,则形式存在取得的经济效益不达预期致使短期内无法盈利的风险。 (七)募投形式新增折旧摊销的风险 本次刊行召募资金中的多维异构先进封装工夫研发及产业化形式总投资规 模为 146,399.28 万元,权衡畴昔三年(2025 年-2027 年)新增折旧摊销 6,896.45 万元、11,655.54 万元和 13,695.15 万元,占权衡主营业务收入比重分别为 1.68%、 能终了,则公司短期内存在因折旧广泛增多而导致利润下滑的风险。 若本次募投形式投产后阛阓环境发生要紧不利变化、阛阓拓展不睬念念、公司 出产策动发生要紧不利变化等情况,或募投形式在投产后未能实时产生预期效益, 公司将靠近收入增长不可消化每年新增折旧及摊销用度的风险,并将对公司畴昔 的策动事迹产生较大的不利影响。 (八)公司房屋建筑物及地盘使用权典质风险 为了知足公司正常的出产策动和资金流转的需要,物化召募说明书签署日, 公司自有的主要出产用房及地盘使用权均已用于买卖银行典质授信。畴昔,如果 公司策动情况出现变化,或因不可抗力影响导致资金盘活存在勤恳而无法偿还相 关贷款,公司或存在被欺诈典质权的风险,从而给公司出产策动带来不利影响。 (九)偿还本金和利息的风险 可转债的存续期限内,公司需按可转债的刊行条件就可转债未转股的部分每 年偿付利息及到期兑付本金,并承兑投资者可能提倡的回售要求。受国度政策、 法例、行业和阛阓等不可控成分的影响,公司的策动步履可能莫得带来预期的回 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 报,进而使公司不可从预期的还款来源赢得饱和的资金,导致公司存在到期无法 足额偿还本金和利息或对投资者回售要求的承兑智商不足的风险。 六、向不特定对象刊行可调理公司债券摊薄即期答复的搪塞措施 详备内容参见召募说明书“第四节 刊行东说念主基本情况”之“五、承诺事项及 履行情况”之“(二)本次刊行所作出的重要承诺及履行情况”之“1、对于填补 答复措施大约得到切实履行的承诺”。 七、公司股利分派政策、现款分成情况、未分派利润使用安排情 况 详备内容参见召募说明书“第四节 刊行东说念主基本情况”之“十三、申诉期内的 分成情况”。 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 目 录 一、不知足投资者恰当性的投资者进入转股期后所持可调理债券不可转股的 五、公司提请投资者在作念出投资决定前务必仔细阅读召募说明书“第三节 风 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 五、本次召募资金投资于科技翻新畛域的说明,以及募投形式实施促进公司 六、本次召募资金投资形式波及的立项、地盘、环保等关联审批、批准或备 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 第一节 释 义 除迥殊说明,在召募说明书中,下列词语具有如下真义真义: 一、基本术语 刊行东说念主、公司、甬矽 指 甬矽电子(宁波)股份有限公司 电子 股东大会 指 甬矽电子(宁波)股份有限公司股东大会 董事会 指 甬矽电子(宁波)股份有限公司董事会 监事会 指 甬矽电子(宁波)股份有限公司监事会 甬顺芯、甬顺芯电子 指 浙江甬顺芯电子有限公司,刊行东说念主控股股东 甬矽半导体 指 甬矽半导体(宁波)有限公司,刊行东说念主控股子公司 余姚鲸致 指 余姚市鲸致电子有限公司,刊行东说念主全资子公司 甬矽香港 指 甬矽(香港)科技有限公司,刊行东说念主全资子公司 朗迪集团 指 浙江朗迪集团股份有限公司 都鑫炜邦 指 海宁都鑫炜邦股权投资搭伙企业(有限搭伙) 注 宁波鲸益 指 宁波鲸益创业投资搭伙企业(有限搭伙) 满意宁波生态园控股集团有限公司(曾用名:满意宁波生态园 满意控股 指 控股有限公司) 海际设立 指 余姚市海际设立发展有限公司,满意控股之子公司 宁波甬鲸 指 宁波甬鲸企业料理照看搭伙企业(有限搭伙) 宁波鲸芯 指 宁波鲸芯企业料理照看搭伙企业(有限搭伙) 宁波鲸舜 指 宁波鲸舜企业料理照看搭伙企业(有限搭伙) 宁波鲸赢 指 宁波鲸赢企业料理照看搭伙企业(有限搭伙) 宁波鲸跃 指 宁波鲸跃企业料理照看搭伙企业(有限搭伙) 宁波鲸信 指 宁波鲸信企业料理照看搭伙企业(有限搭伙) 恒玄科技 指 恒玄科技(上海)股份有限公司 晶晨股份 指 晶晨半导体(上海)股份有限公司 富瀚微 指 上海富瀚微电子股份有限公司 联发科 指 中国台湾联发科技股份有限公司 北京君正 指 北京君正集成电路股份有限公司 汇顶科技 指 深圳市汇顶科技股份有限公司 韦尔股份 指 上海韦尔半导体股份有限公司 唯捷创芯 指 唯捷创芯(天津)电子工夫股份有限公司 深圳飞骧 指 深圳飞骧科技股份有限公司(深圳飞骧科技有限公司) 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 翱捷科技 指 翱捷科技股份有限公司 昂瑞微 指 北京昂瑞微电子工夫股份有限公司 锐石创芯 指 锐石创芯(深圳)科技有限公司 星宸科技 指 星宸科技股份有限公司 宇昌设立 指 宁波宇昌设立发展有限公司 满意宁波生态园微电子高端集成电路 IC 封装测试二期形式(一 二期形式 指 阶段) 保荐东说念主、主承销商、 指 吉祥证券股份有限公司 吉祥证券 审计机构、天健司帐 指 天健司帐师事务所(异常普通搭伙) 师事务所 刊行东说念主讼师、康达律 指 北京市康达讼师事务所 师 评级机构、中诚信 指 中诚信海外信用评级有限使命公司 本次向不特定对象 甬矽电子(宁波)股份有限公司向不特定对象刊行可调理公司 指 刊行、本次刊行 债券并召募资金的行径 甬矽电子(宁波)股份有限公司本次向不特定对象刊行可调理 刊行决议 指 公司债券决议 中国证监会 指 中国证券监督料理委员会 上交所、交易所 指 上海证券交易所 《公司法》 指 《中华东说念主民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华东说念主民共和国证券法》 《注册料理办法》 指 《上市公司证券刊行注册料理办法》 《证券期货法律适 《第九条、第十条、第十一 宅心见第 18 号》、 指 条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条关联规矩的 《适宅心见第 18 适宅心见——证券期货法律适宅心见第 18 号》 号》 《公司规矩》 指 《甬矽电子(宁波)股份有限公司规矩》 元、万元、亿元 指 如无迥殊说明,指东说念主民币元、东说念主民币万元、东说念主民币亿元 申诉期 指 2022 年、2023 年和 2024 年 注:宁波鲸益创业投资搭伙企业(有限搭伙)已于 2024 年 8 月闭幕刊出,宁波鲸益全体合 伙东说念主按照各平稳宁波鲸益的持股比例承继宁波鲸益所持有的甬矽电子的股份。 二、专科术语 先将晶圆片切割成单个芯片再进行封装的工艺,主要包括单列直插封 传统封装 指 装(SIP)、双列直插封装(DIP)、小外形封装(SOP)、小晶体管 外形封装(SOT)、晶体管外形封装(TO)等封装局势 处于前沿的封装局势和工夫。现在,带有倒装芯片(FC)结构的封装、 先进封装 指 圆片级封装(WLP)、系统级封装(SiP)、2.5D 封装、3D 封装等均 被以为属于先进封装限度 圆片级封装 Wafer Level Chip Scale Packaging,在晶圆上封装芯片,而不是先将晶 指 (WLCSP) 圆切割成单个芯片再进行封装。这种决议可终了更大的带宽、更高的 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 速率与可靠性以及更低的功耗,并为用于移动消费电子居品、高端超 级商量、游戏、东说念主工智能和物联网开荒的多晶片封装提供了更世俗的 局势系数 系统级封装 是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片,以及多种电子 指 (SiP) 元器件集成在一个封装内,从而终了一个基本完满的功能 System on Chip 的简称,即系统级芯片,将多个模块或组件、算法及软 SoC 指 件等集成到一颗芯片中,形成一个微微型系统以终了完满的系统功能, 不同用途的 SoC 上集成的部件也不同 指 装 个以上芯片的封装工夫 把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的说明,以保证半导 测试 指 体元件安妥系统的需求 当价钱不变时,集成电路上可容纳的元器件的数量,约每隔 18-24 个 摩尔定律 指 月便会增多一倍,性能也将擢升一倍,由英特尔独创东说念主之一的戈登·摩 尔提倡 MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical System,微机电系统 BGA 指 Ball Grid Array Package 缩写,一种封装局势,球栅阵列封装 LGA 指 Land Grid Array 缩写,一种封装局势,栅格阵列封装 Quad Flat No-leads Package 缩写,一种封装局势,方形扁平无引脚封 QFN 指 装 DFN 指 Dual Flat No-leads Package 缩写,一种封装局势,双边扁平无引脚封装 SOT 指 Small Outline Transistor 缩写,一种封装局势,小外形晶体管贴片封装 倒装芯片封装工艺,在芯片上制作凸点,然后翻转芯片用回流焊等方 Flip Chip/FC 指 式使凸点和 PCB、引线框等衬底相流畅 又称 Wafer,半导体加工所用的圆形晶片,在晶片上可加工制作各式 晶圆 指 半导体元件结构,成为有特定电性功能的半导体分立器件或集成电路 居品,尺寸有 4 寸、5 寸、6 寸、8 寸、12 寸等。 晶粒 指 将晶圆切割成芯片大小的方块,但尚未进行封装 指可辐射到空间的电磁波频率,频率范围在 300KHz-300GHz 之间,包 射频 指 括蓝牙、WiFi、2.4G 无线传输工夫、FM 等工夫 Through Silicon Via 的缩写,硅通孔工夫,是一种晶圆级堆叠高密度封 TSV 指 装工夫 氮和镓的化合物,一种第三代半导体材料,具有高击穿电压、高电流 氮化镓/GaN 指 密度、电子饱和超脱速率高等性情 I/O 指 Input/Output 的缩写,输入/输出 基于晶圆重构工夫,将芯片从头埋置到晶圆上,然后按照与法度 WLP Fan out、扇 指 工艺访佛的门径进行封装,得到的试验封装面积要大于芯单方面积,在 出式 面积扩展的同期也不错增多其它有源器件及无源元件形成 SiP Surface Mounted Technology 的缩写,称为名义贴装工艺,是电子拼装 行业里最流行的一种工夫和工艺,将无引脚或短引线名义拼装元器件 SMT 指 装配在印制电路板的名义或其它基板的名义上,通过再流焊或浸焊等 方法加以焊合拼装的电路装连工夫 PCB 指 Printed Circuit Board 的缩写,印刷电路板 Bumping 指 一种在晶圆上形成轻浅的焊球或铜柱的制造工艺 CSP 指 Chip Scale Package 的缩写,芯片级尺寸封装 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 Hybrid BGA 指 夹杂型封装居品 WB 指 Wire Bond 的缩写,即焊线工艺,将晶粒和引线框架流畅起来的工艺 ED 指 Exposed Die 的缩写,背露式芯片封装工夫 Foundry 指 集成电路畛域中专诚负责出产、制造芯片的厂家 即无制造半导体,是“莫得制造业务,只专注于假想”的集成电路设 Fabless 指 计的一种策动模式 Integrated Device Manufacturer 的缩写,即垂直整合制造模式,涵盖集 IDM 指 成电路假想、晶圆加工及封装和测试等各业务 AP 类芯片 指 Application Processor 芯片,即应用芯片 /AP 处理器 Low-K/ELK 晶圆低介电常数/超低介电常数的电介质层在加工过程中因机械外力、 指 Crack 机械应力或热应力离散 BPO 指 BPO(Bond Pad Opening),焊线区尺寸 BPP 指 BPP(Bond Pad Pitch),焊线区间距 静态就怕存取存储器(Static Random-Access Memory,SRAM)是就怕 SRAM 存储 指 存取存储器的一种 NAND 闪存 指 闪存是一种电子式可撤销要领化只读存储器的局势 高性能商量,是指利用迷惑起来的商量智商来处理法度做事站无法完 HPC 指 成的数据密集型商量任务,包括仿真、建模和渲染等 High Bandwidth Memory 的缩写,即高带宽存储器,是一种基于 3D 堆 HBM 指 栈工艺的高性能动态就怕存取存储器,适用于高存储器带宽需求的应 用场合。 ESG 指 环境、社会和公司治理(Environmental, Social and Governance) 注:召募说明书所涉数据的余数各异或不符系四舍五入所致。 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 第二节 本次刊行概况 一、公司基本情况 刊行东说念主 甬矽电子(宁波)股份有限公司 英文称呼 Forehope Electronic (Ningbo)Co., Ltd. 股票上市地点 上海证券交易所 股票简称 甬矽电子 股票代码 688362 注 注册本钱 法定代表东说念主 王顺波 董事会布告 李大林 成立日期 2017 年 11 月 13 日 股份公司成立日期 2017 年 11 月 13 日 一般形式:集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片及居品制 造;集成电路假想;集成电路芯片假想及服务;集成电路芯片及产 品销售;电子元器件制造;电子元器件零卖;工夫服务、工夫开发、 工夫照看、工夫交流、工夫转让、工夫推论;信息照看服务(不含 许可类信息照看服务) ;模具制造;模具销售;软件开发;软件销售; 策动范围 租借服务(不含许可类租借服务);机械开荒租借;机械开荒销售; 半导体器件专用开荒销售;包装材料及成品销售;国内货色运载代 理;工夫收支口;货色收支口(除照章须经批准的形式外,凭营业 牌照照章自主开展策动步履)。(分支机构策动局面设在:浙江省余 姚市小曹娥镇(满意宁波生态园)滨海通衢 60 号 1 号楼、3 号楼、 。 公司住所 浙江省余姚市满意宁波生态园兴舜路 22 号 办公地址 浙江省余姚市满意宁波生态园兴舜路 22 号 电话 0574-58121888-6786 传真 0574-62089985 互联网网址 http://www.forehope-elec.com/ 电子信箱 zhengquanbu@forehope-elec.com 注:经天健司帐师事务所(异常普通搭伙)审验,物化 2025 年 5 月 26 日,公司 变更后的注册本钱为东说念主民币 409,625,930.00 元,物化召募说明书签署日,公司尚 未完成工商变更登记做事。 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 二、本次刊行的布景和目的 (一)本次向不特定对象刊行可调理公司债券的布景 集成电路手脚公共信息产业的基础,履历了 60 多年的快速发展,已成为世 界电子信息工夫翻新的基石。凭证公共半导体贸易协会(WSTS)的数据,2022 年公共集成电路阛阓规模达到 4,799.88 亿好意思元,阛阓空间雄伟。公共集成电路经 历了 20 世纪 70 年代从好意思国向日本的第一次弯曲、20 世纪 80 年代向韩国与中国 台湾地区的第二次弯曲。现在,公共集成电路行业正在入手向中国境内的第三次 产业弯曲。从历史情况来看,依然完成的前两次产业弯曲带动了转入国集成电路 产业的全产业链条的举座发展,包括 IC 假想、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、 芯片成品测试等。因此,跟着第三次产业弯曲的延续深远,中国集成电路阛阓前 景向好。 凭证中国半导体协会统计,自 2011 年至 2021 年,我国集成电路阛阓销售规 模从 1,572.00 亿元增长至 10,458.30 亿元。畴昔,跟着 5G 通讯、物联网、东说念主工 智能、云商量、汽车电子等应用场景的快速兴起,阛阓对芯片功能各样化的需求 程度持续提高,中国境内的集成电路产业将会连续快速发展。在产业化单干日趋 精致化的布景下,集成电路封装测试手脚产业链中不可或缺的一环,也将迎来持 续增长的阛阓空间。 “摩尔定律”以为集成电路可容纳的电器件的数量,约每隔 18-24 个月便会 增多一倍,性能也将擢升一倍。2015 年以后,集成电路制程的发展进入了瓶颈, 制程工艺已接近物理尺寸的极限,行业进入了“后摩尔期间”,受成本大幅增长 和工夫壁垒等成分的影响,工艺制程改进速率放缓。由于集成电路制程工艺短期 内难以败坏,通过先进制程工夫擢升芯片举座性能成了集成电路行业工夫发展趋 势。凭证 Yole 数据,2023 年先进封装占公共封装阛阓的份额约为 48.80%,权衡 国度高度爱好集成电路产业并制定了一系列扶助政策。国务院于 2014 年发 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 布的《国度集成电路产业发展鼓吹撮要》强调“集成电路产业是信息工夫产业的 中枢,是扶助经济社会发展和保障国度安全的政策性、基础性和先导性产业”。 “采取 SiP、MCP、MCM、CSP、WLP、BGA、FlipChip、TSV 等工夫的集成电 路封装产业”为国度政策性新兴产业。国务院 2020 年 7 月出台的《新时期促进 集成电路产业和软件产业高质料发展几许政策》中提到中国芯片自给率要在 十四个五年贪图和 2035 年远景主义撮要》指出,实施一批具有前瞻性、政策性 的国度要紧科技形式,将集成电路手脚原创性引颈性科技攻关产业之一。 一系各国度、方位行业政策缓缓推出,对行业的健康发展提供了精湛的轨制 和政策保障,同期为刊行东说念主策动发展提供了有劲的法律保障及政策扶助,对刊行 东说念主的策动发展带来积极影响,为企业创造了精湛的策动环境。 公司于 2017 年 11 月设立,从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封 装畛域,车间洁净品级、出产开荒、产线布局、工艺阶梯、工夫研发、业务团队、 客户导入均以先进封装业务为导向。公司主营集成电路的封装和测试业务,为集 成电路假想企业提供一站式的集成电路封装与测试处置决议,并收取封装和测试 服务加工费。下旅客户主要为集成电路假想企业,居品主要应用于射频前端芯片、 AP 类 SoC 芯片、触控芯片、WiFi 芯片、蓝牙芯片、MCU 等物联网芯片、电源 料理芯片、商量类芯片、工业类和消费类居品等畛域。 本次刊行的召募资金主要用于“多维异构先进封装工夫研发及产业化形式”、 “补充流动资金及偿还银行借款”,系围绕公司主营业务,故意于公司在现存晶 圆级先进封装工夫储备的基础上,进行新工夫、新工艺和新址品的研发及产业化, 擢升公司居品多元化程度,进一步增强公司的阛阓竞争力和盈利智商,优化公司 欠债结构、贬低公司财务风险,安妥公司中枢发展政策要求。 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 (二)本次向不特定对象刊行可调理公司债券的目的 历久以来,主流系统级单芯片(SoC)都是将多个负责不同商量任务的商量 单元,通过光刻的局势制作到兼并派晶粒上。但是,跟着晶圆制程先进程的擢升, 系统级单芯片的实施成本大幅上升:一方面,先进制程晶圆的研发成本延续增多, 跟着制程从 28nm 演变到 5nm,单次的研发参加从 5000 万好意思元增至 5 亿好意思元以 上;另一方面,先进制程芯片的良率跟着晶粒面积增多而大幅下落。凭证模子估 算,面积 150mm2 的中大型晶粒的良率约为 80%,而 700mm2 以上的超大型晶粒 的良率唯有 30%傍边。在这种情况下,小芯片(或小芯粒)组合封装工夫(Chiplet) 成为集成电路行业败坏晶圆制程镣铐的重要工夫决议。同将全部功能蚁合在一颗 晶粒上违犯,Chiplet 决议是将大型系统级单芯片隔离为多个功能通常或者不同 的小晶粒,每颗晶粒都不错取舍与其性能相适合的晶圆制程,再通过多维异构封 装工夫终了晶粒之间互联,在贬低成本的同期赢得更高的集成度。因此,多维异 构封装工夫是终了 Chiplet 的工夫基石,其主要包括硅通孔工夫(TSV)、扇出型 封装(Fan-Out)、2.5D/3D 封装等中枢工夫。 综上,封装企业需要顺应行业工夫发展趋势,在先进晶圆级封装畛域进行技 术储备和居品开发,以搪塞延续变化的下流阛阓需求。本次向不特定对象刊行可 调理公司债券,公司拟使用召募资金参加“多维异构先进封装工夫研发及产业化 形式”。通过实施该形式,公司将擢升先进晶圆级封装畛域的研发智商、加速技 术储备产业化进程,全面增强公司扇出型封装(Fan-out)和 2.5D/3D 封装居品的 量产智商,持续擢升公司的中枢竞争力。 充足的资金储备和较高的资金使用效率,故意于公司进一步参加研发、升级 居品结构、导入新客户群、发展主业,增强业务的竞争力和盈利智商。 物化 2024 年 12 月 31 日,公司欠债总额为 961,840.42 万元,财富欠债率为 一定的偿债压力。现在公司正处于业务彭胀的枢纽政策阶段,对资金有较高的需 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 求。因此,通过向不特定对象刊行可调理公司债券偿还银行借款并补充流动资金, 大约优化公司欠债结构,贬低公司财务风险,稳步实施政策贪图,提高公司的抗 风险智商。 三、本次刊行基本情况 (一)本次刊行的证券类型 本次刊行证券的种类为可调理为公司 A 股股票的可调理公司债券。该可转 换公司债券及畴昔调理的 A 股股票将在上海证券交易所(以下简称“上交所”) 科创板上市。 (二)刊行规模 本次拟刊行可调理公司债券召募资金总额 116,500.00 万元,刊行数量为 (三)票面金额和刊行价钱 本次刊行的可调理公司债券按面值刊行,每张面值为东说念主民币 100.00 元。 (四)权衡召募资金量(含刊行用度)及召募资金净额、召募资金专项存储 的账户 本次可转债权衡召募资金总额不卓绝东说念主民币 116,500.00 万元(含本数),扣 除刊行用度后权衡召募资金净额为 115,129.88 万元。 公司依然制定《甬矽电子(宁波)股份有限公司召募资金料理轨制》。本次 刊行的召募资金将存放于公司董事会指定的专项账户中,具体开户事宜将在刊行 前由公司董事会(或由董事会授权东说念主士)详情,并在刊行公告中显露召募资金专 项账户的关连信息。 (五)召募资金投向 本次向不特定对象刊行可调理公司债券的召募资金总额不卓绝 116,500.00 万元(含本数),扣除刊行用度后的召募资金净额将用于参加以下形式: 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 投资总额(万 拟参加召募资金金额 序号 形式称呼 元) (万元) 总共 172,899.28 116,500.00 在本次刊行可调理公司债券召募资金到位之前,公司将凭证召募资金投资项 目实施的重要性、进军性等试验情况先行参加自有或自筹资金,并在召募资金到 位后按照关连法律、法例规矩的要领给予置换。 如本次刊行试验召募资金(扣除刊行用度后)少于拟参加本次召募资金总额, 经公司股东大会授权,公司董事会(或董事会授权东说念主士)将凭证召募资金用途的 重要性和进军性安排召募资金的具体使用,不足部分将通过自有资金或自筹形式 处置。在不编削本次召募资金投资形式的前提下,公司董事会可凭证形式试验需 求,对上述形式的召募资金参加章程和金额进行恰当调理。 (六)刊行形式及刊行对象 本次刊行的可转债向刊行东说念主在股权登记日(2025 年 6 月 25 日,T-1 日)收 市后中国结算上海分公司登记在册的原股东优先配售,原股东优先配售后余额部 分(含原股东毁灭优先配售部分)采取网上通过上交所交易系统向社会公众投资 者发售的形式进行,余额由保荐东说念主(主承销商)包销。 年 6 月 25 日,T-1 日)公司可参与配售的股本数量发生变化,公司将于申购肇始 日(2025 年 6 月 26 日,T 日)显露可转债刊行原股东配售比例调理公告。 天然东说念主、法东说念主、证券投资基金、安妥法律规矩的其他投资者等(国度法律、法例 阻截者除外)。参与可转债申购的投资者应当安妥《对于可调理公司债券恰当性 料理关连事项的奉告(2025 年 3 月改进)》 (上证发〔2025〕42 号)的关连要求。 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 (七)向原有股东配售的安排 在股权登记日(2025 年 6 月 25 日,T-1 日)收市后登记在册的刊行东说念主整个 股东。 原股东可优先配售的甬矽转债数量为其在股权登记日(2025 年 6 月 25 日, T-1 日)收市后持有的中国结算上海分公司登记在册的刊行东说念主股份数量按每股配 售 2.879 元面值可转债的比例商量可配售可转债金额,再按 1,000 元/手的比例转 换为手数,每 1 手(10 张)为一个申购单元,即每股配售 0.002879 手可转债。 试验配售比例将凭证可配售数量、可参与配售的股本基数详情。若至本次刊行可 转债股权登记日(T-1 日)公司可参与配售的股本数量发生变化导致优先配售比 例发生变化,刊行东说念主和主承销商将于申购日(T 日)前(含)显露原股东优先配 售比例调理公告。 原股东应按照该公告显露的试验配售比例详情可转债的可配售数量。原股东 网上优先配售不足 1 手部分按照精准算法取整,即先按照配售比例和每个账户股 数商量出可认购数量的整数部分,对于商量出不足 1 手的部分(余数保留三位小 数),将整个账户按照余数从大到小的章程进位(余数通常则就怕排序),直至每 个账户赢得的可认购转债加总与原股东可配售总量一致。 刊行东说念主现存总股本 409,625,930 股,剔除公司回购专户库存股 5,011,009 股后, 可参与原股东优先配售的股本总额为 404,614,921 股。按本次刊行优先配售比例 商量,原股东可优先配售的可转债上限总额为 116.50 万手。 (八)承销形式及承销期 本次刊行由保荐东说念主(主承销商)吉祥证券股份有限公司以余额包销形式承销。 承销期的起止时辰:2025 年 6 月 24 日-2025 年 7 月 2 日。 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 (九)刊行用度 单元:万元 形式 金额 承销保荐用度 1,143.40 讼师用度 42.45 审计及验资用度 122.64 资信评级用度 25.47 信息显露及刊行手续等用度 36.16 总共 1,370.12 (十)证券上市的时辰安排、肯求上市的证券交易所 本次刊行的主要日程安排如下: 日期 交易日 刊行安排 刊登网上中签率及网下配售结果公告、进行网上申购摇号抽 签 刊登网上中签结果公告、网上投资者凭证中签结果缴款、网 下投资者凭证配售结果缴款 主承销商凭证网上网下资金到账情况详情最终配售结果和 包销金额 上述日期均为交易日,如关连监管部门要求对上述日程安排进行调理或遇重 大突发事件影响刊行,保荐东说念主(主承销商)将实时公告,修改刊行日程。本次可 转债刊行承销期间公司股票正常交易,不进行停牌。本次肯求向不特定对象刊行 的可转债将在上交所上市。 (十一)本次刊行证券的上市流通安排 本次刊行结果后,公司将尽快朝上交所肯求上市交易,具体上市时辰将另行 公告。 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 (十二)投资者持有期的限制或承诺 本次可转债无持有期限制。 (十三)本次刊行可转债规模合感性分析 公司本次刊行前,公司债券余额为 0 元,公司本次刊行召募资金不卓绝 本次刊行完成后累计公司债券余额占公司净财富的比例为 28.86%,不卓绝最近 一期末净财富额的百分之五十。 为 13,840.04 万元、-9,338.79 万元和 6,632.75 万元,最近三年平均可分派利润为 计:公司最近三年平均可分派利润足以支付可调理公司债券一年的利息。 申诉期各期末,公司财富欠债率分别为 64.61%、67.58%和 70.44%。集成电 路封装与测试行业为财富密集型行业,公司财富欠债率水平安妥所处行业性情、 业务模式和业务发展阶段,公司不存在要紧偿债风险。申诉期内,公司财富欠债 结构合理。 申诉期各期,公司策动步履产生的现款流量净额分别为 89,961.58 万元、 司有饱和的现款流用于支付本次可调理公司债券的本金和利息开销。 (十四)本次刊行安妥感性融资,合理详情融资规模 公司上次召募为初度公开刊行并在科创板上市。2022 年 11 月公司初度公开 发 行股票 6,000.00 万股,刊行价为每股东说念主 民币 18.54 元/ 股,共计召募资金 万元。物化 2023 年 12 月 31 日,公司上次召募资金已使用罢了。 本次刊行召募资金不卓绝 116,500.00 万元(含本数),扣除刊行用度后将投 资于“多维异构先进封装工夫研发及产业化形式”和“补充流动资金及偿还银行 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 借款”。其中“多维异构先进封装工夫研发及产业化形式”系公司在现存先进晶 圆级封装工夫储备基础上,对扇出型封装居品、2.5/3D 封装居品开展进一步研发 并终了产业化,属于聚焦公司现存先进封装居品主业。通过实施上述形式,公司 不错进一步阐述在晶圆级封装畛域的研发和工夫上风,增强工夫储备革新速率, 安妥行业工夫发展趋势和自己业务发展政策,有助于公司提高举座竞争力和抗风 险智商,安妥公司历久发展需求。 综上,公司本次刊行聚焦主业,感性融资,融资规模合理。 四、本次刊行基本条件 (一)债券期限 本次刊行的可调理公司债券的存续期限为自觉行之日起六年,即自 2025 年 款项不另计息)。 (二)票面金额和刊行价钱 本次刊行的可调理公司债券按面值刊行,每张面值为东说念主民币 100.00 元。 (三)债券利率 本次刊行的可转债票面利率设定为:第一年 0.20%,第二年 0.40%,第三年 (四)转股期限 本次刊行的可调理公司债券转股期自可调理公司债券刊行结果之日(2025 年 7 月 2 日,T+4 日)起满六个月后的第一个交易日(2026 年 1 月 2 日,非交 易日顺延)起至可调理公司债券到期日(2031 年 6 月 25 日)止(如遇法定节假 日或休息日延至自后的第 1 个交易日;顺缓期间付息款项不另计息)。 (五)评级事项 公司礼聘中诚信对本次向不特定对象刊行可调理公司债券进行了评级,凭证 中诚信出具的信用评级申诉,公司主体信用品级为 A+,本次可转债信用品级为 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 A+。 (六)保护债券持有东说念主职权的办法,以及债券持有东说念主会议关连事项 (1)依照其所持有的本次可调理公司债券数额享有商定利息; (2)凭证《召募说明书》商定的条件将所持有的本次可调理公司债券转为 公司股票; (3)凭证《召募说明书》商定的条件欺诈回售权; (4)依照法律、行政法例及《公司规矩》的规矩转让、赠与或质押其所持 有的本次可调理公司债券; (5)依照法律、行政法例及《公司规矩》的规矩赢得关联信息; (6)按《召募说明书》商定的期限和形式要求公司偿付本次可调理公司债 券本息; (7)依照法律、行政法例等关连规矩参与或寄托代理东说念主参与债券持有东说念主会 议并欺诈表决权; (8)法律、行政法例及《公司规矩》所赋予的其手脚公司债权东说念主的其他权 利。 (1)遵守公司所刊行的本次可调理公司债券条件的关连规矩; (2)依其所认购的本次可调理公司债券数额交纳认购资金; (3)遵守债券持有东说念主会议形成的有用决议; (4)除法律、法例规矩及《召募说明书》商定之外,不得要求公司提前偿 付本次可调理公司债券的本金和利息; (5)债券受托料理东说念主依受托料理合同商定所从事的受托料理行径的法律后 果,由本期可转债持有东说念主承担。债券受托料理东说念主莫得代理权、超越代理权或者代 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 理权拆开后所从事的行径,未经可转债持有东说念主会议决议追尊的,不对全体可转债 持有东说念主发收效能,由债券受托料理东说念主自行承担自后果及使命; (6)不得从事任何有损公司、债券受托料理东说念主过甚他可转债持有东说念主正当权 益的步履; (7)如债券受托料理东说念主凭证受托料理合同商定对公司启动诉讼、仲裁、申 请财产保全或其他法律要领的,可转债持有东说念主应当承担关连用度(包括但不限于 诉讼费、讼师费、公证费、各样保证金、担保费,以及债券受托料理东说念主因按可转 债持有东说念主要求采取的关连行动所需的其他合理用度或开销),不得要求债券受托 料理东说念主为其先行垫付; (8)法律、行政法例及《公司规矩》规矩应当由本次可调理公司债券持有 东说念主承担的其他义务。 在本次可转债存续期间及期满赎回期限内,当出现以下情形之一时,应当召 集债券持有东说念主会议: (1)拟变更《召募说明书》的商定; (2)拟修改可调理公司债券持有东说念主会议执法; (3)拟变更、解聘债券受托料理东说念主或变更受托料理合同的主要内容; (4)公司不可依期支付当期应付的可调理公司债券本息; (5)公司减资(因实施职工持股商量、股权激发或履行事迹承诺导致股份 回购的减资,以及为爱戴公司价值及股东权益所必需回购股份导致的减资除外)、 合并等可能导致偿债智商发生要紧不利变化,需要决定或者授权采取相应措施; (6)公司分立、被托管、闭幕、肯求破产或者照章进入破产要领; (7)担保东说念主(如有)、担保物(如有)或者其他偿债保障措施发生要紧变化; (8)债券受托料理东说念主、公司董事会、单独或总共持有本次可转债当期未偿 还的债券面值总额 10%以上的债券持有东说念主书面提议召开; 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 (9)公司料理层不可正常履行职责,导致刊行东说念主债务璧还智商靠近严重不 详情趣; (10)公司提倡债务重组决议的; (11)发生其他对债券持有东说念主权益有要紧骨子影响的事项; (12)凭证法律、行政法例、中国证监会、上海证券交易所及本次可转债债 券持有东说念主会议执法的规矩,应当由债券持有东说念主会议审议并决定的其他事项。 下列机构或东说念主士不错提议召开债券持有东说念主会议 (1)公司董事会; (2)单独或总共持有本次可转债当期未偿还的债券面值总额 10%以上的债 券持有东说念主书面提议召开; (3)债券受托料理东说念主; (4)关连法律法例、中国证监会、上海证券交易所规矩的其他机构或东说念主士。 公司已制定了《甬矽电子(宁波)股份有限公司可调理公司债券持有东说念主会议 执法》,商定关联债券持有东说念主会议的职权、要领和决议收效条件等关连事项,以 及应当召开债券持有东说念主会议的事项,以保护本次可调理公司债券持有东说念主的职权。 可转债持有东说念主会议按照关连法律法例的规矩及会议执法的要领要求所形成的决 议对全体可转债持有东说念主具有不断力。 (七)转股价钱的详情过甚调理 本次刊行的可调理公司债券的启动转股价钱为 28.39 元/股,不低于召募说明 书公告日前二十个交易日公司 A 股股票交易均价(若在该二十个交易日内发生 过因除权、除息引起股价调理的情形,则对调理前交易日的交易价按经过相应除 权、除息调理后的价钱商量)和前一个交易日公司 A 股股票交易均价,且不得 朝上修正。 前二十个交易日公司 A 股股票交易均价=前二十个交易日公司 A 股股票交易 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 总额/该二十个交易日公司 A 股股票交易总量; 前一个交易日公司 A 股股票交易均价=前一个交易日公司 A 股股票交易总额 /该日公司 A 股股票交易总量。 在本次刊行之后,当公司发生派送股票股利、转增股本、增发新股(不包括 因本次刊行的可调理公司债券转股而增多的股本)或配股、派送现款股利等情况 使公司股份发生变化时,将按下述公式进行转股价钱的调理(保留少许点后两位, 终末一位四舍五入): 派送股票股利或转增股本:P1=P0/(1+n); 增发新股或配股:P1=(P0+A×k)/(1+k) 上述两项同期进行:P1=(P0+A×k)/(1+n+k) 派送现款股利:P1=P0-D 上述三项同期进行:P1=(P0-D+A×k)/(1+n+k) 其中:P0 为调理前转股价,n 为派送股票股利或转增股本率,k 为增发新股 或配股率,A 为增发新股价或配股价,D 为每股派送现款股利,P1 为调理后转股 价。 当公司出现上述股份和/或股东权益变化情况时,将按序进行转股价钱调理, 并在上海证券交易所网站(http://www.sse.com.cn)或中国证监会指定的其他上 市公司信息显露媒体上刊登董事会决议公告,并于公告中载明转股价钱调理日、 调理办法及暂停转股期间(如需)。当转股价钱调理日为本次刊行的可调理公司 债券持有东说念主转股肯求日或之后,调理股份登记日之前,则该持有东说念主的转股肯求按 公司调理后的转股价钱执行。 当公司可能发生股份回购、合并、分立或任何其他情形使公司股份类别、数 量和/或股东权益发生变化从而可能影响本次刊行的可调理公司债券持有东说念主的债 职权益或转股繁衍权益时,公司将视具体情况按照公说念、平正、公允的原则以及 充分保护本次刊行的可调理公司债券持有东说念主权益的原则调理转股价钱。关联转股 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 价钱调理内容及操作办法将依据届时国度关联法律法例、证券监管部门和上海证 券交易所的关连规矩来制订。 (八)转股价钱向下修正条件 在本次刊行的可调理公司债券存续期间,当公司 A 股股票在职意连气儿三十 个交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价钱的 85%时,公司董事 会有权提倡转股价钱向下修正决议并提交公司股东大会表决。若在前述三十个交 易日内发生过转股价钱调理的情形,则在转股价钱调理日前的交易日按调理前的 转股价钱和收盘价商量,在转股价钱调理日及之后的交易日按调理后的转股价钱 和收盘价商量。 上述决议须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过方可实施。股 东大会进行表决时,持有本次刊行的可调理公司债券的股东应当秘密。修正后的 转股价钱应不低于该次股东大会召开日前二十个交易日公司 A 股股票交易均价 和前一个交易日公司 A 股股票交易均价。 如公司股东大会审议通过向下修正转股价钱,公司将在上海证券交易所网站 (http://www.sse.com.cn)或中国证监会指定的其他信息显露媒体上刊登关连公 告,公告修正幅度、股权登记日和暂停转股期间(如需)等关连信息。从股权登 记日后的第一个交易日(即转股价钱修正日)起,入手收复转股肯求并执行修正 后的转股价钱。若转股价钱修正日为转股肯求日或之后,且为调理股份登记日之 前,该类转股肯求应按修正后的转股价钱执行。 (九)转股股数详情形式以及转股时不足一股金额的处理办法 债券持有东说念主在转股期内肯求转股时,转股数量的商量形式为 Q=V/P,并以去 尾法取一股的整数倍。其中:Q 指可调理公司债券的转股数量;V 指可调理公司 债券持有东说念主肯求转股的可调理公司债券票面总金额;P 指肯求转股当日有用的转 股价钱。 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 可调理公司债券持有东说念主肯求调理成的公司股份须为整数股。转股时不足调理 关联规矩,在转股日后的五个交易日内以现款兑付该部分可调理公司债券的票面 余额以及该余额对应确当期应计利息。 (十)赎回条件 在本次刊行的可调理公司债券期满后五个交易日内,公司将按债券面值的 在本次刊行的可调理公司债券转股期内,当下述两种情形的纵脱一种出面前, 公司有权决定按照债券面值加当期应计利息的价钱赎回全部或部分未转股的可 调理公司债券: (1)在转股期内,如果公司股票在连气儿三十个交易日中至少十五个交易日 的收盘价钱不低于当期转股价钱的 130%(含 130%) ; (2)当本次刊行的可调理公司债券未转股余额不足 3,000 万元时。 上述当期应计利息的商量公式为:IA=B×i×t/365 IA:指当期应计利息; B:指本次刊行的可调理公司债券持有东说念主理有的可调理公司债券票面总金额; i:指可调理公司债券当年票面利率; t:指计息天数,即从上一个付息日起至本计息年度赎回日止的试验日期天 数(算头不算尾)。 若在前述三十个交易日内发生过转股价钱调理的情形,则在调理前的交易日 按调理前的转股价钱和收盘价商量,调理日及调理后的交易日按调理后的转股价 格和收盘价商量。 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 (十一)回售条件 本次刊行的可调理公司债券终末两个计息年度,如果公司股票在职何连气儿三 十个交易日的收盘价低于当期转股价的 70%时,可调理公司债券持有东说念主有权将其 持有的全部或部分可调理公司债券按面值加上圈套期应计利息的价钱回售给公司, 当期应计利息的商量形式参见“(十)赎回条件”的关连内容。 若在上述交易日内发生过转股价钱因发生派送股票股利、转增股本、增发新 股(不包括因本次刊行的可调理公司债券转股而增多的股本)、配股以及派送现 金股利等情况而调理的情形,则在调理前的交易日按调理前的转股价钱和收盘价 格商量,在调理后的交易日按调理后的转股价钱和收盘价钱商量。如果出现转股 价钱向下修正的情况,则上述“连气儿三十个交易日”须从转股价钱调理之后的第 一个交易日起从头商量。 本次刊行的可调理公司债券终末两个计息年度,可调理公司债券持有东说念主在每 个计息年度回售条件初度知足后可按上述商定条件欺诈回售权一次,若在初度满 足回售条件而可调理公司债券持有东说念主未在公司届时公告的回售申报期内申报并 实施回售的,该计息年度不可再欺诈回售权,可调理公司债券持有东说念主不可屡次行 使部分回售权。 若本次刊行可调理公司债券召募资金运用的实施情况与公司在召募说明书 中的承诺比拟出现要紧变化,且该变化被中国证监会或上海证券交易所认定为改 变召募资金用途的,可调理公司债券持有东说念主享有一次以面值加上圈套期应计利息的 价钱向公司回售其持有的全部或部分可调理公司债券的职权,当期应计利息的计 算形式参见“(十)赎回条件”的关连内容。可调理公司债券持有东说念主在知足回售 条件后,不错在回售申报期内进行回售,在该次回售申报期内装假施回售的,自 动丧失该回售权。 (十二)还本付息期限和形式 本次刊行的可调理公司债券采取每年付息一次的付息形式,到期璧还未偿还 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 的可调理公司债券本金并支付终末一年利息。 计息年度的利息(以下简称“年利息”)指可调理公司债券持有东说念主按持有的 可调理公司债券票面总金额自本次可调理公司债券刊行首日起每满一年可享受 确当期利息。 年利息的商量公式为:I=B×i I:指年利息额; B:指本次刊行的可调理公司债券持有东说念主在计息年度(以下简称“当年”或 “每年”)付息债权登记日持有的可调理公司债券票面总金额; i:指本次可调理公司债券当年票面利率。 (1)本次刊行的可调理公司债券采取每年付息一次的付息形式,计息肇始 日为可调理公司债券刊行首日。 (2)付息日:每年的付息日为本次刊行的可调理公司债券刊行首日起每满 一年确当日。如该日为法定节沐日或休息日,则顺延至下一个交易日,顺缓期间 不另付息。每相邻的两个付息日之间为一个计息年度。 转股年度关联利息和股利的包摄等事项,由公司董事会凭证关连法律法例及 上海证券交易所的规矩详情。 (3)付息债权登记日:每年的付息债权登记日为每年付息日的前一交易日, 公司将在每年付息日之后的五个交易日内支付当年利息。在付息债权登记日前 (包括付息债权登记日)肯求调理成公司股票的可调理公司债券,公司不再向其 持有东说念主支付本计息年度及以后计息年度的利息。 (4)本次可调理公司债券持有东说念主所赢得利息收入的应付税项由债券持有东说念主 承担。 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 (十三)转股年度关联股利的包摄 因本次刊行的可调理公司债券转股而增多的公司股票享有与原有 A 股股票 同等的权益,在股利披发的股权登记日当日登记在册的整个普通股股东(含因可 调理公司债券转股形成的股东)均参与当期股利分派,享有同等权益。 (十四)向原有股东配售的安排 在股权登记日(2025 年 6 月 25 日,T-1 日)收市后登记在册的刊行东说念主整个 股东。 原股东可优先配售的甬矽转债数量为其在股权登记日(2025 年 6 月 25 日, T-1 日)收市后持有的中国结算上海分公司登记在册的刊行东说念主股份数量按每股配 售 2.879 元面值可转债的比例商量可配售可转债金额,再按 1,000 元/手的比例转 换为手数,每 1 手(10 张)为一个申购单元,即每股配售 0.002879 手可转债。 试验配售比例将凭证可配售数量、可参与配售的股本基数详情。若至本次刊行可 转债股权登记日(T-1 日)公司可参与配售的股本数量发生变化导致优先配售比 例发生变化,刊行东说念主和主承销商将于申购日(T 日)前(含)显露原股东优先配 售比例调理公告。 原股东应按照该公告显露的试验配售比例详情可转债的可配售数量。原股东 网上优先配售不足 1 手部分按照精准算法取整,即先按照配售比例和每个账户股 数商量出可认购数量的整数部分,对于商量出不足 1 手的部分(余数保留三位小 数),将整个账户按照余数从大到小的章程进位(余数通常则就怕排序),直至每 个账户赢得的可认购转债加总与原股东可配售总量一致。 刊行东说念主现存总股本 409,625,930 股,剔除公司回购专户库存股 5,011,009 股后, 可参与原股东优先配售的股本总额为 404,614,921 股。按本次刊行优先配售比例 商量,原股东可优先配售的可转债上限总额为 116.50 万手。 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 (十五)担保事项 本次刊行的可调理公司债券不提供担保。 (十六)组成可转债负约的情形、负约使命过甚承担形式以及可转债发生违 约后的诉讼、仲裁或其他争议处置机制 凭证《受托料理合同》,本次债券项下的负约事件如下: (1)公司依然或权衡不可依期支付本次债券的本金或者利息; (2)公司依然或权衡不可依期支付除本次债券除外的其他有息欠债,未偿 金额卓绝 5,000 万元,且可能导致本次债券发生负约的; (3)公司合并报表范围内的重要子公司(指最近一期经审计的总财富、净 财富或营业收入占刊行东说念主合并报表相应科目 30%以上的子公司)依然或权衡不可 依期支付有息欠债,未偿金额卓绝 5,000 万元,且可能导致本次债券发生负约的; (4)公司发生减资、合并、分立、被责令停产收歇、被暂扣或者拔除许可 证且导致公司偿债智商靠近严重省略情趣的,或其被托管/给与、闭幕、肯求破 产或者照章进入破产要领的; (5)公司料理层不可正常履行职责,导致公司偿债智商靠近严重省略情趣 的; (6)公司或其控股股东、试验限定东说念主因无偿或以显豁不对理对价转让财富 或毁灭债权、对外提供大额担保等行径导致公司偿债智商靠近严重省略情趣的; (7)增信主体、增信措施或者其他偿债保障措施(如有)发生要紧不利变 化的; (8)本次债券存续期内,公司违反受托料理合同项下的通知与保证、未能 按照规矩或商定履行信息显露义务、奉告义务等义务与职责以致对公司对本次债 券的还本付息智商产生要紧不利影响,且一直持续 20 个连气儿做事日仍未得到纠 正; 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 (9)公司发生其他对债券持有东说念主权益有要紧不利影响的事项。 如《受托料理合同》下的公司负约事件发生,凭证债券持有东说念主会议执法的约 定,有表决权的债券持有东说念主不错通过债券持有东说念主会议形成有用决议,以书面形式 奉告公司,通知本次债券本金和相应利息,立即到期应付。 在通知加速璧还后,如果公司在不违反适用法律规矩的前提下采取了以下救 济措施,受托料理东说念主经债券持有东说念主会议决议后不错书面形式奉告公司,通知取消 加速璧还的决定: (1)向受托料理东说念主提供保证金,且保证金数额足以支付以下各项金额的总 和:①受托料理东说念主的合理抵偿、用度和开支;②整个迟付的利息;③整个到期应 付的本金;④适用法律允许范围内就延迟支付的债券本金商量的复利;或 (2)关连的公司负约事件已得到馈赠;或 (3)债券持有东说念主会议得意的其他馈赠措施。 公司保证按照本次债券刊行条件商定的还本付息安排向债券持有东说念主支付本 次债券利息及兑付本次债券本金,若不可按时支付本次债券利息或本次债券到期 不可兑付本金,对于延迟支付的本金或利息,刊行东说念主将凭证落伍天数按落伍利率 向债券持有东说念主支付落伍利息,落伍利率为本次债券票面利率上浮 20%。 凡因《受托料理合同》或与《受托料理合同》关联的任何争议,争议各方之 间应协商处置。如果协商不成,应提交深圳海外仲裁院仲裁。仲裁裁决是终局的, 对两边均有不断力。 五、本次刊行的关连机构 (一)刊行东说念主 公司称呼 甬矽电子(宁波)股份有限公司 法定代表东说念主 王顺波 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 住所 浙江省余姚市满意宁波生态园兴舜路 22 号 董事会布告 李大林 磋磨电话 0574-58121888-6786 传真号码 0574-62089985 (二)保荐东说念主、主承销商、受托料理东说念主 公司称呼 吉祥证券股份有限公司 法定代表东说念主 何之江 住所 深圳市福田区福田街说念益田路 5023 号吉祥金融中心 B 座第 22-25 层 保荐代表东说念主 周超、夏亦男 形式协办东说念主 无 形式组成员 郑兵、王柠、邵敏、夏砚雯 磋磨电话 0755-82400862 传真号码 0755-82400862 (三)讼师事务所 公司称呼 北京市康达讼师事务所 机构负责东说念主 乔佳平 住所 北京市向阳区建外大街丁 12 号英皇集团中心 8 层、9 层、11 层 承办讼师 张伟丽、龚雨辰、孙涛 磋磨电话 010-50867666 传真号码 010-56916450 (四)司帐师事务所 公司称呼 天健司帐师事务所(异常普通搭伙) 机构负责东说念主 李德勇 住所 浙江省杭州市西湖区灵隐街说念西溪路 128 号 署名注册司帐师 韦军、顾嫣萍、陆俊洁 磋磨电话 0571-89722519 传真号码 0571-88216999 (五)资信评级机构 公司称呼 中诚信海外信用评级有限使命公司 法定代表东说念主 岳志岗 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 住所 北京市东城区南竹杆巷子 2 号 1 幢 60101 承办评级东说念主员 杨锐、李喆(已下野) 磋磨电话 010-66428877 传真号码 010-66426100 (六)肯求上市的交易所 称呼 上海证券交易所 住所 上海市浦东新区浦东南路 528 号证券大厦 磋磨电话 021-68808888 传真 021-68804868 (七)证券登记机构 称呼 中国证券登记结算有限使命公司上海分公司 住所 中国(上海)开脱贸易试验区杨高南路 188 号 磋磨电话 021-58708888 传真 021-58899400 (八)主承销商收款银行 开户银行称呼 吉祥银行深圳吉祥银行大厦支行 户名 吉祥证券股份有限公司 账号 19014512078885 六、刊行东说念主与本次刊行关联东说念主员之间的关系 物化 2024 年 12 月 31 日,保荐东说念主吉祥证券自营及资管业务股票账户持有发 行东说念主股票 87,657 股,占刊行东说念主总股本的 0.02%。 除上述情形外,刊行东说念主与本次刊行关联的中介机构过甚负责东说念主、高档料理东说念主 员、承办东说念主员之间不存在其他平直或盘曲的股权关系或其他权益关系。 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 第三节 刊行东说念主基本情况 一、本次刊行前的股本总额及前十名股东 物化 2025 年 6 月 10 日,公司股本总和为 409,625,930 股,前十名股东过甚 持股情况如下表所示: 持有有限售 序 持股数量 股东称呼 股东性质 持股比例 条件股份数 号 (股) 量(股) 境内非国有 法东说念主 境内非国有 法东说念主 海宁都鑫炜邦股权投资搭伙 企业(有限搭伙) 满意宁波生态园控股集团有 限公司 宁波甬鲸企业料理照看搭伙 企业(有限搭伙) 宁波鲸芯企业料理照看搭伙 企业(有限搭伙) 宁波瀚海乾元股权投资基金 搭伙企业(有限搭伙) 宁波鲸舜企业料理照看搭伙 企业(有限搭伙) 嘉实上证科创板芯片交易型 绽开式指数证券投资基金 总共 216,763,223 52.92% 129,835,000 二、控股股东和试验限定东说念主基本情况及上市以来变化情况 (一)控股股东和试验限定情面况 物化召募说明书签署日,甬矽电子的总股本为 409,625,930.00 股,甬顺芯电 子持有公司 74,210,000 股,通过担任宁波甬鲸执行事务搭伙东说念主盘曲限定公司 控股股东。公司控股股东的基本情况如下: 公司称呼 浙江甬顺芯电子有限公司 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 登记机关 余姚市阛阓监督料理局 救援社会信用代码 91330281MA2AERNY4B 企业类型 有限使命公司(天然东说念主投资或控股) 注册本钱 1,000 万元东说念主民币 实收本钱 1,000 万元东说念主民币 法定代表东说念主 王顺波 电子元器件、集成电路、电子开荒、电子仪器的研发、出产、销售; 机电开荒的销售;自营和代理货色和工夫的收支口,但国度限制经 策动范围 营或阻截收支口的货色和工夫除外。(照章须经批准的形式,经关连 部门批准后方可开展策动步履) 与刊行东说念主主营业务的 甬顺芯不存在试验策动,仅为持有刊行东说念主股份,与刊行东说念主业务不存 关系 在同行竞争 注册地和主要出产经 浙江省余姚市满意宁波生态园兴滨路 28 号(限办公) 营地 成立日期 2017 年 10 月 12 日 策动期限 2017 年 10 月 12 日至历久 物化召募说明书签署日,甬顺芯电子的股权结构如下: 序号 股东 股份数(万股) 持股比例 总共 1,000.00 100.00% 甬顺芯电子最近一年单体报表主要财务数据(未经审计)如下: 单元:万元 期间 总财富 净财富 营业收入 净利润 物化召募说明书签署日,王顺波平直持有公司 16,000,000 股;通过限定甬顺 芯、宁波甬鲸、宁波鲸芯、宁波鲸舜盘曲限定公司 113,835,000 股,总共限定公 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 司 129,835,000 股,占公司总股本的 31.70%,为公司的试验限定东说念主。具体情况如 下: 王顺波的具体情况如下: 王顺波先生,中国国籍,无境外弥远居留权,1978 年 7 月降生,本科学历。 年 8 月至 2017 年 9 月,任职于江苏长电科技股份有限公司,曾任集成电路事迹 中心总司理等职务;2017 年 11 月于今,任甬矽电子董事长;2019 年 2 月于今, 任甬矽电子董事长、总司理;2017 年 10 月于今,任甬顺芯电子法定代表东说念主、执 行董事;2019 年 7 月于今,任宁波鲸芯执行事务搭伙东说念主;2019 年 7 月于今,任 宁波鲸舜执行事务搭伙东说念主;2021 年 7 月至 2022 年 12 月,任甬矽半导体执行董 事兼司理;2022 年 12 月于今,任甬矽半导体董事长、司理。 (二)上市以来控股股东、试验限定东说念主变化情况 公司于 2022 年 11 月在上海证券交易所科创板上市。公司自上市以来,控股 股东、试验限定东说念主均未发生变化。 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 (三)控股股东及试验限定东说念主平直或盘曲持有刊行东说念主的股份被质押、冻结或 潜在纠纷的情况 物化 2024 年 12 月 31 日,公司控股股东、试验限定东说念主平直或盘曲持有刊行 东说念主的股份不存在被质押、冻结或潜在纠纷的情况。 (四)试验限定东说念主对其他企业的投资情况 物化召募说明书签署日,除公司及子公司、控股股东甬顺芯电子外,公司实 际限定东说念主王顺波主要对外投资情况如下: 序号 对外投资企业称呼 出资比例 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 第四节 财务司帐信息与料理层分析 本节的财务司帐数据反应了公司最近三年的财务现象、策动事迹与现款流量; 如无迥殊说明,本节中对于公司 2022 年度、2023 年度、2024 年度的财务数据均 摘引自经天健司帐师事务所(异常普通搭伙)审计的财务申诉。 公司提醒投资者善良公司显露的财务申诉和审计申诉全文,以获取详备的财 务贵府。 一、司帐师事务所的审计宗旨类型及重要性水平 (一)审计宗旨类型 公司 2022-2024 年度财务申诉均按照财政部颁布的《企业司帐准则——基本 准则》和具体司帐准则、自后颁布的企业司帐准则应用指南、企业司帐准则剖释 过甚他关连规矩(以下合称: “企业司帐准则”)以及中国证监会《公开刊行证券 的公司信息显露编报执法第 15 号——财务申诉的一般规矩》(2023 年改进)等 显露规矩编制。公司礼聘天健司帐师事务所(异常普通搭伙)依据中国注册司帐 师孤独审计准则对公司 2022 年度、2023 年度、2024 年度财务报表并出具了天健 审20233388 号、天健审20242150 号、天健审20255867 号审计申诉,上述审 计申诉审计宗旨均为法度无保钟情见。 (二)重要性水平 公司凭证自己所处的行业和发展阶段,从形式的性质和金额两方面判断财务 信息的重要性。在判断形式性质重要性时,公司主要琢磨该形式在性质上是否属 于日常步履、是否权臣影响公司的财务现象、策动效果和现款流量等成分;现在 在判断形式金额大小的重要性时,公司主要琢磨该形式金额占往时三年时时性业 务的平均税前利润的比重是否达到 5%或者金额虽未达到往时三年时时性业务的 平均税前利润的 5%但公司以为较为重要的关连事项。 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 二、刊行东说念主财务报表 (一)合并财富欠债表 单元:万元 形式 2024.12.31 2023.12.31 2022.12.31 流动财富: 货币资金 182,729.02 196,538.38 98,649.95 交易性金融财富 - - 1,646.27 应收单子 586.35 95.96 837.65 应收账款 75,927.91 50,163.59 32,840.16 应收款项融资 2,257.88 770.55 748.10 预支款项 374.36 219.01 362.95 其他应收款 3,990.28 2,423.00 584.74 存货 36,732.11 35,785.55 32,057.30 其他流动财富 2,855.03 13,942.65 10,788.25 流动财富总共 305,452.94 299,938.67 178,515.36 非流动财富: 其他非流动金融财富 2,000.00 - - 固定财富 523,951.07 390,494.20 304,464.33 在建工程 198,879.53 214,518.58 153,981.52 使用权财富 151,453.49 154,957.97 156,313.98 无形财富 14,134.17 8,959.08 8,950.84 历久待摊用度 152,168.82 154,368.41 204.21 递延所得税财富 7,848.00 5,423.74 5,794.68 其他非流动财富 9,659.66 4,429.97 23,847.71 非流动财富总共 1,060,094.73 933,151.94 653,557.27 财富总共 1,365,547.68 1,233,090.62 832,072.63 流动欠债: 短期借款 83,534.34 32,971.86 75,374.29 应付单子 10,036.54 - - 应付账款 134,880.13 136,233.72 64,048.39 合同欠债 1,692.13 2,010.72 3,971.89 应付职工薪酬 11,251.30 9,131.17 5,774.61 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 形式 2024.12.31 2023.12.31 2022.12.31 应交税费 2,251.74 940.07 2,950.49 其他应付款 8,125.57 7,591.79 6,886.25 一年内到期的非流动欠债 141,931.47 62,328.27 69,707.03 其他流动欠债 453.58 104.90 989.54 流动欠债总共 394,156.79 251,312.50 229,702.49 非流动欠债: 历久借款 316,081.64 356,693.82 108,414.99 租借欠债 166,317.50 167,343.60 158,831.20 历久应付款 - - 4,146.99 递延收益 80,241.88 53,426.27 28,301.65 递延所得税欠债 5,042.61 4,539.79 8,167.10 非流动欠债总共 567,683.63 582,003.47 307,861.94 欠债总共 961,840.42 833,315.97 537,564.42 整个者权益(或股东权益): 实收本钱(或股本) 40,841.24 40,766.00 40,766.00 本钱公积 181,279.41 176,758.54 173,693.89 减:库存股 5,000.29 - - 其他抽象收益 - - - 盈余公积 5,126.52 4,363.54 4,363.54 未分派利润 28,841.45 22,971.67 36,590.89 包摄于母公司整个者权益总共 251,088.33 244,859.75 255,414.32 少数股东权益 152,618.93 154,914.90 39,093.89 整个者权益总共 403,707.26 399,774.65 294,508.21 欠债和整个者权益总共 1,365,547.68 1,233,090.62 832,072.63 (二)合并利润表 单元:万元 形式 2024 年度 2023 年度 2022 年度 一、营业收入 360,917.94 239,084.11 217,699.27 减:营业成本 298,385.22 205,847.27 170,011.08 税金及附加 703.96 575.15 490.97 销售用度 3,973.46 2,971.69 2,333.49 料理用度 26,636.36 23,820.02 13,851.23 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 形式 2024 年度 2023 年度 2022 年度 研发用度 21,665.81 14,512.32 12,172.15 财务用度 19,952.57 16,060.72 12,229.15 其中:利息用度 23,558.35 16,279.33 12,010.63 利息收入 5,188.44 2,254.91 613.08 加:其他收益 15,782.81 8,112.96 10,491.24 投资收益(损失以“-”号填列) - 381.59 -14.93 公允价值变动收益(损失以“-”号填列) - 1,369.28 -1,338.80 信用减值损失(损失以“-”号填列) -1,307.21 -1,129.64 187.54 财富减值损失(损失以“-”号填列) -2,018.34 -753.53 -352.26 财富处置收益(损失以“-”号填列) -41.69 0.29 3.75 二、营业利润(耗损以“-”号填列) 2,016.13 -16,722.10 15,587.73 加:营业外收入 113.88 31.28 14.64 减:营业外开销 76.67 88.22 1,875.28 三、利润总额(耗损总额以“-”号填列) 2,053.33 -16,779.04 13,727.09 减:所得税用度 -1,897.95 -3,261.26 -11.32 四、净利润(净耗损以“-”号填列) 3,951.28 -13,517.78 13,738.40 填列) 五、其他抽象收益的税后净额 - - - 六、抽象收益总额 3,951.28 -13,517.78 13,738.40 包摄于母公司整个者的抽象收益总额 6,632.75 -9,338.79 13,840.04 包摄于少数股东的抽象收益总额 -2,681.47 -4,178.99 -101.64 七、每股收益: (一)基本每股收益 0.16 -0.23 0.39 (二)稀释每股收益 0.16 -0.23 0.39 (三)合并现款流量表 单元:万元 形式 2024 年 2023 年度 2022 年度 一、策动步履产生的现款流量: 销售商品、提供劳务收到的现款 364,252.12 240,620.99 243,572.55 收到的税费返还 30,579.78 36,851.09 1,407.77 收到其他与策动步履关联的现款 48,799.32 34,050.85 32,163.28 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 形式 2024 年 2023 年度 2022 年度 策动步履现款流入小计 443,631.22 311,522.93 277,143.60 购买商品、接受劳务支付的现款 164,588.60 108,694.29 112,551.45 支付给职工以及为职工支付的现款 90,943.16 66,514.70 49,138.22 支付的各项税费 7,333.37 14,052.49 9,858.05 支付其他与策动步履关联的现款 17,193.88 15,113.49 15,634.30 策动步履现款流出小计 280,059.01 204,374.97 187,182.02 策动步履产生的现款流量净额 163,572.21 107,147.96 89,961.58 二、投资步履产生的现款流量: 收回投资收到的现款 - 3,421.87 - 取得投资收益收到的现款 - - - 处置固定财富、无形财富和其他历久财富收回 的现款净额 收到其他与投资步履关联的现款 1,862.87 10,899.71 - 投资步履现款流入小计 1,940.62 14,321.58 - 购建固定财富、无形财富和其他历久财富支付 的现款 投资支付的现款 2,000.00 - 3,000.00 支付其他与投资步履关联的现款 1,362.87 11,675.73 100.00 投资步履现款流出小计 239,770.55 331,947.44 183,240.71 投资步履产生的现款流量净额 -237,829.93 -317,625.86 -183,240.71 三、筹资步履产生的现款流量: 继承投资收到的现款 944.64 120,000.00 143,964.53 取得借款收到的现款 481,819.72 415,512.02 182,760.00 收到其他与筹资步履关联的现款 10,094.03 2,805.10 10,836.75 筹资步履现款流入小计 492,858.39 538,317.13 337,561.28 偿还债务支付的现款 388,211.41 209,174.42 161,280.35 分派股利、利润或偿付利息支付的现款 18,247.50 17,805.49 11,051.30 支付其他与筹资步履关联的现款 21,395.14 53,866.82 15,315.31 筹资步履现款流出小计 427,854.05 280,846.72 187,646.96 筹资步履产生的现款流量净额 65,004.34 257,470.40 149,914.32 四、汇率变动对现款及现款等价物的影响 -1,046.04 -515.57 59.61 五、现款及现款等价物净增多额 -10,299.43 46,476.93 56,694.80 加:期初现款及现款等价物余额 132,230.06 85,753.13 29,058.33 期末现款及现款等价物余额 121,930.63 132,230.06 85,753.13 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 (四)财务报表的编制基础、合并报表编制范围及变化情况 公司以持续策动为基础,凭证试验发生的交易和事项,按照财政部颁布的《企 业司帐准则——基本准则》和具体司帐准则、自后颁布的企业司帐准则应用指南、 企业司帐准则剖释过甚他关连规矩(以下合称: “企业司帐准则”)以及中国证监 会《公开刊行证券的公司信息显露编报执法第 15 号——财务申诉的一般规矩》 (2023 年改进)等显露规矩编制财务报表。 物化 2024 年 12 月 31 日,甬矽电子合并报表范围如下: 主要经 业务性 持股比例(%) 取得 子公司称呼 注册地 设立时辰 营地 质 平直 盘曲 形式 甬矽(香港)科技 香港 香港 贸易 100.00 - 设立 2018-8-21 有限公司 余姚市鲸致电子有 余姚 余姚 贸易 100.00 - 设立 2019-8-9 限公司 甬矽半导体(宁波) 余姚 余姚 制造业 60.00 - 设立 2021-7-7 有限公司 GRAND & GLORIOUS 新加坡 新加坡 贸易 - 100.00 设立 2024-11-11 INTERNATIONAL PTE. LTD PROPAC 马来西 马来西 INTERNATIONAL 制造业 - 100.00 设立 2024-12-26 亚 亚 SDN. BHD. 申诉期内,公司合并报表范围变化情况如下: 是否纳入合并范围 称呼 2024 年 12 月 2023 年 12 月 2022 年 12 月 甬矽(香港)科技有限公司 是 是 是 余姚市鲸致电子有限公司 是 是 是 甬矽半导体(宁波)有限公司 是 是 是 GRAND & GLORIOUS INTERNATIONAL 是 否 否 PTE. LTD PROPAC INTERNATIONAL SDN. BHD. 是 否 否 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 三、主要财务商量 (一)主要财务商量 申诉期内,公司的主要财务商量如下: 财务商量 /2024 年度 年度 年度 流动比率 0.77 1.19 0.78 速动比率 0.67 0.99 0.59 财富欠债率(合并) 70.44% 67.58% 64.61% 财富欠债率(母公司) 66.51% 66.05% 57.32% 应收账款盘活率 5.44 5.47 5.71 存货盘活率 7.96 5.96 5.61 包摄于刊行东说念主股东的净利润 (万元) 包摄于刊行东说念主股东扣除迥殊常 -2,531.26 -16,190.98 5,930.83 性损益后的净利润(万元) 研发参加占营业收入的比例 6.00% 6.07% 5.59% 每股策动步履产生的现款流量 (元) 每股净现款流量(元) -0.25 1.14 1.39 包摄于刊行东说念主股东的每股净资 产(元) 注 1:上述财务商量,若无迥殊说明,均以合并口径商量。 注 2:上述财务商量的商量方法如下: 数量) 股数量) (二)净财富收益率及每股收益 公司按照中国证监会《公开刊行证券的公司信息显露编报执法第 9 号——净 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 财富收益率和每股收益的商量及显露(2010 年改进)》(中国证券监督料理委员 会公告20102 号)、《公开刊行证券的公司信息显露剖释性公告第 1 号——非经 常性损益》(中国证券监督料理委员会公告200843 号)、《公开刊行证券的公司 信息显露剖释性公告第 1 号——迥殊常性损益(2023 年改进)》(证监会公告 202365 号)要求商量的净财富收益率和每股收益如下: 形式 2024 年度 2023 年度 2022 年度 加权平均净财富收益率 包摄于公司普通股股东的净利润 2.69% -3.75% 9.02% 扣除迥殊常性损益后包摄于公司普通股 -1.03% -6.50% 3.86% 股东的净利润 基本每股收益(元/股) 包摄于公司普通股股东的净利润 0.16 -0.23 0.39 扣除迥殊常性损益后包摄于公司普通股 -0.06 -0.40 0.17 股东的净利润 稀释每股收益(元/股) 包摄于公司普通股股东的净利润 0.16 -0.23 0.39 扣除迥殊常性损益后包摄于公司普通股 -0.06 -0.40 0.17 股东的净利润 注 1:上述财务商量,若无迥殊说明,均以合并口径商量。 注 2:上述商量的商量公式如下: ROE=P0/(E0+NP÷2+Ei×Mi÷M0–Ej×Mj÷M0±Ek×Mk÷M0) 其中:P0 为包摄于公司普通股股东的净利润或扣除迥殊常性损益后包摄于公司普通股股东 的净利润;NP 为包摄于公司普通股股东的净利润;E0 为包摄于公司普通股股东的期初净资 产;Ei 为当期刊行新股或债转股等新增的、包摄于公司普通股股东的净财富;Ej 为当期回 购或现款分成等减少的、包摄于公司普通股股东的净财富;M0 为申诉期当期月份数;Mi 为新增净财富次月起至当期期末的累计月数;Mj 为减少净财富次月起至当期期末的累计月 数;Ek 为因其他交易或事项引起的、包摄于公司普通股股东的净财富增减变动;Mk 为发生 其他净财富增减变动次月起至当期期末的累计月数。 基本每股收益=P0÷S S=S0+S1+Si×Mi÷M0-Sj×Mj÷M0-Sk 其中:P0 为包摄于公司普通股股东的净利润或扣除迥殊常性损益后包摄于普通股股东的净 利润;S 为刊行在外的普通股加权平均数;S0 为期初股份总和;S1 为当期因公积金转增股 本或股票股利分派等增多股份数;Si 为当期因刊行新股或债转股等增多股份数;Sj 为当期 因回购等减少股份数;Sk 为当期缩股数;M0 为当期月份数;Mi 为增多股份次月起至当期 期末的累计月数;Mj 为减少股份次月起至当期期末的累计月数。 稀释每股收益=P1/(S0+S1+Si×Mi÷M0-Sj×Mj÷M0-Sk+认股权证、股份期权、可调理 债券等增多的普通股加权平均数) 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 其中:P1 为包摄于公司普通股股东的净利润或扣除迥殊常性损益后包摄于公司普通股股东 的净利润,并琢磨稀释性潜在普通股对其影响,按《企业司帐准则》及关联规矩进行调理; 其他字母指代的真义真义同本醒目“2、基本每股收益”中各字母的真义真义。 (三)迥殊常性损益明细表 申诉期内,公司经天健司帐师鉴证过的迥殊常性损益情况如下: 单元:万元 迥殊常性损益形式 2024 年度 度 度 非流动性财富处置损益 -42.49 0.22 3.72 计入当期损益的政府补助,但与公司正常策动 业务密切关连,安妥国度政策规矩、按照详情 11,101.8 的法度享有、对公司损益产生持续影响的政府 7 补助除外 除同公司正常策动业务关连的有用套期保值业 务外,非金融企业持有金融财富和金融欠债产 -1,338.8 - 1,750.87 生的公允价值变动损益以及处置金融财富和金 0 融欠债产生的损益 -1,859.4 除上述各项之外的其他营业外收入和开销 38.00 -56.87 其他安妥迥殊常性损益界说的损益形式 - - 9.34 小计 12,808.54 6,987.25 7,916.67 减:所得税用度(所得税用度减少以“-”默示) - - 7.41 少数股东损益 3,644.53 135.06 0.05 包摄于母公司股东的迥殊常性损益净额 9,164.02 6,852.19 7,909.21 申诉期各期,包摄于母公司股东的迥殊常性损益净额分别为 7,909.21 万元、 公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装畛域,持续得到政府 部门的要点扶助。申诉期内,计入当期损益的政府补助较多,因此迥殊常性损益 金额较大。 跟着公司出产规模逐年扩大,申诉期内,公司营业收入规模持续增长且策动 步履产生的现款流量情况精湛,总体而言,申诉期内公司迥殊常性损益对策动成 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 果不存在要紧影响。 四、司帐政策变更和司帐预计变更 (一)重要司帐政策变更 申诉期内,公司重要司帐政策变更包括自 2022 年 1 月 1 日采取财政部《关 于印发的奉告》(财会202135 号)关连规矩、自 (财 会202231 号)关连规矩、自 2024 年 1 月 1 日起执行财政部颁布的《企业司帐 准则剖释第 17 号》“对于流动欠债与非流动欠债的隔离”规矩、“对于供应商融 资安排的显露”规矩、“对于售后租回交易的司帐处理”规矩以及自 2024 年 1 月 1 日起执行财政部颁布的《企业司帐准则剖释第 18 号》 “对于不属于单项践约 义务的保证类质料保证的司帐处理”规矩。 公司自 2022 年 1 月 1 日采取财政部《企业司帐准则剖释第 15 号》(财会 202135 号)关连规矩,司帐政策变更导致影响如下: 备注(受重要影响的报 司帐政策变更的内容和原因 审批要领 表形式称呼和金额) 《企业司帐准则剖释第 15 号》“对于企业 将固定财富达到预定可使用状态前或者研 财 政 部 颁 该项司帐政策变更对 发过程中产出的居品或副居品对外售售的 布 公司财务报表无影响 司帐处理”规矩 《企业司帐准则剖释第 15 号》“对于耗损 财 政 部 颁 该项司帐政策变更对 合同的判断”规矩 布 公司财务报表无影响 公司自 2023 年 1 月 1 日采取财政部《企业司帐准则剖释第 16 号》(财会 202231 号)关连规矩,司帐政策变更导致影响如下: 备注(受重要影响的报 司帐政策变更的内容和原因 审批要领 表形式称呼和金额) 《企业司帐准则剖释第 16 号》“对于刊行 财 政 部 颁 该项司帐政策变更对 方分类为权益器用的金融器用关连股利的 布 公司财务报表无影响 所得税影响的司帐处理”规矩 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 备注(受重要影响的报 司帐政策变更的内容和原因 审批要领 表形式称呼和金额) 《企业司帐准则剖释第 16 号》“对于企业 财 政 部 颁 该项司帐政策变更对 将以现款结算的股份支付修改为以权益结 布 公司财务报表无影响 算的股份支付的司帐处理”规矩 《企业司帐准则剖释第 16 号》“对于单项 财 政 部 颁 该项司帐政策变更对 交易产生的财富和欠债关连的递延所得税 布 公司财务报表有影响 不适用启动说明豁免的司帐处理”规矩 公司自 2023 年 1 月 1 日起执行财政部颁布的《企业司帐准则剖释第 16 号》 “对于单项交易产生的财富和欠债关连的递延所得税不适用启动说明豁免的会 计处理”规矩,对在初度执行该规矩的财务报表列报最早期间的期初至初度执行 日之间发生的适用该规矩的单项交易按该规矩进行调理。对在初度执行该规矩的 财务报表列报最早期间的期初因适用该规矩的单项交易而说明的租借欠债和使 用权财富,以及说明的弃置义务关连权衡欠债和对应的关连财富,产生应征税暂 时性各异和可抵扣暂时性各异的,按照该规矩和《企业司帐准则第 18 号——所 得税》的规矩,将累积影响数调理财务报表列报最早期间的期初留存收益过甚他 关连财务报表形式。上述司帐处理规矩自 2023 年 1 月 1 日起推论。 执行上述司帐政策对 2022 年 12 月 31 日合并财富欠债表和 2022 年度合并利 润表的影响如下: 单元:万元 合并财富欠债表 受重要影响的报表科目 调理金额 调理后 递延所得税财富 202.63 5,794.68 递延所得税欠债 173.00 8,167.10 盈余公积 2.96 4,363.54 未分派利润 26.66 36,590.89 单元:万元 合并利润表 受重要影响的报表科目 调理金额 调理后 所得税用度 -26.89 -11.32 净利润 26.89 13,738.40 包摄于母公司股东的净利 润 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 公司自 2024 年 1 月 1 日起执行财政部颁布的《企业司帐准则剖释第 17 号》 “对于流动欠债与非流动欠债的隔离”规矩,该项司帐政策变更对公司财务报表 无影响。 公司自 2024 年 1 月 1 日起执行财政部颁布的《企业司帐准则剖释第 17 号》 “对于供应商融资安排的显露”规矩,该项司帐政策变更对公司财务报表无影响。 公司自 2024 年 1 月 1 日起执行财政部颁布的《企业司帐准则剖释第 17 号》 “对于售后租回交易的司帐处理”规矩,该项司帐政策变更对公司财务报表无影 响。 公司自 2024 年 1 月 1 日起执行财政部颁布的《企业司帐准则剖释第 18 号》 “对于不属于单项践约义务的保证类质料保证的司帐处理”规矩,该项司帐政策 变更对公司财务报表无影响。 (二)重要司帐预计变更 申诉期内,公司不存在重要司帐预计变更。 (三)司帐纰缪更正 本次前期司帐纰缪更正系公司控股子公司甬矽半导体(宁波)有限公司凭证 《企业司帐准则第 21 号——租借》的规矩对二期厂房租借及回购事项的启动确 认时点进行的更正。 公司于 2023 年 12 月 13 日召开第二届董事会第三十一次会议和第二届监事 会第十九次会议,审议通过了《对于前期司帐纰缪更正及纪念调理的议案》,全 体董事及监事均一致得意该议案,公司孤独董事对该议案发表了一致得意的孤独 宗旨,公司本次司帐纰缪更正事项无需提交公司股东大会审议。 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 凭证《中华东说念主民共和国司帐法》《企业司帐准则剖释第 14 号》《企业司帐准 则第 28 号——司帐政策、司帐预计变更和纰缪更正》和《公开刊行证券的公司 信息显露编报执法第 19 号——财务信息的更正及关连显露》的关联规矩,公司 对前期司帐纰缪进行更正,并对受影响的 2022 年年度/2022 年 12 月 31 日、2023 年第一季度/2023 年 3 月 31 日、2023 年半年度/2023 年 6 月 30 日、2023 年第三 季度/2023 年 9 月 30 日的财务数据进行司帐纰缪更正和纪念调理。 上述纰缪更正对 2022 年合并财富欠债表的影响如下: 单元:万元 受影响的报表科目 更正前金额 更正金额 更正后金额 使用权财富 152,843.48 3,470.50 156,313.98 在建工程 157,452.02 -3,470.50 153,981.52 对于上述司帐纰缪更正的详备情况,详见上市公司已于上海证券交易所网站 (www.sse.com.cn)显露的《对于前期司帐纰缪更正及纪念调理的公告》(公告 编号:2023-046)。 五、财务现象分析 (一)财富组成过甚变化情况 单元:万元 形式 金额 占比 金额 占比 金额 占比 流动财富 305,452.94 22.37% 299,938.67 24.32% 178,515.36 21.45% 非流动财富 1,060,094.73 77.63% 933,151.94 75.68% 653,557.27 78.55% 财富总共 1,365,547.68 100.00% 1,233,090.62 100.00% 832,072.63 100.00% 申诉期各期末,公司财富总额分别为 832,072.63 万元、1,233,090.62 万元和 年的年均复合增长率为 28.11%。 申诉期各期末,公司流动财富占总财富比重分别为 21.45%、24.32%和 22.37%, 非流动财富占总财富比重分别为 78.55%、75.68%和 77.63%,非流动财富占比较 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 高。公司所属的集成电路封装测试行业为工夫密集型和本钱密集型产业,具有典 型的重财富性情,出产所需的机器开荒、厂房等固定财富、在建工程及无形财富 金额较大,因此申诉期各期末非流动财富占总财富的比例较高。 申诉期各期末,公司流动财富组成情况如下: 单元:万元,% 形式 金额 占比 金额 占比 金额 占比 货币资金 182,729.02 59.82 196,538.38 65.53 98,649.95 55.26 交易性金融资 - - - - 1,646.27 0.92 产 应收单子 586.35 0.19 95.96 0.03 837.65 0.47 应收账款 75,927.91 24.86 50,163.59 16.72 32,840.16 18.40 应收款项融资 2,257.88 0.74 770.55 0.26 748.10 0.42 预支款项 374.36 0.12 219.01 0.07 362.95 0.20 其他应收款 3,990.28 1.31 2,423.00 0.81 584.74 0.33 存货 36,732.11 12.03 35,785.55 11.93 32,057.30 17.96 其他流动财富 2,855.03 0.93 13,942.65 4.65 10,788.25 6.04 流动财富总共 305,452.94 100.00 299,938.67 100.00 178,515.36 100.00 申诉期各期末,公司流动财富规模分别为 178,515.36 万元、299,938.67 万元 和 305,452.94 万元,流动财富规模呈现持续增长趋势。2023 年末公司流动财富 同比增多 121,423.31 万元,主要原因是公司于 2023 年第四季度先后收到银行借 款和子公司甬矽半导体的投资款。跟着公司举座规模的擢升,2024 年末公司流 动财富较 2023 年末小幅增多。 申诉期内,公司流动财富主要由货币资金、应收账款、存货过甚他流动财富 组成,申诉期各期末,上述四项财富占流动财富的比例分别为 97.66%、98.83% 和 97.64%。 (1)货币资金 单元:万元 形式 2024.12.31 2023.12.31 2022.12.31 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 形式 2024.12.31 2023.12.31 2022.12.31 库存现款 3.69 0.01 - 银行入款 159,564.30 181,579.25 85,753.73 其他货币资金 23,161.03 14,959.12 12,896.22 总共 182,729.02 196,538.38 98,649.95 申诉期各期末,公司货币资金余额分别为 98,649.95 万元、196,538.38 万元 和 182,729.02 万元,主要由银行入款组成。公司其他货币资金主要为信用证保证 金。 (2)交易性金融财富 单元:万元 形式 2024.12.31 2023.12.31 2022.12.31 以公允价值计量且其变动计入当 - - 1,646.27 期损益的金融财富 其中:权益器用投资 - - 1,646.27 总共 - - 1,646.27 申诉期各期末,公司交易性金融财富账面余额分别为 1,646.27 万元、0 元和 政策配售股票,上述政策配售股票于 2023 年限售期结果后全部出售。 (3)应收单子 申诉期各期末,公司应收单子分类列示如下表: 单元:万元 形式 2024.12.31 2023.12.31 2022.12.31 银行承兑汇票 617.21 101.01 881.73 买卖承兑汇票 - - - 小计 617.21 101.01 881.73 减:坏账准备 30.86 5.05 44.09 总共 586.35 95.96 837.65 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 申诉期各期末,公司应收单子账面价值分别为 837.65 万元、95.96 万元和 安全性较高、可收回性强。申诉期内,公司不存在因出票东说念主未践约而将应收单子 转为应收账款的情况。 (4)应收账款 申诉期末,公司应收账款与当期营业收入对比情况如下: 单元:万元 形式 年度 年度 年度 应收账款余额 79,924.56 52,855.67 34,590.30 坏账准备 3,996.64 2,692.08 1,750.14 应收账款账面价值 75,927.91 50,163.59 32,840.16 营业收入 360,917.94 239,084.11 217,699.27 应收账款余额/营业收入 22.14% 22.11% 15.89% 申诉期内,公司采取直销为主、代销为辅的销售模式,公司主要以信用期的 形式料理当收账款:对于合营时辰长、历史回款纪录精湛且信用品级高的客户, 公司给予较长的账龄。 申诉期各期末,公司应收账款余额分别为 34,590.30 万元、52,855.67 万元和 公司应收账款余额占营业收入的比例较低,主要原因系 2022 年下半年起集成电 路行业景气指数下行,公司主要客户 2022 年下半年采购金额减少。2022 年 7-12 月,公司终了营业收入 104,140.74 万元,较上半年减少 9,417.79 万元。在这种情 况下,公司 2022 年底的应收账款余额占全年销售收入的比例也有所下落。 存阶段接近尾声,订单量缓缓收复。2023 年下半年,公司终了营业收入 140,812.77 万元,较上半年增多 42,541.43 万元。因此,公司 2023 年末应收账款金额和占营 业收入比例均有所增多。2024 年末,公司应收账款都备金额跟着营业收入的增 加有所上升,但应收账款余额占营业收入的比例同 2023 年保持在兼并水平。 要而论之,申诉期内公司应收账款占当期营业收入的比例保持在一定范围内, 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 回款情况精湛。 ①坏账准备计提情况 申诉期内,应收账款按分类显露情况如下: 单元:万元 形式 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备 按单项计提 - - - - - - 坏账准备 按组总共提 坏账准备 总共 79,924.56 3,996.64 52,855.67 2,692.08 34,590.30 1,750.14 申诉期各期末,按账龄组总共提坏账准备的应收账款如下: 单元:万元 账龄 应收账款余额 占比 坏账准备 账面价值 总共 79,924.56 100.00% 3,996.64 75,927.91 账龄 应收账款余额 占比 坏账准备 账面价值 总共 52,855.67 100.00% 2,692.08 50,163.59 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 账龄 应收账款余额 占比 坏账准备 账面价值 总共 34,590.30 100.00% 1,750.14 32,840.16 申诉期内,公司按账龄组总共提坏账准备的应收账款中,1 年以内账龄的应 收账款余额占比均在 99%以上,比重较高并保持闲逸,应收账款举座质料较好。 ②应收账款前五名客户 物化 2024 年末,公司应收账款前五名客户情况如下: 单元:万元 序号 单元称呼 期末余额 占比 坏账准备 总共 33,307.03 41.67% 1,665.35 总共 22,911.05 43.35% 1,160.02 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 序号 单元称呼 期末余额 占比 坏账准备 总共 16,226.57 46.91% 826.85 ③公司坏账计提政策与同行业可比上市公司的比较 物化 2024 年末,公司与同行业可比上市公司坏账计提政策对比情况如下: 甬矽电子 平均 长电科技 通富微电 华天科技 账龄 计提 计提 计提 计提 计提 占比 占比 占比 占比 占比 比例 比例 比例 比例 比例 以内 不适 未披 未披 (含 用 露 露 不适 未披 未披 年(含 10.00% 0.01% 0.27% 0.05% 0.47% 10.00% 0.32% 用 露 露 不适 未披 未披 年(含 30.00% 0.00% 0.13% 0.01% 0.26% 30.00% 0.12% 用 露 露 未披 年(含 50.00% - 0.62% 50.00% 0.05% 露 年(含 80.00% - 用 露 - 80.00% 0.00% 露 以上 露 注:长电科技、通富微电 2024 年报中未按照账龄的形式显露预期信用损失策提比率或关连 金额 由上表可见,公司应收账款主要蚁合在 1 年以内(含 1 年),应收账款结构 精湛。公司应收账款坏账准备计提比率与华天科技通常,不存在要紧各异。 (5)应收款项融资 申诉期各期末,公司应收款项融资分类列示如下表: 单元:万元 形式 2024.12.31 2023.12.31 2022.12.31 银行承兑汇票 2,257.88 770.55 748.10 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 形式 2024.12.31 2023.12.31 2022.12.31 买卖承兑汇票 - - - 总共 2,257.88 770.55 748.10 公司持有单子的业务模式为既以收取合同现款流量为主义又以出售为主义, 按照新金融器用准则,对于承兑行是 6 家国有大型买卖银行(中国工商银行、中 国农业银行、中国银行、中国设立银行、中国邮政储蓄银行、交通银行)和 9 家上市股份制买卖银行(招商银行、浦发银行、中信银行、兴业银行、吉祥银行、 光大银行、中原银行、民生银行、浙商银行)的单子因信用风险和缓期付款风险 很小,公司对此说明为应收款项融资。 (6)预支款项 申诉期各期末,公司预支款项情况如下: 单元:万元 形式 金额 占比 金额 占比 金额 占比 总共 374.36 100.00% 219.01 100.00% 362.95 100.00% 公司预支款项主要系预支的技改费、保障费和参展费等用度。申诉期各期末, 公司预支款项余额分别为 362.95 万元、219.01 万元和 374.36 万元,占流动财富 比重分别为 0.20%、0.07%和 0.12%,占比较小。 物化 2024 年 12 月 31 日,公司预支账款前五名情况如下所示: 单元:万元 单元称呼 与本公司关系 金额 占比 吉祥证券股份有限公司 无关联关系 100.00 26.71% 天健司帐师事务所(异常普通搭伙) 无关联关系 89.62 23.94% 上海帝奥科电子科技有限公司 无关联关系 78.96 21.09% 优好意思科薄膜材料股份有限公司 无关联关系 35.82 9.57% 赛勉料理照看(上海)有限公司 无关联关系 21.13 5.64% 总共 325.53 86.95% 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 物化 2024 年 12 月末,公司预支账款账龄均在 1 年以内,不存在历久挂账的 情况。 (7)其他应收款 申诉期各期末,公司其他应收款账面金额情况如下: 单元:万元 形式 2024.12.31 2023.12.31 2022.12.31 应收利息 - - - 应收股利 - - - 其他应收款 3,990.28 2,423.00 584.74 总共 3,990.28 2,423.00 584.74 申诉期各期末,公司其他应收款余额明细如下: 单元:万元 形式 2024.12.31 2023.12.31 2022.12.31 押金保证金 1,898.12 2,700.56 705.62 应收升值税留抵退税、出口退税 2,071.46 0.07 - 其他 274.89 149.55 80.15 小计 4,244.47 2,850.17 785.77 减:坏账准备 254.19 427.18 201.03 总共 3,990.28 2,423.00 584.74 其他应收款项主要包括押金保证金、应收升值税留抵退税、应收出口退税和 其他用度。申诉期各期末,公司其他应收款账面余额分别为 785.77 万元、2,850.17 万元和 4,244.47 万元。 公司向基板供应商采购基板所支付的产能保证金。产能保证金主要用于预订上游 供应商产能,保证基础原料供应,此模式常见于半导体行业。 多。凭证财政部印发的《国度税务总局对于退还集成电路企业采购开荒升值税期 末留抵税额的奉告》和《税务总局对于发布适用退还升值税期末留抵税额政策的 集成电路要紧形式企业名单的奉告》,公司 2024 年末存在 2,071.46 万元的留抵退 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 税和出口退税。 (8)存货 申诉期各期末,公司存货情况如下: 单元:万元 形式 账面余额 跌价准备 账面价值 占比 原材料 21,644.26 590.20 21,054.06 57.32% 在居品 9,185.15 812.23 8,372.92 22.79% 库存商品 2,363.35 62.57 2,300.79 6.26% 发出商品 263.48 5.18 258.30 0.70% 包装物 767.18 92.65 674.53 1.84% 低值易耗品 4,139.52 68.01 4,071.51 11.08% 总共 38,362.95 1,630.83 36,732.11 100.00% 原材料 20,774.67 367.34 20,407.33 57.03% 在居品 8,671.26 289.66 8,381.60 23.42% 库存商品 2,657.27 146.29 2,510.98 7.02% 发出商品 153.36 3.99 149.37 0.42% 包装物 589.16 35.28 553.89 1.55% 低值易耗品 3,782.74 0.36 3,782.38 10.57% 总共 36,628.47 842.92 35,785.55 100.00% 原材料 21,400.27 248.19 21,152.08 65.98% 在居品 5,752.76 - 5,752.76 17.95% 库存商品 3,063.89 144.22 2,919.67 9.11% 发出商品 338.97 12.78 326.19 1.02% 包装物 515.35 7.60 507.75 1.58% 低值易耗品 1,398.85 - 1,398.85 4.36% 总共 32,470.08 412.79 32,057.30 100.00% 申诉期各期末,公司存货账面余额分别为 32,470.08 万元、36,628.47 万元和 元、35,785.55 万元和 36,732.11 万元,占流动财富比例分别为 17.96%、11.93% 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 和 12.03%。 申诉期各期末,跟着公司业务规模的扩大,公司存货金额逐年增多,与营收 规模的变动基本一致。2022 年至 2024 年,公司存货盘活率分别为 5.61、5.96 和 为茂盛,公司 2022 岁首进行了积极备货,2022 年下半年半导体行业入手进入下 行周期,营收增速不足预期,导致存货盘活率由 2021 年的 7.40 下落至 2022 年 的 5.61。2024 年,跟着下旅客户去库存周期基本结果,公司营业规模企稳回升, 存货盘活率随之擢升,回到 2021 年的水平。公司存货盘活率变动趋势与同行业 可比公司保持一致。 (9)其他流动财富 单元:万元 形式 2024.12.31 2023.12.31 2022.12.31 待抵扣进项税额 2,508.26 13,763.93 10,733.04 待摊用度 346.76 178.72 55.21 总共 2,855.03 13,942.65 10,788.25 申诉期各期末,公司其他流动财富分别为 10,788.25 万元、13,942.65 万元和 期内,公司其他流动财富主要为待抵扣进项税额。 申诉期各期末,公司非流动财富金额分别为 653,557.27 万元、933,151.94 万 元和 1,060,094.73 万元,占当期末财富总额的比例分别为 78.55%、75.68%和 行厂房和机器开荒参加,才调扩大出产、增多营收。因此,申诉期各期末公司非 流动财富占总财富的比例较高,具体组成如下: 单元:万元、% 形式 金额 占比 金额 占比 金额 占比 其他非流动金融财富 2,000.00 0.19 - - - - 固定财富 523,951.07 49.42 390,494.20 41.85 304,464.33 46.59 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 在建工程 198,879.53 18.76 214,518.58 22.99 153,981.52 23.56 使用权财富 151,453.49 14.29 154,957.97 16.61 156,313.98 23.92 无形财富 14,134.17 1.33 8,959.08 0.96 8,950.84 1.37 历久待摊用度 152,168.82 14.35 154,368.41 16.54 204.21 0.03 递延所得税财富 7,848.00 0.74 5,423.74 0.58 5,794.68 0.89 其他非流动财富 9,659.66 0.91 4,429.97 0.47 23,847.71 3.65 非流动财富总共 1,060,094.73 100.00 933,151.94 100.00 653,557.27 100.00 申诉期各期末,公司非流动财富以固定财富、在建工程、使用权财富和历久 待摊用度为主,上述财富占非流动财富的比例分别为 94.09%、97.98%和 96.83%。 (1)其他非流动金融财富 单元:万元 形式 2024.12.31 2023.12.31 2022.12.31 分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金 融财富 其中:基金 2,000.00 - - 总共 2,000.00 - - 物化 2024 年末,公司其他非流动财富主要为参与投资的产业投资基金,分 别为朝上海渠清如许创业投资搭伙企业(有限搭伙)出资 1,500 万元,以及向嘉 兴唯创股权投资搭伙企业(有限搭伙)出资 500 万元。 (2)固定财富 申诉期各期末,公司固定财富金额分别为 304,464.33 万元、390,494.20 万元 和 523,951.074 万元,占当期末非流动财富的比例分别为 46.59%、41.85%和 单元:万元 形式 原值 累计折旧 减值准备 净值 占比 房屋及建筑物 47,941.40 9,283.04 - 38,658.36 7.38% 通用开荒 10,944.46 5,647.32 - 5,297.14 1.01% 专用开荒 641,510.27 176,633.36 - 464,876.90 88.73% 运载器用 237.51 86.93 - 150.58 0.03% 其他开荒 19,352.99 4,384.91 - 14,968.08 2.86% 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 形式 原值 累计折旧 减值准备 净值 占比 小计 719,986.62 196,035.55 523,951.07 100.00% 房屋及建筑物 47,623.18 7,016.30 - 40,606.88 10.40% 通用开荒 7,977.04 3,276.18 - 4,700.86 1.20% 专用开荒 448,947.53 113,632.10 - 335,315.43 85.87% 运载器用 211.67 58.55 - 153.12 0.04% 其他开荒 12,234.88 2,516.96 - 9,717.91 2.49% 小计 516,994.29 126,500.09 - 390,494.20 100.00% 房屋及建筑物 45,980.90 4,818.70 - 41,162.20 13.52% 通用开荒 3,277.67 2,000.01 - 1,277.66 0.42% 专用开荒 326,612.93 70,479.97 - 256,132.95 84.13% 运载器用 132.64 39.13 - 93.51 0.03% 其他开荒 7,269.00 1,470.99 - 5,798.00 1.90% 小计 383,273.14 78,808.81 - 304,464.33 100.00% 申诉期各期末,公司固定财富账面金额分别为 304,464.33 万元、390,494.20 万元和 523,951.07 万元。固定财富主要由房屋及建筑物和专用机器开荒组成。报 告期各期末,上述二者的占比总共分别为 97.65%、96.27%和 96.10%。申诉期内, 伴跟着公司业务发展、营业收入规模增多以及新形式设立的有序鼓吹,公司固定 财富规模呈增长趋势。 申诉期各期,公司及可比上市公司固定财富折前年限情况如下: 单元:年 财富类型 长电科技 通富微电 华天科技 刊行东说念主 房屋及建筑物 3-40 5-47 5-50 20 通用开荒 5-12 2-8 3-10 3 专用开荒 5-12 2-8 3-10 5-8 运载器用 5-8 5 5-10 8 其他开荒 3-8 2-8 3-10 5-8 由上表可见,公司固定财富折前年限在可比上市公司折前年限范围内,与可 比上市公司不存在要紧各异。 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 (3)在建工程 申诉期各期末,公司在建工程金额分别为 153,981.52 万元、214,518.58 万元 和 198,879.53 万元,占当期末非流动财富的比例分别为 23.56%、22.99%和 18.76%, 具体组成如下: 单元:万元 形式 账面余额 减值准备 账面价值 占比 机器开荒等 156,804.29 - 156,804.29 78.84% 厂房稀疏改造工程 9,432.96 - 9,432.96 4.74% 多维异构先进封装工夫研发及 产业化形式 二期 A7 厂房装修 8,151.83 8,151.83 4.10% 二期形式装修工程 4,742.55 - 4,742.55 2.38% 软件 5,286.53 - 5,286.53 2.66% 总共 198,879.53 - 198,879.53 100.00% 机器开荒等 195,266.39 - 195,266.39 91.03% 二期形式装修工程 4,300.27 - 4,300.27 2.00% 厂房稀疏改造工程 10,764.28 - 10,764.28 5.02% 软件 4,187.64 - 4,187.64 1.95% 总共 214,518.58 - 214,518.58 100.00% 机器开荒等 76,759.42 - 76,759.42 49.85% 二期形式装修工程 71,673.19 - 71,673.19 46.55% 厂房稀疏改造工程 4,002.41 - 4,002.41 2.60% 软件 1,546.50 - 1,546.50 1.00% 总共 153,981.52 - 153,981.52 100.00% 申诉期各期末,公司在建工程余额较高,其主要原因为:2021 年公司与中 意宁波生态园料理委员会、满意宁波生态园控股集团有限公司共同缔结了《满意 宁波生态园微电子高端集成电路 IC 封装测试二期形式投资合同书》及关连补充 合同,商定投资 111 亿元设立高端集成电路 IC 封装测试二期形式,投资期间为 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 二期形式快速实施阶段;2024 年二期形式设立仍处于有序鼓吹中。 (4)使用权财富 申诉期各期末,公司使用权财富金额分别为 156,313.98 万元、154,957.97 万 元和 151,453.49 万元,占当期末非流动财富的比例分别为 23.92%、16.61%和 单元:万元 形式 原值 累计折旧 减值准备 净值 占比 房屋及建筑物 161,780.74 10,711.93 - 151,068.81 99.75% 专用开荒 - - - - 0.00% 运载器用 378.97 97.52 - 281.44 0.19% 通用开荒 157.12 93.84 - 63.28 0.04% 其它开荒 82.40 42.45 - 39.95 0.03% 小计 162,399.23 10,945.74 - 151,453.49 100.00% 房屋及建筑物 160,439.94 5,990.94 - 154,449.01 99.67% 专用开荒 58.50 24.37 - 34.12 0.02% 运载器用 373.61 50.83 - 322.78 0.21% 通用开荒 157.73 62.51 - 95.23 0.06% 其它开荒 72.37 15.54 - 56.83 0.04% 小计 161,102.16 6,144.19 - 154,957.97 100.00% 房屋及建筑物 159,481.72 3,301.91 - 156,179.80 99.91% 专用开荒 58.80 24.50 - 34.30 0.02% 运载器用 85.47 30.32 - 55.15 0.04% 通用开荒 99.79 55.06 - 44.73 0.03% 小计 159,725.77 3,411.79 - 156,313.98 100.00% 公司使用权财富主要为二期形式租借的厂房过甚他建筑物。 (5)无形财富 申诉期各期末,公司无形财富金额分别为 8,950.84 万元、8,959.08 万元和 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 司无形财富由地盘使用权、软件和排污权组成,具体情况如下: 单元:万元 形式 账面原值 累计摊销 账面价值 地盘使用权 3,534.28 543.21 2,991.08 软件 17,616.06 6,679.70 10,936.37 排污权 306.81 100.09 206.72 总共 21,457.16 7,322.99 14,134.17 地盘使用权 3,534.28 460.69 3,073.59 软件 10,387.47 4,656.80 5,730.67 排污权 206.12 51.30 154.82 总共 14,127.87 5,168.79 8,959.08 地盘使用权 3,534.28 378.18 3,156.10 软件 8,806.87 3,159.70 5,647.17 排污权 163.96 16.40 147.57 总共 12,505.12 3,554.28 8,950.84 物化 2024 年 12 月 31 日,公司无形财富账面价值为 14,134.17 万元,较 2023 年 12 月末增多了 57.76%。主要原因为:跟着公司二期先进晶圆级封装出产的逐 渐张开,公司采购了一系列金额较高的自动化出产软件,包括半导体出产 CIM 系统(Computer Integrated Manufacturing System,商量机集成制造系统)、半导 体出产 FDC 系统(Fault Detection and Classification System,故障检测与分类系 统)、半导体出产 MDC 系统(Manufacturing Data Collection System,制造数据采 集系统)等。 上述地盘使用权主要为浙(2021)余姚市不动产权第 0023416 号的使用权, 软件主要包括出产和办公类软件。 (6)历久待摊用度 申诉期各期末,公司历久待摊用度账面价值分别为 204.21 万元、154,368.41 万元和 152,168.82 万元,占非流动财富的比例分别为 0.03%、16.54%和 14.35%。 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 公司历久待摊用度主要为二期厂房的装修改造和配套设施等形式,具体情况如下: 单元:万元、% 形式 金额 占比 金额 占比 金额 占比 策动租入固定资 产改良开销 其他 57.50 0.04% 67.50 0.04 77.50 37.95 总共 152,168.82 100.00 154,368.41 100.00 204.21 100.00 (7)其他非流动财富 申诉期各期末,公司其他非流动财富分别为 23,847.71 万元、4,429.97 万元 和 9,659.66 万元,占非流动财富的比例分别为 3.65%、0.47%和 0.91%,主要为 预支历久财富购置款。 (二)欠债组成及变动分析 申诉期各期末,公司欠债总金额分别为 537,564.42 万元、833,315.97 万元和 单元:万元,% 形式 金额 占比 金额 占比 金额 占比 流动欠债 394,156.79 40.98 251,312.50 30.16 229,702.49 42.73 非流动欠债 567,683.63 59.02 582,003.47 69.84 307,861.94 57.27 欠债总共 961,840.42 100.00 833,315.97 100.00 537,564.42 100.00 申诉期各期末,公司流动欠债组成如下: 单元:万元,% 形式 金额 占比 金额 占比 金额 占比 短期借款 83,534.34 21.19 32,971.86 13.12 75,374.29 32.81 应付单子 10,036.54 2.55 - - - - 应付账款 134,880.13 34.22 136,233.72 54.21 64,048.39 27.88 预收款项 - - - - - - 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 形式 金额 占比 金额 占比 金额 占比 合同欠债 1,692.13 0.43 2,010.72 0.80 3,971.89 1.73 应付职工薪酬 11,251.30 2.85 9,131.17 3.63 5,774.61 2.51 应交税费 2,251.74 0.57 940.07 0.37 2,950.49 1.28 其他应付款 8,125.57 2.06 7,591.79 3.02 6,886.25 3.00 一年内到期的非流 动欠债 其他流动欠债 453.58 0.12 104.90 0.04 989.54 0.43 流动欠债总共 394,156.79 100.00 251,312.50 100.00 229,702.49 100.00 申诉期各期末,公司流动欠债分别为 229,702.49 万元、251,312.50 万元和 动欠债。申诉期各期末,上述四项欠债占当期末流动欠债的比例分别为 94.04%、 (1)短期借款 申诉期各期末,公司短期借款金额分别为 75,374.29 万元、32,971.86 万元和 体组成如下: 单元:万元 形式 2024.12.31 2023.12.31 2022.12.31 保证借款 - - 20,199.96 信用借款 73,826.45 32,971.86 55,174.33 典质及保证借款 - - - 质押借款 9,707.88 - - 总共 83,534.34 32,971.86 75,374.29 公司 2022 年 11 月初度公开刊行并在科创板上市后,举座资信智商大幅擢升。 借款金额增幅较大。 (2)应付账款 申诉期各期末,公司应付账款金额分别为 64,048.39 万元、136,233.72 万元 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 和 134,880.13 万元,占各期末流动欠债的比例分别为 27.88%、54.21%和 34.22%。 申诉期各期末,公司应付账款主要为应付材料款和开荒工程款。2023 年,公司 二期形式进入全面实施阶段,导致应付开荒工程款金额大幅增多。2024 年末, 公司应付账款余额同 2023 年末保持在兼并水平,主要为二期形式应付开荒工程 款。 (3)合同欠债 申诉期各期末,公司合同欠债分别为 3,971.89 万元、2,010.72 万元和 1,692.13 万元,占流动欠债的比例分别为 1.73%、0.80%和 0.43%,占比较小,主要为预 收客户的货款。 (4)应付职工薪酬 申诉期各期末,公司应付职工薪酬分别为 5,774.61 万元、9,131.17 万元和 年,公司应付职工薪酬呈高涨趋势,主要系东说念主员数量随公司业务发展而增多。随 着二期形式的有序鼓吹,2024 年末公司职工总和达到 5,728 东说念主,较 2022 年末 2,985 东说念主增多了 2,743 东说念主,增幅达 91.89%。 (5)其他应付款 申诉期各期末,公司其他应付款金额分别为 6,886.25 万元、7,591.79 万元和 成如下: 单元:万元 形式 2024.12.31 2023.12.31 2022.12.31 应付利息 - - - 其他应付款 8,125.57 7,591.79 6,886.25 总共 8,125.57 7,591.79 6,886.25 申诉期各期末,公司其他应付款余额明细如下: 单元:万元 形式 2024.12.31 2023.12.31 2022.12.31 押金保证金 606.62 642.68 2,447.06 交往款 6,805.10 6,805.10 4,000.00 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 形式 2024.12.31 2023.12.31 2022.12.31 应付暂收款 713.85 144.01 94.22 其他 - - 344.97 总共 8,125.57 7,591.79 6,886.25 申诉期内,公司其他应付款中的交往款主要系收到满意控股 110KV 形式支 持款。 (6)一年内到期的非流动欠债 申诉期各期末,公司一年内到期的非流动欠债分别为 69,707.03 万元、 单元:万元 形式 2024.12.31 2023.12.31 2022.12.31 一年内到期的历久借款 141,724.77 57,740.48 57,109.86 一年内到期的历久应付款 - 4,163.63 11,489.77 一年内到期的租借欠债 206.70 424.17 1,107.41 总共 141,931.47 62,328.27 69,707.03 申诉期内,公司一年内到期的非流动负借主要为一年内到期的历久借款。报 告期内,公司资信智商增强并持续优化欠债结构,历久借款金额大幅增多,一年 内到期的历久借款金额也随之增多。 申诉期各期末,公司非流动欠债组成如下: 单元:万元,% 形式 金额 占比 金额 占比 金额 占比 历久借款 316,081.64 55.68 356,693.82 61.29 108,414.99 35.22 租借欠债 166,317.50 29.30 167,343.60 28.75 158,831.20 51.59 历久应付款 - - - - 4,146.99 1.35 权衡欠债 - - - - - - 递延收益 80,241.88 14.13 53,426.27 9.18 28,301.65 9.19 递延所得税欠债 5,042.61 0.89 4,539.79 0.78 8,167.10 2.65 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 形式 金额 占比 金额 占比 金额 占比 非流动欠债总共 567,683.63 100.00 582,003.47 100.00 307,861.94 100.00 申诉期各期末,公司非流动欠债分别为 307,861.94 万元、582,003.47 万元和 (1)历久借款 申诉期各期末,公司历久借款具体情况如下: 单元:万元 形式 2024.12.31 2023.12.31 2022.12.31 质押借款 13,497.00 18,398.00 - 典质借款 67,407.67 49,450.00 625.07 保证借款 9,700.00 34,403.61 31,481.98 信用借款 212,503.42 241,480.80 29,900.00 典质及保证借款 12,973.54 12,961.40 46,407.93 总共 316,081.64 356,693.82 108,414.99 申诉期内,公司历久借款余额较高且 2023 年末较 2022 年末增幅较大,主要 原因系公司成立时辰较短,仍处于快速发展阶段,公司新厂房设立和扩产均需要 资金扶助。 (2)租借欠债 申诉期各期末,公司租借欠债分别为 158,831.20 万元、167,343.60 万元和 期内,公司租借负借主要为二期厂房租借。凭证公司与满意宁波生态园料理委员 会以及满意宁波生态园控股集团有限公司于 2021 年 4 月签署的《满意宁波生态 园微电子高端集成电路 IC 封装测试二期形式投资合同书》,公司二期厂房由满意 宁波生态园控股集团有限公司按照“EPC+F”模式代为建造,建造及格、通过验 收后由公司租入使用,并可凭证自己需求择机进行回购。 (3)递延收益 申诉期各期末,公司的递延收益分别为 28,301.65 万元、53,426.27 万元和 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 公司递延收益主要为与财富关连的政府补助。 (4)递延所得税欠债 公司自 2023 年 1 月 1 日起执行财政部发布的《准则剖释第 16 号》,对于因 适用剖释 16 号的单项交易而说明的租借欠债和使用权财富,产生应征税暂时性 各异和可抵扣暂时性各异的,公司按照剖释 16 号和《企业司帐准则第 18 号—— 所得税》的规矩进行纪念调理。 申诉期各期末,公司的递延所得税欠债分别为 8,167.10 万元、4,539.79 万元 和 5,042.61 万元,占非流动欠债的比例分别为 2.65%、0.78%和 0.89%,占比较 小。 (三)偿债智商分析 申诉期内,公司主要偿债智商商量如下: 形式 流动比率(倍) 0.77 1.19 0.78 速动比率(倍) 0.67 0.99 0.59 财富欠债率(母公司) 66.51% 66.05% 57.32% 财富欠债率(合并) 70.44% 67.58% 64.61% 策动步履产生的现款流量净额(万元) 163,572.21 107,147.96 89,961.58 注 1:上述财务商量,若无迥殊说明,均以合并口径商量。 上述财务商量的商量方法如下: 申诉期各期末,公司流动比率分别为 0.78、1.19 和 0.77,速动比率分别为 要系公司于 2022 年 11 月上市,伴跟着公司财富规模的扩大以及资信智商的增强, 升;2024 年度,公司为缓解财务用度压力,同期琢磨投资扩产的资金需求后增 加了短期借款,从而使得申诉期末的流动比率和速动比率有所下落。 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 申诉期各期末,公司合并财富欠债率分别为 64.61%、67.58%和 70.44%,资 产欠债水平较高。主要原因为:起原,集成电路封测行业具有典型的重财富特征, 企业收入规模同产能平直关连,行业企业为知支配旅客户需求、擢升阛阓占有率, 需要凭证自己发展阶段和业务贪图,持续进行产能扩建;其次,公司成立时辰较 短,现在仍处于快速发展阶段,有较高的投资扩产需求;终末,公司于 2022 年 款融资扶助企业发展。 申诉期内,公司流动比率、速动比率与同行业可比公司的比较情况如下: 形式 2024.12.31 2023.12.31 2022.12.31 流动比率 长电科技 1.45 1.82 1.28 通富微电 0.91 0.94 0.96 华天科技 1.22 1.16 1.21 平均 1.19 1.31 1.15 公司 0.77 1.19 0.78 速动比率 长电科技 1.16 1.44 0.96 通富微电 0.67 0.66 0.67 华天科技 0.93 0.91 0.92 平均 0.92 1.00 0.85 公司 0.67 0.99 0.59 财富欠债率(合并) 长电科技 45.35% 38.58% 37.47% 通富微电 60.06% 57.87% 59.13% 华天科技 46.87% 43.34% 38.01% 平均 50.76% 46.60% 44.87% 公司 70.44% 67.58% 64.61% 申诉期内,公司流动比率分别为 0.78、1.19 和 0.77,速动比率分别为 0.59、 均水平主要系公司在 2022 年 11 月上市,IPO 召募资金于 2022 年 11 月 11 日汇 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 入公司召募资金监管账户,期末货币资金余额大幅增多,使得 2022 年末流动比 率及速动比率相较上年同期权臣增多;2023 年后,公司流动比率及速动比率与 同行业上市公司平均水平基本一致;2024 年末,公司流动比率及速动比率商量 低于同行业上市公司平均水平主要系公司基于投资扩产的资金需求以及债务融 资带来的财务用度琢磨,当期增多了短期借款,使得期末流动比率及速动比率相 较上年同期有所下滑。 申诉期内,公司财富欠债率权臣高于同行业上市公司平均水平;最近一年, 公司流动比率和速动比率低于同行业可比上市公司平均水平。主要原因为:公司 与同行业上市公司所处的发展阶段不同。公司成立时辰和上市时辰均较短,业务 处于快速彭胀阶段,且上市后尚未进行过股权融资,主要依靠债权融资,因此资 产欠债率较高、短期偿债商量相对较低。比拟之下,同行业上市公司成立和发展 时辰较长,业务规模较大,且上市以后均实施过股权融资,因此财富欠债率较低、 偿债智商较强。 (四)营运智商分析 申诉期内,公司主要财富盘活智商商量如下: 形式 2024 年度 2023 年度 2022 年度 应收账款盘活率 5.44 5.47 5.71 存货盘活率 7.96 5.96 5.61 注 1:上述财务商量,若无迥殊说明,均以合并口径商量。 上述财务商量的商量方法如下: 申诉期内,公司应收账款盘活率和存货盘活率总体情况精湛,2022 年、2023 年应收账款盘活率和存货盘活率较为闲逸。2024 年公司存货盘活率较高,主要 原因为:2021 年半导体行业举座需求较为茂盛,公司 2022 岁首进行了积极备货, 转率由 2021 年的 7.40 下落至 2022 年的 5.61。2024 年,跟着下旅客户去库存周 期基本结果,公司营业规模企稳回升,存货盘活率随之擢升,回到 2021 年的水 平。 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 申诉期内,公司应收账款盘活率与同行业可比公司的比较情况如下: 形式 2024 年度 2023 年度 2022 年度 长电科技 7.11 7.41 8.25 通富微电 4.93 5.13 6.10 华天科技 6.23 5.68 6.56 平均 6.09 6.07 6.97 公司 5.44 5.47 5.71 申诉期内,公司应收账款盘活率分别为 5.71、5.47 和 5.44,与同行业可比公 司比拟,处于中拍浮平,应收账款回收现象较好。 申诉期内,公司存货盘活率与同行业可比公司的比较情况如下: 形式 2024 年度 2023 年度 2022 年度 长电科技 8.25 7.28 8.08 通富微电 6.03 5.75 6.36 华天科技 5.80 4.56 4.36 平均 6.69 5.86 6.27 公司 7.96 5.96 5.61 好。 (五)财务性投资情况 凭证《上市公司证券刊行注册料理办法》规矩,肯求向不特定对象刊行证券, 除金融类企业外,最近一期末不存在金额较大的财务性投资。 凭证《证券期货法律适宅心见第 18 号》的关连规矩,“最近一期末不存在 金额较大的财务性投资”是指: “1、财务性投资包括但不限于:投资类金融业务;非金融企业投资金融业 务(不包括投资前后持股比例未增多的对集团财务公司的投资);与公司主营业 务无关的股权投资;投财富业基金、并购基金;拆借资金;寄托贷款;购买收益 波动大且风险较高的金融居品等。 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 购或者整合为目的的并购投资,以拓展客户、渠说念为目的的拆借资金、寄托贷款, 如安妥公司主营业务及政策发展主义,不界定为财务性投资。 务的不适用本条,策动类金融业务是指将类金融业务收入纳入合并报表。 务性投资,不纳入财务性投资商量口径。 表包摄于母公司净财富的百分之三十(不包括对合并报表范围内的类金融业务的 投资金额)。 投资金额应当从本次召募资金总额中扣除。参加是指支付投资资金、显露投资意 向或者缔结投资合同等。 财务性投资的基本情况。” 对于类金融业务,凭证《监管执法适用指挥—刊行类第 7 号》,除东说念主民银行、 银保监会、证监会批准从事金融业务的持牌机构外,其他从事金融步履的机构为 类金融机构。类金融业务包括但不限于:融资租借、融资担保、买卖保理、典当 及小额贷款等业务。与公司主营业务发展密切关连,安妥业态所需、行业发展惯 例及产业政策的融资租借、买卖保理及供应链金融,暂不纳入类金融商量口径。 物化 2024 年 12 月 31 日,公司可能波及财务性投资的司帐科目列示如下: 单元:万元 科目 形式 金额 财务性投资金额 交易性金融财富 - - - 繁衍金融财富 - - - 其他应收款 应收出口退税、押金保证金等 3,990.28 - 待抵扣升值税进项税额、待摊费 其他流动财富 2,855.03 - 用等 历久应收款 - - - 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 科目 形式 金额 财务性投资金额 历久股权投资 - - - 其他权益器用投资 - - - 其他非流动财富 预支历久财富购置款项 9,659.66 - 其他非流动金融财富 产业基金投资 2,000.00 2,000.00 投资性房地产 - - - 总共 2,000.00 物化 2024 年 12 月 31 日合并报表归母净财富 251,088.33 占比 0.80% 物化 2024 年末,财务性投资占公司合并报表包摄于母公司净财富的占比不 卓绝 30%,公司最近一期末不存在金额较大的财务性投资,安妥《证券期货法律 适宅心见第 18 号》的规矩。具体分析如下: 物化 2024 年末,公司未持有交易性金融财富。 物化 2024 年末,公司未持有繁衍金融财富。 物化 2024 年末,公司其他应收款账面价值为 3,990.28 万元,主要为支付给 原材料供应商的押金和保证金以及出口退税,不存在对外资金拆借,不属于财务 性投资。 物化 2024 年末,公司其他流动财富账面价值 2,855.03 万元,主要为待抵扣 升值税进项税额、待摊用度等,不属于财务性投资。 物化 2024 年末,公司不存在历久应收款。 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 物化 2024 年末,公司不存在历久股权投资。 物化 2024 年末,公司不存在其他权益器用投资。 物化 2024 年末,公司其他非流动财富金额为 9,659.66 万元,主要为预支长 期财富购置款项,不属于财务性投资。 物化 2024 年末,公司其他非流动金融财富金额为 2,000 万元,主要为参与 投资的产业投资资金,分别为朝上海渠清如许创业投资搭伙企业(有限搭伙)出 资 1,500 万元,以及向嘉兴唯创股权投资搭伙企业(有限搭伙)出资 500 万元, 属于财务性投资。 物化 2024 年末,公司未持有投资性房地产。 要而论之,物化 2024 年末,公司不存在持有金额较大、期限较长的财务性 投资(包括类金融业务)的情形。 六、策动效果分析 (一)营业收入情况 申诉期内,公司营业收入组成如下: 单元:万元、% 形式 金额 占比 金额 占比 金额 占比 主营业务收入 353,570.69 97.96 238,229.42 99.64 215,487.34 98.98 其他业务收入 7,347.26 2.04 854.69 0.36 2,211.93 1.02 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 形式 金额 占比 金额 占比 金额 占比 总共 360,917.94 100.00 239,084.11 100.00 217,699.27 100.00 申诉期内,公司主营业务分别为 215,487.34 万元、238,229.42 万元和 申诉期内,公司营业收入季节性波动情况如下: 单元:万元、% 形式 金额 占比 金额 占比 金额 占比 一季度 72,660.80 20.13 42,464.54 17.76 58,055.29 26.67 二季度 90,287.79 25.02 55,806.80 23.34 55,503.25 25.50 三季度 92,212.67 25.55 64,839.31 27.12 57,893.12 26.59 四季度 105,756.68 29.30 75,973.45 31.78 46,247.61 21.24 总共 360,917.94 100.00 239,084.11 100.00 217,699.27 100.00 除 2022 年度除外,公司 2023 年和 2024 年营业收入均呈现一季度至四季度 逐季增多趋势,主要原因为:公司居品主要应用于消费电子、信息通讯、智能家 居、物联网、汽车电子等畛域,平淡下半年迥殊是第四季度为需求旺季。2022 年迥殊是 2022 年下半年以来,受消费电子阛阓需求低迷影响,集成电路行业景 气度出现下行,导致公司第四季度收入下落。 申诉期内,公司主营业务收入按居品类别隔离的情况如下: 单元:万元、% 形式 金额 占比 金额 占比 金额 占比 系统级封装居品(SIP) 158,974.41 44.96 124,880.10 52.42 122,524.49 56.86 扁平无引脚封装居品 (QFN/DFN) 高密度细间距凸点倒 装居品(FC 类居品) 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 微机电系统传感器 - - 280.64 0.12 537.12 0.25 (MEMS) 其他居品 11,459.53 3.24 1,657.17 0.70 35.50 0.02 总共 353,570.69 100.00 238,229.42 100.00 215,487.34 100.00 注:其他居品主要为偶发性的磨划服务收入以及晶圆级封装居品收入 申诉期内,公司主营业务收入主要由系统级封装居品(SIP)、扁平无引脚封 装居品(QFN/DFN)、高密度细间距凸点倒装居品(FC 类居品)组成,微机电 系统传感器(MEMS)居品收入占比相对较低。 申诉期各期,公司营业收入按销售区域隔离的情况如下: 单元:万元、% 形式 金额 占比 金额 占比 金额 占比 境内 298,023.12 82.57 221,606.52 92.69 202,657.42 93.09 境外 62,894.83 17.43 17,477.59 7.31 15,041.84 6.91 总共 360,917.94 100.00 239,084.11 100.00 217,699.27 100.00 申诉期内,公司以境内销售为主,内销收入金额分别为 202,657.42 万元、 和 82.57%。 (二)营业成本情况 申诉期内,公司的营业成本组成情况如下: 单元:万元、% 形式 金额 占比 金额 占比 金额 占比 主营业务成本 295,036.32 98.88 204,941.57 99.56 169,053.74 99.44 其他业务成本 3,348.90 1.12 905.70 0.44 957.34 0.56 总共 298,385.22 100.00 205,847.27 100.00 170,011.08 100.00 申诉期内,公司主营业务成老实别为 169,053.74 万元、204,941.57 万元和 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 申诉期内,公司的主营业务成本按居品类别隔离的情况如下: 单元:万元、% 形式 金额 占比 金额 占比 金额 占比 系统级封装居品 (SIP) 扁平无引脚封装 居品(QFN/DFN) 高密度细间距凸 点倒装居品(FC 46,742.49 15.84 28,688.06 14.00 19,995.00 11.83 类居品) 微机电系统传感 - - 252.22 0.12 445.82 0.26 器(MEMS) 其他居品 16,409.60 5.56 4,223.80 2.06 57.83 0.03 总共 295,036.32 100.00 204,941.57 100.00 169,053.74 100.00 注:其他居品主要为偶发性的磨划服务以及晶圆级封装居品 申诉期间,公司主营业务成本组成情况如下: 单元:万元、% 形式 金额 占比 金额 占比 金额 占比 平直材料 89,613.41 30.37 59,374.45 28.97 54,211.13 32.07 平直东说念主工 47,665.34 16.16 34,352.12 16.76 27,003.30 15.97 制造用度 157,757.56 53.47 111,214.99 54.27 87,839.30 51.96 总共 295,036.32 100.00 204,941.57 100.00 169,053.74 100.00 公司主营业务成本由平直材料、平直东说念主工和制造用度组成。申诉期内,上述 三项占公司主营业务成本的比例较为闲逸。 申诉期内,公司平直材料成老实别为 54,211.13 万元、59,374.45 万元和 架、铜线、合金线、导电胶、塑封树脂等。 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 申诉期内,公司平直东说念主工分别为 27,003.30 万元、34,352.12 万元和 47,665.34 万元。2022 年至 2024 年,跟着公司业务规模增长,公司为知足出产需求招聘生 产东说念主员,平直东说念主工金额持续增长。 申诉期内,公司制造用度分别为 87,839.30 万元、111,214.99 万元和 157,757.56 万元。2022 年至 2024 年,公司为知足产能彭胀要求,持续购置出产开荒,因此 制造用度中的折旧金额持续增多。 (三)毛利及毛利率分析 申诉期内,公司毛利的组成情况如下: 单元:万元、% 形式 金额 占比 金额 占比 金额 占比 主营业务 58,534.37 93.61 33,287.85 100.15 46,433.60 97.37 其他业务 3,998.36 6.39 -51.01 -0.15 1,254.59 2.63 总共 62,532.72 100.00 33,236.85 100.00 47,688.18 100.00 申诉期内,公司毛利主要来自主营业务,各期主营业务毛利分别为 46,433.60 万元、33,287.85 万元和 58,534.37 万元,占比均卓绝 93%。 申诉期内,公司主要居品的毛利及毛利组成情况如下: 单元:万元、% 形式 金额 占比 金额 占比 金额 占比 系统级封装居品(SIP) 36,089.44 56.85 24,010.06 66.97 29,565.21 63.64 扁平无引脚封装居品 (QFN/DFN) 高密度细间距凸点倒装 居品(FC 类居品) 微机电系统传感器 - - 28.42 0.08 91.30 0.20 (MEMS) 总共 63,484.44 100.00 35,854.49 100.00 46,455.93 100.00 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 申诉期内,公司毛利主要来自系统级封装类居品,该居品毛利分别为 申诉期内,公司主要居品毛利率情况如下: 形式 2024 年度 2023 年度 2022 年度 系统级封装居品(SIP) 22.70% 19.23% 24.13% 扁平无引脚封装居品(QFN/DFN) 13.60% 5.26% 12.01% 高密度细间距凸点倒装居品(FC 类居品) 17.97% 21.54% 31.54% 微机电系统传感器(MEMS) - 10.13% 17.00% 总共 18.56% 15.16% 21.56% 库存等成分影响,半导体行业景气指数下行,行业企业策动事迹下滑。此外,受 二期形式产能缓缓爬坡成分影响,公司 2022 年下半年和 2023 年一季度产能利用 率较低,导致单元成本中制造用度增多。 成为芯片行业需求增长的新驱能源,电子行业库存出现权臣上升。与此同期,电 子行业指数也呈现止跌企稳状态。在集成电路行业景气度转暖的布景下:一方面, 刊行东说念主客户主要为行业头部企业和闻明假想公司。此类企业芯片居品工夫含量较 高,对封装质料和性能要求严格。其采购封装服务在琢磨阛阓供需关系的基础上, 更防御合营封测企业的工夫可终了性和质料闲逸性,因此不会一味追求廉价;另 一方面,刊行东说念主也在积极开发新址品、导入新的居品型号,进一步增厚居品的技 术附加值。因此,2024 年公司主要居品毛利率较 2023 年度有所回升。 申诉期四类主要居品销售单价波动情况如下: 单元:元/颗 形式 2024 年度 2023 年度 2022 年度 系统级封装居品(SIP) 0.83 0.80 1.06 扁平无引脚封装居品(QFN/DFN) 0.50 0.49 0.49 高密度细间距凸点倒装居品(FC 类居品) 0.79 0.77 1.12 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 形式 2024 年度 2023 年度 2022 年度 微机电系统传感器(MEMS) - 0.36 0.35 平均 0.66 0.66 0.79 申诉期四类主要居品单元成本波动情况如下: 单元:元/颗 形式 2024 年度 2023 年度 2022 年度 系统级封装居品(SIP) 0.64 0.65 0.80 扁平无引脚封装居品(QFN/DFN) 0.43 0.46 0.43 高密度细间距凸点倒装居品(FC 类居品) 0.65 0.61 0.77 微机电系统传感器(MEMS) - 0.33 0.29 平均 0.54 0.56 0.62 申诉期内,公司与同行业可比公司的主营业务毛利率情况如下: 形式 2024 年度 2023 年度 2022 年度 长电科技 12.88% 13.49% 16.90% 通富微电 14.50% 11.50% 13.58% 华天科技 12.29% 9.16% 17.26% 平均 13.22% 11.38% 15.91% 公司 16.56% 13.97% 21.55% 注:申诉期内,华天科技营业收入中按居品分为集成电路和 LED,因此登科其集成电路业 务的毛利率手脚对比口径 如上表,同行业可比公司的毛利率在 2022 年至 2023 年呈下落趋势,2024 年有所回升;公司毛利率变动趋势与同行业可比公司相一致。此外,公司各年度 毛利率高于同行业平均水平,其主要原因为:公司自成立以来就专注于先进封装 和测试业务,全部居品均为中高端先进封装,具有较为显豁的居品结构上风。而 同行业可比公司成立时辰较早、策动历史较长,除开展先进封装业务外,同期也 保持了一定例模的传统封装业务,因此抽象毛利率略低。 (四)期间用度情况 申诉期内,公司期间用度总体情况如下: 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 单元:万元 形式 金额 用度率 金额 用度率 金额 用度率 销售用度 3,973.46 1.10% 2,971.69 1.24% 2,333.49 1.07% 料理用度 26,636.36 7.38% 23,820.02 9.96% 13,851.23 6.36% 研发用度 21,665.81 6.00% 14,512.32 6.07% 12,172.15 5.59% 财务用度 19,952.57 5.53% 16,060.72 6.72% 12,229.15 5.62% 总共 72,228.20 20.01% 57,364.75 23.99% 40,586.02 18.64% 注:用度率=期间用度/当期营业收入 申诉期各期,公司期间用度金额分别为 40,586.02 万元、57,364.75 万元和 年至 2024 年,跟着业务规模扩大,公司期间用度开销逐年增长。 申诉期内,公司销售用度明细情况如下: 单元:万元、% 形式 金额 占比 金额 占比 金额 占比 职工薪酬 2,226.99 56.05 1,848.92 62.22 1,675.79 71.81 业务理睬费 395.88 9.96 465.67 15.67 427.18 18.31 告白宣传费 48.92 1.23 54.79 1.84 1.24 0.05 阛阓拓展费 756.55 19.04 253.51 8.53 - - 股份支付 182.12 4.58 103.10 3.47 16.82 0.72 差旅费 87.25 2.20 68.30 2.30 42.53 1.82 其他 275.76 6.94 177.40 5.97 169.93 7.28 总共 3,973.46 100.00 2,971.69 100.00 2,333.49 100.00 申诉期内,公司销售用度分别为 2,333.49 万元、2,971.69 万元和 3,973.46 万 元,主要由职工薪酬、业务理睬费和阛阓拓展费组成,上述三项占销售用度的比 例在 80%以上。 关连产线于 2023 年隆重启用,一方面甬矽半导体手脚二期形式实檀越体,需要 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 建立健全销售团队,销售东说念主员和关连职工薪酬有所增多;另一方面,公司为了加 快客户导入进程,提高了阛阓拓展关连开销。此外,2023 年 4 月 19 日,公司召 开第二届董事会第二十五次会议及二届监事会第十四次会议,审议通过了《对于 过甚撮要的议案》等关连议案,对部分 高档料理东说念主员、中层料理东说念主员及中枢工夫业务主干实施了限制性股票激发,导致 底的 101 东说念主,销售用度中的职工薪酬也随之增多。此外,2024 年公司加大了重 点客户的拓展力度,营业收入较 2023 年增长了 50.96%,因此销售用度中的业务 拓展费较 2023 年增幅较大。 申诉期内,公司料理用度组成情况如下: 单元:万元、% 形式 金额 占比 金额 占比 金额 占比 职工薪酬 10,585.75 39.74 9,606.38 40.33 6,516.33 47.05 折旧及摊销 4,874.82 18.30 3,069.04 12.88 1,480.89 10.69 外包服务费 2,233.99 8.39 2,522.21 10.59 1,088.19 7.86 修理费 463.72 1.74 623.40 2.62 746.99 5.39 水电气费 1,743.44 6.55 1,352.04 5.68 235.27 1.70 股份支付 1,812.35 6.80 1,296.40 5.44 249.88 1.80 照看服务费 789.83 2.97 1,218.42 5.12 1,034.76 7.47 业务理睬费 858.38 3.22 918.84 3.86 638.19 4.61 物料破钞 350.77 1.32 689.87 2.90 385.12 2.78 办公费 8.27 0.03 226.96 0.95 107.62 0.78 工夫服务费 8.06 0.03 71.23 0.30 266.21 1.92 其他 2,906.98 10.91 2,225.24 9.34 1,101.79 7.95 总共 26,636.36 100.00 23,820.02 100.00 13,851.23 100.00 申诉期内,公司料理用度分别为 13,851.23 万元、23,820.02 万元和 26,636.36 万元,主要包括职工薪酬、折旧及摊销、外包服务费和照看服务费。2023 年度, 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 公司料理用度增幅较大,其主要原因如下: 起原,跟着二期形式厂房和产线隆重启用,甬矽半导体手脚二期形式实檀越 体,需要尽快完善料理架构,包括东说念主力资源、工夫信息、行政、安全环保、财务 等部门在内的中后台料理部门职工数量快速增长。 其次,公司二期形式投资规模较大,占大地积 300 亩,厂房及办公楼举座面 积是公司原有设施面积的 7 倍多。2023 年跟着办公楼参加使用,计入料理用度 的使用权财富折旧和装修费摊销金额较大。 终末,料理用度中的外包服务费主要为厂区保安、保洁等劳务外包用度。二 期厂房占大地积较大,隆重启用后保安、保洁等外包用度也相应增多。 面启用而增多的职工薪酬和折旧摊销用度。 申诉期内,公司研发用度组成情况如下: 单元:万元、% 形式 金额 占比 金额 占比 金额 占比 东说念主员东说念主工 15,022.06 69.34 10,148.20 69.93 6,924.49 56.89 平直参加 4,322.26 19.95 2,517.40 17.35 4,044.74 33.23 折旧与摊销 1,389.72 6.41 1,047.29 7.22 1,064.04 8.74 股份支付 927.43 4.28 789.13 5.44 92.04 0.76 其他用度 4.33 0.02 10.29 0.07 46.84 0.38 总共 21,665.81 100.00 14,512.32 100.00 12,172.15 100.00 申诉期内,公司研发用度分别为 12,172.15 万元、14,512.32 万元和 21,665.81 万元,主要为东说念主员东说念主工用度和平直参加用度。公司成立以来即专注于先进封装业 务,并以行业工夫发展趋势和客户需求为导向,对峙持续研发、自主翻新,延续 增强工夫储备。2022 年至 2024 年,公司研发用度跟着营收规模的增多持续增长。 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 申诉期内,公司财务用度组成情况如下: 单元:万元 形式 2024 年度 2023 年度 2022 年度 利息用度 23,558.35 16,279.33 12,010.63 减:利息收入 5,188.44 2,254.91 613.08 汇兑损失 1,419.29 1,928.79 668.22 手续费 163.37 107.51 76.63 其他 - - 86.75 总共 19,952.57 16,060.72 12,229.15 申诉期内,公司财务用度金额分别为 12,229.15 万元、16,060.72 万元和 财务用度逐年增多,主要原因为公司成立时辰较短,现在正处于高速发展阶段, 依靠自有资金积存无法知足扩产所需的开荒采购、厂房设立需求。此外,公司除 初度公开刊行股票外并无其他股权融资行径,主要通过银行借款进行扩产,历久 借款金额逐年增多。 (五)其他影响策动效果的形式分析 申诉期内,公司其他收益分别为 10,491.24 万元、8,112.96 万元和 15,782.81 万元,主要由收到的政府补助组成,具体情况如下: 单元:万元 形式 2024 年度 2023 年度 2022 年度 与财富关连的政府补助 6,168.20 3,016.55 2,034.31 与收益关连的政府补助 6,544.83 2,176.48 8,432.67 代扣个东说念主所得税手续费返还 36.30 30.95 24.26 升值税加计抵减 3,033.47 2,888.98 - 总共 15,782.81 8,112.96 10,491.24 申诉期各期,公司投资收益分别为-14.93 万元、381.59 万元和 0 元,2022 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 年度公司投资收益主如果当期购买唯捷创芯初度公开刊行股份政策配售的交易 佣金,2023 年度公司投资收益主如果当期卖出唯捷创芯政策配售股份取得的收 益。 申诉期各期,公司公允价值变动损益分别为-1,338.80 万元、1,369.28 万元和 申诉期各期,公司信用减值损失分别为 187.54 万元、-1,129.64 万元和 -1,307.21 万元,主要为应收账款减值损失。公司凭证企业司帐准则的关连规矩, 将应收账款、应收单子、其他应收款等的坏账准备计入减值损失。 申诉期各期,公司财富减值损失分别为-352.26 万元、-753.53 万元和-2,018.34 万元,主要为当期产生的存货跌价损失。 申诉期内,公司财富处置收益分别为 3.75 万元、0.29 万元和-41.69 万元。 申诉期内,公司营业外收入分别为 14.64 万元、31.28 万元和 113.88 万元。 申诉期内,公司营业外开销分别为 1,875.28 万元、88.22 万元和 76.67 万元, 主要为诉讼抵偿开销及对外捐赠。 付东说念主民币 2,500.00 万元,当期营业外开销中包含诉讼抵偿开销为 1,836.75 万元。 七、现款流量分析 申诉期内公司现款流量的组成情况如下: 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 单元:万元 形式 2024 年度 2023 年度 2022 年度 策动步履产生的现款流量净额 163,572.21 107,147.96 89,961.58 投资步履产生的现款流量净额 -237,829.93 -317,625.86 -183,240.71 筹资步履产生的现款流量净额 65,004.34 257,470.40 149,914.32 汇率变动对现款的影响 -1,046.04 -515.57 59.61 现款及现款等价物净增多额 -10,299.43 46,476.93 56,694.80 (一)策动步履产生的现款流量分析 申诉期内,公司策动步履产生的现款流量具体情况如下: 单元:万元 形式 2024 年度 2023 年度 2022 年度 策动步履产生的现款流量: 销售商品、提供劳务收到的现款 364,252.12 240,620.99 243,572.55 收到的税费返还 30,579.78 36,851.09 1,407.77 收到其他与策动步履关联的现款 48,799.32 34,050.85 32,163.28 策动步履现款流入小计 443,631.22 311,522.93 277,143.60 购买商品、接受劳务支付的现款 164,588.60 108,694.29 112,551.45 支付给职工以及为职工支付的现款 90,943.16 66,514.70 49,138.22 支付的各项税费 7,333.37 14,052.49 9,858.05 支付其他与策动步履关联的现款 17,193.88 15,113.49 15,634.30 策动步履现款流出小计 280,059.01 204,374.97 187,182.02 策动步履产生的现款流量净额 163,572.21 107,147.96 89,961.58 申诉期内,公司策动步履现款流入金额分别为 277,143.60 万元、311,522.93 万元和 443,631.22 万元,主要来源于销售商品、提供劳务收到的现款。公司收到 其他与策动步履关联的现款分别为 32,163.28 万元、34,050.85 万元和 48,799.32 万元,主要为当期收到的政府补助。 申诉期内,公司策动步履现款流出金额分别为 187,182.02 万元、204,374.97 万元和 280,059.01 万元,主要为购买原材料、接受劳务支付的现款和支付的职工 薪酬。 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 (二)投资步履产生的现款流量分析 申诉期内,公司投资步履产生的现款流量如下: 单元:万元 形式 2024 年度 2023 年度 2022 年度 投资步履产生的现款流量: 收回投资收到的现款 - 3,421.87 - 取得投资收益收到的现款 - - - 处置固定财富、无形财富和其他历久 财富收回的现款净额 收到其他与投资步履关联的现款 1,862.87 10,899.71 - 投资步履现款流入小计 1,940.62 14,321.58 - 购建固定财富、无形财富和其他历久 财富支付的现款 投资支付的现款 2,000.00 - 3,000.00 支付其他与投资步履关联的现款 1,362.87 11,675.73 100.00 投资步履现款流出小计 239,770.55 331,947.44 183,240.71 投资步履产生的现款流量净额 -237,829.93 -317,625.86 -183,240.71 申诉期内,公司投资步履产生的现款流量净额为负且金额较大,主要原因系 公司成立时辰较短,现在处在快速发展阶段,厂房设立和购买机器开荒支付的长 期财富金额较大。 (三)筹资步履产生的现款流量分析 申诉期内,公司筹资步履产生的现款流量如下: 单元:万元 形式 2024 年度 2023 年度 2022 年度 继承投资收到的现款 944.64 120,000.00 143,964.53 取得借款收到的现款 481,819.72 415,512.02 182,760.00 收到其他与筹资步履关联的现款 10,094.03 2,805.10 10,836.75 筹资步履现款流入小计 492,858.39 538,317.13 337,561.28 偿还债务支付的现款 388,211.41 209,174.42 161,280.35 分派股利、利润或偿付利息支付的现款 18,247.50 17,805.49 11,051.30 支付其他与筹资步履关联的现款 21,395.14 53,866.82 15,315.31 筹资步履现款流出小计 427,854.05 280,846.72 187,646.96 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 形式 2024 年度 2023 年度 2022 年度 筹资步履产生的现款流量净额 65,004.34 257,470.40 149,914.32 申诉期内,公司筹资步履现款流入金额分别为 337,561.28 万元、538,317.13 万元和 492,858.39 万元,主要系银行借款和收到投资款。2022 年度公司继承投 资收到的现款 143,964.53 万元,主要为公司初度公开刊行并上市召募资金;2023 年度公司继承投资收到的现款为 120,000.00 万元,主要为控股子公司甬矽半导体 其他股东出资款。 八、本钱性开销分析 (一)申诉期内要紧本钱性开销 申诉期内,公司本钱性开销紧密围绕主营业务进行,主要用于厂房设立、采 购机器开荒等。申诉期各期,公司购建固定财富、无形财富和其他历久财富支付 的现款分别为 180,140.71 万元、320,271.71 万元和 236,407.68 万元。 (二)畴昔可猜度的要紧本钱性开销商量 公司畴昔可猜度的要紧本钱性开销主要为本次刊行可转债的召募资金投资 形式,本次刊行可转债的投资形式详见召募说明书“第七节本次召募资金运用” 部老实容。 (三)要紧本钱性开销与科技翻新之间的关系 申诉期内,公司本钱性开销均围绕主营业务进行,通过持续的本钱性开销投 入,公司的居品产能得到擢升、居品种类得以丰富、研发翻新智商和运营料理能 力得以擢升,为公司的持续发展策动奠定了基础。 本次募投形式系公司依托现存工夫储备和研发智商,在晶圆级先进封装畛域 进行产业化布局,旨在紧跟行业工夫演越过伐、霸占行业发展机遇,丰富公司晶 圆级封装居品结构、增强公司居品盈利智商。本次募投形式系公司现存业务的延 伸和拓展,所属畛域属于《上海证券交易所科创板企业刊行上市申报及保举暂行 规矩(2024 年改进)》第五条文定的“新一代信息工夫畛域”,安妥科创板的行 业范围。本次募投形式服务于科技翻新畛域,安妥国度政策主义和行业发展趋势。 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 九、工夫翻新分析 (一)工夫先进性及具体阐扬 公司在系统级封装(SiP)、高密度细间距凸点倒装居品(FC 类居品)、大尺 寸/细间距扁平无引脚封装居品(QFN/DFN)、先进晶圆级封装(WLP 类居品) 等先进封装畛域具有较为凸起的工夫先进性和工艺上风。 公司的工夫先进性及具体阐扬参见召募说明书“第四节刊行东说念主基本情况”之 “九、与居品关联的工夫情况”。 (二)正在从事的研发形式及进展情况 甬矽电子成立以来对峙自主研发,并专注于先进封装畛域的工夫翻新和工艺 改进。物化申诉期末,公司正在从事的主要研发形式情况如下: 序号 研发畛域 主要研发形式及阶段性效果 拟达到主义 (1)高性能低损耗 FCBGA 基板封装工艺开发;(2)晶 圆激光打印工夫开发; (3)透膜打印工夫智商开发;(4) 扇出型封装切割工夫开发;(5)DiFEM 模组多芯片封装 工夫研发; (6)异常居品腔体气密工艺研究; (7)DR-QFN 封装工夫研发; (8)14×20 尺寸 LQFP 封装工夫开发; (9) 工艺智商 擢升芯片封 单面 BGA 模组形式工艺工夫开发;(10)超厚芯片切割 工夫工艺开发;(11)模组居品球焊工艺工夫研究;(12) 类形式 智商 射频模块区域电磁屏蔽工夫研究; (13)超高集成射频模 组电磁屏蔽工夫研究;(14)SiP 居品出产经由贪图与建 (15)SMT 高密度制程智商建立; 立; (16)Hybrid LGAFC 芯片上 DB 叠 Die 工艺研究;(17)指纹居品高脚位超低 线弧工夫开发。 (1)FC 基板涨缩工夫研究;(2)扇出型(Fan-Out)产 假想仿真 品封装假想工艺工夫研究; (3)封装基板假想散热性能优 擢升封装芯 类形式 大尺寸 FC-BGA 居品翘曲优化研究;(6)多物理场仿真 智商 算法及软件研发。 (1)自动化出产天车系统导入开发;(2)晶圆级测试大 数据 PAT 系统研究与开发;(3)晶圆级测试实时监控系 出产工艺 统研究与开发; (4)DB、3D、AOI 机台替代传统封装东说念主 擢升封装芯 效率擢升 研究类项 晶圆划片高目数切割刀切割工艺工夫研究; (7)芯粒集成 智商 目 假想与工艺协同优化(DTCO)枢纽工夫研究; (8)Bumping 西宾 map 整合系统工夫开发。 (1)国产全烧结胶应用于 PA 居品开发导入;(2)超小 建立新材料 新材料应 芯片应用绝缘胶封装工夫开发; (3)国产 MUF 工艺塑封 工夫储备及 料性情研究及开发导入; (4)国产单颗散热盖性情研究及 低成本材料 形式 开发导入; (5)高性能低损耗 IC 封装基板封装工艺研发; 应用开发 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 序号 研发畛域 主要研发形式及阶段性效果 拟达到主义 (6)国产低模量 DAF 应用指纹居品封装工夫开发。 (1)膜状底填热压键合工夫研发;(2)高功率户外移动 擢升新址品 通讯组件散热处置决议;(3)微型激光辐射芯片封装研究; 研发智商及 (4)多频带高能效高性能毫米波前端模组三维异构集成 工夫竞争力 新封装产 工艺研发;(5)扇出型先进微形间距植球凸块封装居品技 术开发;(6)平边晶圆导入先进封装居品工夫开发;(7) 形式 晶圆级异质微凸点制造研发; (8)电磁信号屏蔽居品工夫 开发;(9)堆叠封装(PoP)工夫研发;(10)RDL 进阶 工夫。 新工艺能 擢升新工艺 (1)晶圆凸块及重布线工夫研发; (2)2.5D 夹杂封装技 术研究;(3)覆膜低压力器件居品封装工艺开发。 形式 工夫竞争力 (三)保持持续工夫翻新的机制和安排 公司手脚先进封测企业,从设立之初即爱好研发参加和工夫积存,建立了完 善的研发体系、行之有用的研发管控经由和翻新激发机制,使公司的研发做事可 永远同公司政策、行业发展趋势和客户需求导向相契合,从而使公司保持持续科 技翻新智商。 公司保持持续工夫翻新的机制和安排具体参见召募说明书“第四节刊行东说念主基 本情况”之“二、公司科技翻新水平及保持科技翻新智商的机制或措施”之“(二) 公司保持科技翻新智商的机制和措施”。 十、要紧担保、仲裁、诉讼、其他或有事项和要紧期后事项 (一)要紧担保事项 物化召募说明书签署日,公司不存在为合并报表范围除外的主体提供担保的 事项。 (二)要紧仲裁、诉讼过甚他或有事项 物化召募说明书签署日,不存在公司、控股子公司及控股股东、试验限定东说念主 手脚一方当事东说念主的要紧未决诉讼或仲裁事项。公司不存在其他或有事项。 (三)要紧期后事项 物化召募说明书签署日,公司不存在需要显露的要紧期后事项。 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 (四)其他要紧事项 物化召募说明书签署日,公司不存在影响正常策动步履的其他要紧事项。 十一、本次刊行对上市公司的影响 (一)本次刊行完成后,上市公司业务及财富的变动或整总商量 本次召募资金投资形式紧密围绕公司主营业务张开,不会导致上市公司业务 发生变化,亦不产生财富整总商量。 (二)本次刊行完成后,上市公司科技翻新情况的变化 本次召募资金投向围绕主营业务进行,多维异构先进封装工夫研发及产业化 形式主要投向属于国度政策及政策要点扶助发展的科技翻新畛域,通过本次募投 形式的实施,公司在先进晶圆级封装及 2.5D/3D 封装畛域终了工夫败坏和产业布 局,拓宽公司居品下流应用阛阓,为公司的可持续发展提供工夫扶助并奠定产业 化基础。补充流动资金及偿还银行借款形式主要围绕公司主营业务,缓解公司资 金压力,为公司业务持续发展提供保障。综上,募投形式的实施,将故意于擢升 公司各项业务竞争力,故意于公司保持并进一步擢升自己的研发实力和科技翻新 智商。 (三)本次刊行完成后,上市公司限定权结构的变化 本次刊行不会导致上市公司限定权发生变化。 十二、公司 2024 年度策动事迹情况说明 (一)公司 2024 年度事迹情况说明 公司 2024 年度主要策动数据变动情况如下: 单元:万元 形式 2024 年 2023 年 同比增减 营业收入 360,917.94 239,084.11 50.96% 属于上市公司股东的净利润 6,632.75 -9,338.79 扭亏为盈 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 形式 2024 年 2023 年 同比增减 扣除迥殊常性损益后包摄于上市公司股 同比增多 -2,531.26 -16,190.98 东的净利润 13,659.71 万元 半导体行业具有较强的周期性,公共半导体行业在工夫驱动和宏不雅经济的影 响下呈周期波动发展。2020 年至 2021 年,伴跟着 5G 应用、物联网、消费电子、 东说念主工智能、大数据、自动驾驶、电动汽车等下流应用畛域的普及和发展,半导体 行业迎来了一波上升周期。2022 年下半年以来,受公共消费电子阛阓需求增速 放缓以及芯片结尾用户消化库存等成分影响,半导体行业进入下落周期,导致行 业企业策动事迹下滑。公司所处封测行业手脚半导体产业链中的一环,亦受到一 定影响。 受生成式 AI、高算力芯片等新兴需求推动,2024 年半导体行业景气度出现 一定程度的改善。与此同期,公司通过积极开发新客户、拓展新址品线等形式提 升自己竞争力和盈利智商。2024 年,公司终了营业收入 360,917.94 万元,较去 年同期增长 50.96%,包摄于母公司股东的净利润为 6,632.75 万元,去年同期为 -9,338.79 万元,终了扭亏为盈。 -2,531.26 万元,仍存在一定程度的耗损;但与去年同期扣除迥殊常性损益后包摄 于上市公司股东的净利润-16,190.98 万元比拟,耗损金额显豁收窄,公司盈利能 力得到了大幅擢升。 要而论之,与去年同期比拟,公司 2024 年营业收入大幅增多、包摄于上市 公司股东的净利润扭亏为盈,尽管扣除迥殊常性损益后包摄于上市公司股东的净 利润仍然耗损,但耗损金额显豁收窄,公司盈利智商权臣擢升。 (二)公司事迹情况是否不错合理权衡以及充分请示风险 在审核中心审核和提交中国证监会注册前,公司及保荐东说念主已在《对于甬矽电 子(宁波)股份有限公司向不特定对象刊行可调理公司债券肯求文献的审核问询 函的修起》过甚改进稿、《对于甬矽电子(宁波)股份有限公司向不特定对象发 行可调理公司债券肯求之上市委问研究题的修起》以及《甬矽电子(宁波)股份 有限公司向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书(上会稿)》、《甬矽电子 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 (宁波)股份有限公司向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书(注册稿)》 中对公司持续策动智商进行了核查及说明,并就“事迹大幅下滑及耗损的风险”、 “毛利率下落风险”等进行了请示和显露。 关连风险情况已在召募说明书“迥殊风险请示”及“第三节风险成分”中显露 如下: 半导体行业具有较强的周期性,公共半导体行业在工夫驱动和宏不雅经济的影 响下呈周期波动发展。2020 年至 2021 年,伴跟着 5G 应用、物联网、消费电子、 东说念主工智能、大数据、自动驾驶、电动汽车等下流应用畛域的普及和发展,半导体 行业迎来了一波上升周期。2022 年下半年以来,受公共消费电子阛阓需求增速 放缓以及芯片结尾用户消化库存等成分影响,半导体行业进入下落周期,导致行 业企业策动事迹下滑。公司所处封测行业手脚半导体产业链中的一环,亦受到一 定影响。 和 360,917.94 万元,终了包摄于母公司股东的净利润为 13,840.04 万元、-9,338.79 万元和 6,632.75 万元。2023 年由于半导体行业景气指数仍处于低位运行,以及 跟着公司二期形式设立有序鼓吹,东说念主员规模持续扩大,东说念主员开销及二期筹建用度 增多,导致公司 2023 年度出现耗损。 受生成式 AI、高算力芯片等新兴需求推动,2024 年半导体行业景气度出现 一定程度的改善。与此同期,公司通过积极开发新客户、拓展新址品线等形式提 升自己竞争力和盈利智商。2024 年,公司终了营业收入 360,917.94 万元,较去 年同期增长 50.96%,包摄于母公司股东的净利润为 6,632.75 万元,去年同期为 -9,338.79 万元,终了扭亏为盈。但若畴昔半导体阛阓复苏舒缓,公司居品销售或 研发及产业化形式进展不足预期,则公司事迹可能出现持续耗损的风险。 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 主要原材料价钱波动、阛阓供需关系等策动层面变化平直关连。同期,由于公司 封装居品型号开阔,不同型号居品在出产加工工艺和所需原材料组成均存在一定 各异,因此居品结构变化也会对公司主营业务毛利产生较大影响。若畴昔上述因 素发生不利变化,比如产能利用率下落、主要原材料价钱大幅高涨或阛阓需求萎 缩导致居品价钱下落等,则公司主营业务毛利率可能出现下落的风险。 要而论之,公司策动事迹情况不错合理权衡、且已充分请示风险。 (三)策动事迹的影响成分对公司当年及以后年度策动的影响 公司 2024 年扣非后归母净利润耗损权衡不会对以后年度策动产生要紧不利 影响,原因如下: 计企业及龙头公司为主的中枢客户群 公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装畛域,车间洁净品级、 出产开荒、产线布局、工艺阶梯、工夫研发、业务团队、客户导入均以先进封装 业务为导向。公司自 2023 年入手全面实施高端集成电路 IC 封装测试二期形式, 并对晶圆级封装厂房进行了要点贪图和设立,厂房的洁净品级和自动化程度处于 行业率先水平。公司晶圆级封装车间配套了全自动天车系统,可终了物料自动转 运和高下料,能权臣擢升工艺节点多、复杂程度高的晶圆级 2.5D 封装、2.5D/3D 封装产业化进程和量产良率。 凭借闲逸的封测良率、天果真封装假想终了性、延续擢升的量产智商和录用 实时性,公司赢得了集成电路假想企业的世俗招供,并同开阔国表里闻明假想公 司缔结了精湛的合营关系。申诉期内,公司与恒玄科技(688608)、晶晨股份 (688099)、富瀚微(300613)、联发科(2454.TW)、北京君正(300223)、汇顶 科技(603160)、韦尔股份(603501)、唯捷创芯(688153)、深圳飞骧、翱捷科 技(688220)、锐石创芯、昂瑞微、星宸科技(301536)等行业内闻明芯片企业 建立了合营关系,并屡次赢得客户授予的最好供应商等荣誉。 天然公司主要居品应用畛域的需求波动存在各异,但由于公司居品型号较多、 下流应用畛域世俗且主要客户为闻明芯片假想企业,个别下流畛域需求波动对公 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 司举座订单需求影响较为有限,2023 年度-2024 年度,公司主要居品销量分别为 求呈增长态势。 主要客户组成和质料是集成电路封测企业盈利智商的基石:一方面,集成电 路封测行业是在芯片假想客户的晶圆上提供封装和测试服务,因此客户的行业地 位、发展现象和阛阓出路平直影响封测企业的订单数量和利润空间;另一方面, 芯片封测有较强的定制化特征,需要凭证芯片假想企业的居品性情详情合适的封 装决议,且封测良爽平直影响芯片假想企业的居品质料。因此,芯片假想企业在 采纳封测供应商之前需要进行周期较长的及格供应商认证,并付出时辰和物料成 本。在这种情况下,芯片假想企业一朝采纳封测供应商,两边就会建立较为相识 的合营关系。 单元:万元 序号 客户称呼 金额 占营业收入比例 总共 135,895.24 37.65% 关连客户均为行业龙头闻明半导体假想公司,阛阓空间较为开阔。 属于母公司股东的净利润为 6,632.75 万元,去年同期为-9,338.79 万元,终了扭亏 为盈。 跟着刊行东说念主机器开荒的延续参加,居品线缓缓丰富,供应智商大幅擢升,带 动营收规模快速增长,营收规模的增前途一步摊薄前期参加带来的固定成本增多 对单元居品成本的影响,最近一年,公司策动情况持续改善。 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 公司主要居品毛利率波动如下: 形式 2024 年度 2023 年度 系统级封装居品(SIP) 22.70% 19.23% 扁平无引脚封装居品(QFN/DFN) 13.60% 5.26% 高密度细间距凸点倒装居品(FC 类居品) 17.97% 21.54% 微机电系统传感器(MEMS) - 10.13% 总共 18.56% 15.16% 在集成电路行业景气度转暖的布景下:一方面,刊行东说念主客户主要为行业头部 企业和闻明假想公司。此类企业芯片居品工夫含量较高,对封装质料和性能要求 严格。其采购封装服务在琢磨阛阓供需关系的基础上,更防御合营封测企业的技 术可终了性和质料闲逸性,因此不会一味追求廉价;另一方面,刊行东说念主也在积极 开发新址品、导入新的居品型号,进一步增厚居品的工夫附加值。因此,2024 年公司主要居品毛利率较 2023 年度权臣擢升,盈利智商进一步增强。 要而论之,同 2023 年比拟,公司 2024 年营业收入大幅增长、主要居品毛利 率权臣擢升、包摄于母公司净利润扭亏为盈,公司盈利智商和持续策动智商进一 步增强,2024 年扣除迥殊常性损益后包摄于母公司净利润耗损的情况不会对公 司当年及以后年度策动产生要紧不利影响。 (四)策动事迹情况对本次召募资金投资形式的影响 本次向特定对象刊行召募资金总额不卓绝东说念主民币 116,500.00 万元,扣除刊行 用度后的召募资金净额将用于以下形式: 单元:万元 序号 形式称呼 形式总投资 拟参加召募资金 总共 172,899.28 116,500.00 本次刊行召募资金到位、募投形式顺利开展和实施后,将为公司主营业务的 发展提供扶助,本次召募资金有助于公司增强本钱实力,改善本钱结构,确保公 司业务持续、闲逸、健康发展,公司可持续发展智商和盈利智商均将得到较大幅 度的擢升,故意于公司畴昔销售收入的增长及盈利水平的擢升,安妥公司及全体 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 股东利益。 因此,本次向不特定对象刊行可调理公司债券召募资金使用的可行性、必要 性均未发生骨子性不利变化;公司 2024 年龄迹情况不会对本次召募资金投资项 目产生要紧不利影响。 (五)策动事迹情况对公司的持续策动智商及本次刊行的影响 公司 2024 年度仅扣非后归母净利润耗损,营业收入、净利润均终了同比大 幅增长,且扣非后归母净利润耗损同比大幅收窄。物化召募说明书出具日,公司 出产策动情况和财务现象正常,主营业务、主要居品、出产策动模式及行业竞争 地位未发生要紧变动,公司本次向不特定对象刊行可调理公司债券仍安妥《公司 法》 《证券法》 《上市公司证券刊行注册料理办法》等法律、法例规矩的上市公司 向不特定对象刊行可调理公司债券的条件。 要而论之,公司 2024 年度事迹情况不会影响公司的持续策动智商,不会导 致公司不安妥向不特定对象刊行可调理公司债券的条件,不会组成公司本次刊行 的骨子性拒接。 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 第五节 本次召募资金运用 一、本次召募资金使用商量 公司拟向不特定对象刊行可转债召募资金总额不卓绝 116,500.00 万元(含本 数),扣除刊行用度后,召募资金拟用于以下形式: 单元:万元 序号 形式称呼 形式总投资 拟参加召募资金 总共 172,899.28 116,500.00 在本次刊行可调理公司债券召募资金到位之前,公司将凭证召募资金投资项 目实施进程的试验情况通过自有或自筹资金先行参加,并在召募资金到位后按照 关连法律、法例规矩的要领给予置换。 如本次刊行试验召募资金(扣除刊行用度后)少于拟参加本次召募资金总额, 公司董事会将凭证召募资金用途的重要性和进军性安排召募资金的具体使用,不 足部分将通过自有资金或自筹形式处置。在不编削本次召募资金投资形式的前提 下,公司董事会可凭证形式试验需求,对上述形式的召募资金参加章程和金额进 行恰当调理。 公司本次召募资金使用安妥国度产业政策和关联环境保护、地盘料理等法律、 行政法例规矩。 二、本次召募资金投资形式的实施布景和策动出路 集成电路封装行业大约隔离为五个发展阶段。第一阶段为通孔插装期间,以 DIP 工夫为代表。第二阶段是名义贴装期间,该阶段以 LCC、SOP 为代表,用 引线替代第一阶段的引脚并贴装在 PCB 板上,相对而言封装体积减少、封装密 度有所提高。第三阶段是面积阵列期间,入手出现 BGA、CSP、FC 等先进封装 工夫,这一阶段是现在公共封测厂商所处的主流工夫阶段。此阶段引线已被取消, 在封装体积大幅缩减的同期擢升了系统性能。封装工夫的第四阶段,工艺从单晶 粒发展为多晶粒夹杂封装、从封装元件演化为封装系统,MCM、SiP、Bumping 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 等工夫发展飞速。 现阶段,跟着 Chiplet(小芯粒或小晶粒)封装理念和工夫的推论,基于硅 通(TSV)、晶圆重布线(RDL)、扇入/扇出型封装(Fan-Out/Fan-In)、2.5D/3D 封装等立体结构型封装工夫接踵出现,带动封装产业链进入复杂集成期间。本次 募投形式为多维异构先进封装工夫研发及产业化形式,系集成电路封测行业最前 沿的封装工夫阶梯之一,公司凭证已终了产业化的高密度细间距晶圆凸点工艺 (Bumping)和晶圆重布线工艺(RDL)为基础,进阶开发晶圆重构封装居品 (RWLP)及 2.5D/3D 异构集成封装居品(晶圆级居品)并终了量产。 本次向不特定对象刊行可调理公司债券募投形式安妥国度关连的产业政策 以及畴昔公司举座政策发展主义,具有精湛的阛阓发展出路和经济效益系在现在 晶圆级封装的工夫基础上,开展新址品应用的开发和产业化,安妥召募资金主要 投向主业的关连要求,故意于公司擢升先进晶圆级封装研发和产业化智商、丰富 居品类型、扩伟业务规模,提高公司实力和竞争力,知足公司居品畴昔发展需要。 三、本次召募资金投资形式的本钱化情况 本次募投形式中拟参加召募资金波及的非本钱性开销总体情况如下: 单元:万元 多维异构先进封装工夫 补充流动资金及偿还银 召募资金 召募资金非 研发及产业化形式 行借款 本钱性投 形式 本钱性参加 总投资金 拟使用募 总投资金 拟使用召募 入金额合 金额总共 额 集资金 额 资金 计 装修工程 5,735.93 1,500.00 - - 1,500.00 - 开荒购置及装配 114,120.00 88,500.00 - - 88,500.00 - 基本谋略费 5,992.80 - - - - - 研发东说念主职工资 7,646.80 - - - - - 其他研发用度 10,000.00 - - - - - 铺底流动资金 2,903.75 - - - - - 补充流动资金及 - - 26,500.00 26,500.00 - 26,500.00 偿还银行借款 总共 146,399.28 90,000.00 26,500.00 26,500.00 90,000.00 26,500.00 多维异构先进封装工夫研发及产业化形式参加主要包括装修工程、开荒购置 及装配、基本谋略费、研发用度以及铺底流动资金。其中装修工程、开荒购置及 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 装配用度为本钱性开销,对研发用度和基本谋略费公司商量用度化处理,不存在 研发用度本钱化的情形。 综上,本次拟参加召募资金的非本钱性开销总额总共 26,500.00 万元,占拟 参加召募资金总额的 22.75%。 四、召募资金投资形式的基本情况 (一)多维异构先进封装工夫研发及产业化形式 本形式的实檀越体为甬矽半导体(宁波)有限公司,系公司控股子公司。 本形式总投资额为 146,399.28 万元,商量设立期为 36 个月,拟使用召募资 金投资额为 90,000.00 万元。届时将购置临时键合开荒、机械研磨开荒、化学研 磨机、干法刻硅机、化学气相千里积机、晶圆级模压机、倒装贴片机、助焊剂清洗 机、全自动磨片机等先进的研发试验及封测出产开荒,同期引进行业内高精尖技 术、出产东说念主才,设立与公司发展政策相适合的研发平台及先进封装产线。 形式建成后,公司将开展“晶圆级重构封装工夫(RWLP)”、“多层布线 流畅工夫(HCOS-OR)”、“高铜柱流畅工夫(HCOS-OT)”、“硅通孔流畅 板互联工夫(HCOS-SI/AI)”等主义的研发及产业化,并在完全达产后形成封 测 Fan-out 系列和 2.5D/3D 系列等多维异构先进封装居品 9 万片/年的出产智商。 本形式的实施将进一步深化公司在先进封装畛域的业务布局,持续擢升公司中枢 竞争力。 (1)数据中心、汽车、AI 等行业对芯片的需求持续高涨,芯片封装产业迎 来新增量 在集成电路芯片应用阛阓,高算力应用芯片如高性能服务器(HPC)和自动 驾驶(ADAS)已缓缓取代手机和个东说念主电脑,成为下个阶段半导体行业持续增长 的主要驱能源。以台积电为例,其 2023 年 3 季度销售收入中,智妙手机类居品 占比 39%,高性能服务器(HPC)类居品占比 42%,高性能算法芯片收入占比 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 第一次卓绝智妙手机居品。一方面,跟着商量机大数据和云商量应用渗入率的提 升,我国数据中心发展飞速。2018 年我国在用数据中心计架规模为 226 万架, 大型以上规模为 167 万架;2022 年我国在用数据中心计架规模扩大至 670 万架, 其中大型以上规模增长至 540 万架,复合增长率均卓绝 30%,大型以上占比为 的增长。跟着 ChatGPT、Sora 等生成式东说念主工智能在工夫上终认知权臣败坏,国 表里诸多互联网头部企业及研究机构纷繁通知在生成式东说念主工智能畛域进行产业 布局,国产大模子进入蚁合发布区。生成式东说念主工智能和大模子已成为智能算力芯 片阛阓最重要的增长点。以 ChatGPT 模子为例,公开数据暴露,其所使用的 GPT-3 大型模子所需西宾参数量为 1750 亿,算力破钞为 3640PF-days(即每秒运算一千 万次,运行 3640 天),需要至少 1 万片 GPU 提供扶助。凭证阛阓调研机构 IDC 预测,公共东说念主工智能硬件阛阓(服务器)规模将从 2022 年的 195 亿好意思元增长到 务器阛阓规模达到 91 亿好意思元,同比增长 82.5%,2027 年将达到 134 亿好意思元,五 年年均复合增长率达 21.8%。 面对集成电路芯片行业下流需求变化趋势,公司手脚国内中高端先进封装主 要供应商之一,有必要充分把合手行业发展机遇,通过实施本形式来擢升公司高端 晶圆级封装研发和产业化智商,更好的知足阛阓需求。 (2)多维异构封装工夫在高算力芯片畛域上风权臣 历久以来,主流系统级单芯片(SoC)都是将多个负责不同商量任务的商量 单元,通过光刻的局势制作到兼并派晶粒上。但是,跟着晶圆制程先进程的擢升, 系统级单芯片的实施成本大幅上升:一方面,先进制程晶圆的研发成本延续增多, 跟着制程从 28nm 制程演变到 5nm,单次的研发参加从 5000 万好意思元增至 5 亿好意思 元以上;另一方面,先进制程芯片的良率跟着晶粒面积增多而大幅下落,凭证模 型估算,面积 150mm2 的中大型晶粒的良率约为 80%,而 700mm2 以上的超大型 晶粒的良率唯有 30%傍边。在这种情况下,小芯片(或小芯粒)组工夫(Chiplet) 成为集成电路行业败坏晶圆制程镣铐的重要工夫决议。同将全部功能蚁合在一颗 晶粒上违犯,Chiplet 决议是将大型系统级单芯片隔离为多个功能通常或者不同 的小晶粒,每颗晶粒都不错取舍与其性能相适合的晶圆制程,再通过多维异构封 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 装工夫终了晶粒之间互联,在贬低成本的同期赢得更高的集成度。因此,多维异 构封装工夫是终了 Chiplet 的工夫基石,其主要包括硅通孔工夫(TSV)、扇出型 封装(Fan-Out)、2.5D/3D 封装等中枢工夫。 在高算力芯片畛域,采取多维异构封装工夫的 Chiplet 决议具有权臣上风: 起原,Chiplet 缩小了单颗晶粒的面积,擢升了举座良率、贬低了出产成本,同 时贬低了高算力芯片对先进晶圆制程的依赖;其次,采取 Chiplet 决议的算力芯 片升级时可只升级中枢晶粒,非中枢部分沿用上一代假想,大幅贬低芯片开发周 期;终末,Chiplet 不错采取同质扩展的形式,通过对商量中枢“堆料”的形式, 飞速败坏芯单方面积限制,达到更高算力。 要而论之,多维异构封装工夫手脚终了 Chiplet 决议的中枢工夫,是先进封 装企业畴昔取得阛阓竞争上风的枢纽。本形式故意于公司把合手工夫发展趋势,布 局前沿赛说念,持续擢升公司的中枢竞争力。 (3)安妥国度政策和产业发展趋势 Chiplet 的假想决议一般分为两种:一种是按照不同功能将原先集成在一枚 大尺寸晶粒上的模块拆分为数枚小晶粒;另外一种是把具备完满功能的小晶粒集 合起来,终了性能和算力的增长。但无论哪种决议,都可一定程度上贬低成品芯 片对先进晶圆制程的依赖,通过封装工夫把多枚采取中端制程出产的晶粒组合在 沿路,并得到优于单制程 SoC 芯片的效果。现阶段,我国大陆地区先进晶圆制 程同发达国度和地区还存在一定差距,基于多维异构封装工夫的 Chiplet 处置方 案是我国集成电路产业擢升国产化水平、终了产业败坏、终了产业链自主可控的 重要路子。2022 年 12 月,我国首个《小芯片接口总线工夫要求》团体法度隆重 通过工信部中国电子工业法度化工夫协会的执意并发布,为我国自主开发 Chiplet 决议奠定了基础。凭证广东省半导体行业协会的《集成电路行业专题申诉:先进 制程贴近极限,Chiplet 迎来黄金发缓期》,现在我国芯片企业已自主研发出基于 策和产业工夫发展趋势。 本形式实施后,公司将购进一系列先进研发和出产开荒,使公司在晶圆级封 装和多维异构封装畛域的研发智商得到增强,并终了多维异构封装居品量产,深 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 化公司在晶圆级先进封装畛域业务布局和发展速率,增强公司工夫储备和科技成 果革新效率。 (1)先进封装行业安妥国度政策饱读舞主义,形式具备政策可行性 集成电路封装行业属于国度政策性新兴产业,国度及方位政府出台了一系列 产业扶助政策,擢升行业工夫水平,鼓吹产能的擢升,推动先进封装行业沸腾发 展。 国度发改委在 2017 年 1 月发布 提倡要点扶助电子中枢产业,包括集成电路芯片封装,采取 SiP、MCP、MCM、 CSP、WLP、BGA、FlipChip、TSV 等工夫的集成电路封装。2021 年 6 月,工信 部、科技部、财政部、商务部、国资委、证监会联合发布《六部门对于加速种植 发展制造业优质企业的带领宗旨》,依托优质企业组建翻新联合体或工夫翻新战 略定约,开展协同翻新,加大基础零部件、基础电子元器件、基础软件基础材料、 基础工艺、高端仪器开荒、集成电路、辘集安全等畛域枢纽中枢工夫、居品、装 本)》中指明,饱读舞类产业中包括球栅阵列封装(BGA)、插针网格阵列封装(PGA)、 芯片规模封装(CSP)、多芯片封装(MCM)、栅格阵列封装(LGA)、系统级封 装(SIP)、倒装封装(FC)、晶圆级封装(WLP)、传感器封装(MEMS)、2.5D、 上述国度政策和行业政策的推出,对促进我国先进封装的科研翻新、产业化 推论以及产能擢升提供了强有劲的政策扶助和精湛的政策环境,对企业出产策动 具有持续的积极影响。 (2)公司研发教养丰富、产业化智商深厚,形式具备工夫可行性 公司永远对峙自主研发为中枢的发展政策,以工夫发展为第一驱能源,保持 研发上的高参加,延续擢升自主研发和翻新智商。公司在高密度细间距倒装凸点 互联芯片封装工夫、应用于 4G/5G 通讯的射频芯片/模组封装工夫等多个畛域拥 有先进的中枢工夫,关连中枢工夫均系自主开发,现在均处于量产阶段。物化 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 专利 239 项、外不雅假想专利 3 项,举座工夫水平及产业化智商处于行业内先进水 平。 另外,公司在先进晶圆级封装工夫方面已有一定的工夫储备,包括对先进制 程晶圆进行高密度、细间距重布线的工夫(RedistributionLayer,即 RDL)、晶圆 凸块工夫(Bumping)、扇入(Fin-in)工夫等。同期,公司还在积极开发扇出(Fan-out) 封装、蚀刻工夫等晶圆级多维异构封装工夫,并已取得了部分发明专利。 公司具备高效闲逸的研发体系,并通过历久自主研发和工夫翻新,培养了一 批工夫过硬、行业教养丰富的研发东说念主员,取得了较为丰富工夫积存和研发顺利经 验。在本形式实施过程中,公司可通过里面东说念主员调配、遴荐以及外部招聘知足研 发形式所需东说念主员,具备开展研发步履必须的东说念主才储备和工夫基础,为本形式的顺 利实施和闲逸运营提供了工夫保障。 (3)公司研发团队领有利害的阛阓知勤苦以准确把合手研发主义,形式具备 阛阓可行性 为贯彻可持续发展政策,在畴昔的阛阓竞争中保持一定的工夫率先性,公司 高度爱好工夫研发。公司领有完满高效的研发团队,并爱好研发戎行的培养和建 设,研发团队中枢东说念主员均具备丰富的集成电路封装测试行业工夫开发教养,中枢 团队东说念主员在封测行业从业教养均卓绝十年,大约准确把合手居品研发主义。 同期,公司对峙“客户需求为导向”及“行业发展趋势为导向”相迷惑的技 术翻新形式。一方面,公司封装测试服务属于定制化服务,居品、工夫和工艺开 发均要知足集成电路假想企业的试验需求,通过工夫翻新帮客户居品终了更好的 性能参数。因此,公司日常工夫研发防御同客户保持精湛调换,实时获取客户发 展动态和需求信息,以便制定相应的研发形式和商量。另一方面,公司研发部门 密切追踪集成电路封装测试行业前沿工夫发展趋势,并迷惑公司工夫性情和上风, 对先进封装畛域同公司工夫发展政策相一致的前沿工夫进行前瞻性布局,促使公 司工夫储备率先于阛阓拓展和居品线蔓延,使公司保持历久高速发展的后劲。 综上,公司一直保持对行业发展趋势的利害感知,研发团队大约准确把合手产 品研发主义,使居品永远匹配阛阓需求,为本形式的顺利开展奠定了基础。 (4)我国先进封装阛阓快速发展且后劲较大,多维异构(即 2.5D/3D)封 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 装手脚先进封装重要组成部分,具有较好的阛阓空间 跟着晶圆制程缓缓靠近物理极限,摩尔定律发展速率放缓,开阔芯片厂商从 追求“在一颗晶粒中终了全部功能”缓缓向“将不同功能晶粒封装在更小的芯片” 中过渡。先进封装成为擢升芯片举座性能、贬低芯片开发周期、贬低芯片开发成 本的重要工夫技巧,并具备精湛的买卖可终了性。在这一布景下,先进封装阛阓 规模快速增长。凭证阛阓调研机构 Yole 统计数据,2022 年公共先进封装阛阓规 模达 443 亿好意思元,约占举座封测阛阓的 46.6%,而到 2028 年权衡将增长至 786 亿好意思元,占比擢升至 54.8%。从 2022 年到 2028 年,公共先进封装阛阓的复合年 均增长率(CAGR)约为 10%。 连年来,我国先进封装阛阓快速成长。凭证中国半导体行业协会统计,2020 年至 2023 年我国先进封装阛阓复合增长率约为 13.8%,2023 年先进封装阛阓规 模约为 1,330 亿元。但另一方面,物化 2023 年我国先进封装阛阓占比仅为 39%, 与公共先进封装阛阓占比比拟还有较大差距。因此,跟着我国头部封测企业工夫 越过和国产替代率擢升,先进封装阛阓后劲较大。 先进封装按照工夫性情可主要分为倒装(FlipChip)、系统级封装(SiP)、 用对高算力芯片需求的爆发,2.5D/3D 封装将成为先进封装增速最快的畛域,其 阛阓规模权衡从 2022 年的 94 亿好意思元增长至 2028 年的 225 亿好意思元,复合年均增 长率(CAGR)约为 15.66%,具有较好的阛阓空间。 (5)公司领有凸起的居品品质保障智商 公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装畛域,车间洁净品级、 出产开荒、产线布局、工艺阶梯、工夫研发、业务团队、客户导入均以先进封装 业务为导向,业务起先较高。在此基础上,公司高度爱好居品质料管控,设立了 品保处、信息科技处等,并通过质料料理系统(QMS)对公司出产过程中的质 量问题进行评估和纪念。公司通过了 ANSI/ESDS20.20-2014、IATF16949:2016 和 ISO9001:2015 等质料料理体系认证,从轨制上建立了较为完善的质料限定体 系。要而论之,公司具有凸起的居品品质保障智商,可为新址品的顺利量产提供 助力。 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 (1)形式实檀越体及地址 本形式的实檀越体为甬矽半导体(宁波)有限公司,位于浙江省宁波市滨海 通衢 60 号,系公司控股子公司。形式树速即点为公司二期工场,厂房采取“EPC+F” 形式由关连方代为设立,公司已与设立方签署历久租借合同,并可凭证自己需求 择机进行回购。 (2)形式实施时辰及进展 本形式设立期为 36 个月,计隔离六个阶段实施完成,包括:可行性研究、 装修工程、开荒购置及装配调试、东说念主员招聘及培训、研发及测试、试运营。进程 安排如下: T+36 阶段/时辰(月) 可行性研究 装修工程 开荒购置及装配调试 东说念主员招聘及培训 研发及测试 试运营 (3)形式投资概算 本形式投资主要包括装修工程用度、开荒购置及装配费、基本谋略费、研发 用度等,公司拟投资总额为 146,399.28 万元,其入网划使用召募资金参加 单元:万元 序号 总投资组成 投资额 比例 拟使用召募资金 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 序号 总投资组成 投资额 比例 拟使用召募资金 总共 146,399.28 100.00% 90,000.00 (1)营业收入估算 本形式为研发及产业化形式,通过形式量产居品的销售终了效益,形式营业 收入系各样居品的权衡销量乘以权衡单价之和。权衡销量抽象琢磨公司关连居品 的产能、良率情况、阛阓发展情况、居品竞争力、客户需求等情况抽象详情。预 计单价参考阛阓同类型居品价钱、畴昔阛阓变化趋势等成分详情,并按照居品量 产之后单价逐年下落的趋势并最终达到稳态预测单价进行测算。形式达产年 (T+84)权衡销售收入 123,852.00 万元。 (2)营业成本和用度估算 本形式达产年(T+84)总成本用度为 77,867.36 万元,包括营业成本、料理 用度、销售用度及研发用度。 ①营业成本:由平直材料、平直东说念主工和制造用度组成。平直材料成本以不同 居品每一派的平直材料成本和每年产量详情;平直东说念主工凭证形式新增出产东说念主员数 量及公司对应职工薪酬水平并琢磨运营期内薪酬恰当高涨成分后进行测算,其中 新增出产东说念主员数量系基于本形式新购置的出产开荒数量、东说念主机比以及配套辅助东说念主 员估算所得;制造用度包含折旧、摊销、盘曲东说念主工用度、盘曲材料以及燃料能源 用度。 ②各项用度:销售用度按照甬矽电子销售用度占收入比例的历史水平进行测 算;料理用度中的折旧摊销用度凭证形式投资对应折旧摊销金额测算,其余料理 用度参照甬矽电子料理用度占收入比例的历史水平进行测算;研发用度中的折旧 摊销用度凭证形式投资对应折旧摊销金额进行测算,研发用度中的东说念主工用度凭证 形式新增研发东说念主员的数量及公司对应职工薪酬水平并琢磨薪酬恰当高涨成分后 进行测算,其他研发用度包括研发耗用的材料费以及实验费,其余研发用度参照 甬矽电子研发用度占收入比例的历史水平进行测算。 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 (3)税金测算 升值税按照 13%和 9%测算;城市爱戴设立税、讲授费附加税、方位讲授附 加税分别按照升值税的 5%、3%、2%进行计提;企业所得税率按 25%测算。 (4)利润测算 凭证上述商量基础,权衡本形式达产年(T+84)营业收入 123,852.00 万元, 净利润 39,567.70 万元。 本形式里面收益率(税后)为 14.33%,净现值(ic=12%,税后)为 16,271 万元,静态投资回收期(税后)为 7.73 年,形式具有精湛的经济效益。 本形式树速即点为公司二期工场,位于浙江省宁波市滨海通衢 60 号。厂房 采取“EPC+F”形式由关连方代为设立,公司已与设立方签署历久租借合同,并 可凭证自己需求择机进行回购。出租方已取得本形式树速即所属地块的不动产权 文凭。本形式已完成形式备案手续(形式备案号:2402-330200-07-02-189562)。 本形式已取得环评批复文献《对于甬矽半导体(宁波)有限公司多维异构先进封 装工夫研发及产业化形式环境影响申诉表的审查宗旨》(甬环建表202427 号)。 (二)补充流动资金及偿还银行借款 为知足公司业务发展对流动资金的需求,同期改善公司的财富结构、贬低财 务风险,公司拟使用本次召募资金 26,500.00 万元补充流动资金及偿还银行借款。 本形式的实檀越体为甬矽电子(宁波)股份有限公司,位于浙江省余姚市中 意宁波生态园兴舜路 22 号。 (1)知足营运资金需求,为公司发展提供资金 申诉期内,公司营业收入持续增长,2022 年度、2023 年度和 2024 年度,公 司营业收入分别为 217,699.27 万元、239,084.11 万元和 360,917.94 万元,2022-2024 年复合年均增长率为 28.76%。跟着营业收入规模的增长,公司应收账款和存货 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 规模同步增长,对营运资金的需求随之增多。畴昔,跟着公司凭证阛阓需乞降技 术迭代延续推出新的封装型号,营业规模将进一步扩大,公司对营运资金的需求 会进一步增多,仅靠自己策动积存和债务融资,难以知足营运资金需求。 通过本次召募资金补充流动资金,公司不错有用补充因策动规模扩大带来的 新增资金需求,缓解公司资金压力,使公司不错更有用的蚁合资源为新业务拓展 提供保障。 (2)贬低财务风险,提高公司抗风险智商 集成电路封测行业是较为典型的本钱密集型行业,行业企业的收入规模同固 定财富投资规模关系紧密。与国内同行业上市公司比拟,公司成立时辰较短,资 产规模还存在较大差距。为了增强阛阓竞争力、擢升公司举座盈利智商,历久以 来公司主要依靠自己策动积存和银行借款策动发展,还本付息压力较大。 债余额如下: 单元:万元 形式 2024.12.31 2023.12.31 2022.12.31 短期借款 83,534.34 32,971.86 75,374.29 一年内到期的非流动欠债 141,931.47 62,328.27 69,707.03 历久借款 316,081.64 356,693.82 108,414.99 总共 541,547.45 451,993.95 253,496.31 物化 2024 年末,公司诅咒期借款及一年内到期的非流动欠债总额为 万元和 18,369.91 万元,占同期利润总额都备值的比例分别为 83.03%、83.58%和 次召募资金偿还银行借款,则可有用省俭部分利息开销、减弱公司债务职守、增 强公司盈利智商,同期改善公司财富结构,促进公司健康可持续发展。 如下: 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 公司称呼 2024.12.31 2023.12.31 2022.12.31 长电科技 45.35% 38.58% 37.47% 通富微电 60.06% 57.87% 59.13% 华天科技 46.87% 43.34% 38.01% 平均值 50.76% 46.60% 44.87% 公司 70.44% 67.58% 64.61% 物化 2024 年 12 月 31 日公司财富欠债率为 70.44%,权臣高于同行业可比上 市公司的平均值。现在公司正处于业务彭胀的枢纽政策阶段,对资金有较高的需 求。因此,通过向不特定对象刊行可调理公司债券召募资金偿还银行借款,大约 优化公司欠债结构,贬低公司财务风险,稳步实施政策贪图,提高公司的抗风险 智商。充足的资金储备和较高的资金使用效率,故意于公司进一步参加研发、升 级居品结构、导入新客户群、发展主业,增强业务的竞争力和盈利智商。 (1)补充流动资金及偿还银行借款安妥法律法例的规矩 公司本次召募资金补充流动资金及偿还银行借款 26,500.00 万元,不卓绝本 次召募资金总额的 30%,安妥《<上市公司证券刊行注册料理办法>第九条、第 十条、第十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条关联规矩的适用 宗旨——证券期货法律适宅心见第 18 号》等法例要求,具备可行性。召募资金 到位后,将有用提高公司举座策动效益、增强公司的中枢竞争力、提高抗风险能 力,促进公司的历久可持续发展。 (2)公司治理范例,内控完善 公司已凭证关连法律、法例和范例性文献的规矩,建立了以法东说念主治理为中枢 的当代企业轨制,形成了范例有用的法东说念主治理结构和里面限定环境。为范例召募 资金的料理和使用,公司制定了《召募资金料理轨制》,对召募资金的存储、使 用、用途以及料理与监督等方面作念出了明确的规矩。召募资金将存放于公司董事 会决定的专项账户蚁合料理,作念到专款专用,以保证召募资金合理范例使用。 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 五、本次召募资金投资于科技翻新畛域的说明,以及募投形式实 施促进公司科技翻新水平擢升的形式 (一)本次召募资金主要投向科技翻新畛域 公司本次向不特定对象刊行可调理公司债券的召募资金投资形式为“多维异 构先进封装工夫研发及产业化形式”和“补充流动资金及偿还银行借款”,均围 绕公司主营业务张开,与公司现在集成电路的封装和测试业务主义一致。其中“多 维异构先进封装工夫研发及产业化形式”是公司依托现存工夫储备和研发智商, 在晶圆级先进封装畛域进行产业化布局,旨在紧跟行业工夫演越过伐、霸占行业 发展机遇,丰富公司晶圆级封装居品结构、增强公司居品盈利智商。同期,“补 充流动资金及偿还银行借款”可有用知足公司主营业务策动规模扩大带来的新增 营运资金需求,优化公司欠债结构,贬低公司财务风险。 公司主营业务为集成电路封装和测试,该行业属于国度要点扶助的行业之一。 电子中枢产业,包括集成电路芯片封装,采取 SiP、MCP、MCM、CSP、WLP、 BGA、FlipChip(倒装封装)、TSV 等工夫的集成电路封装;2020 年,国务院发 布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质料发展的几许政策》,规矩对国度 饱读舞的先进封装测试企业给予财税、投融资、研发、收支口东说念主才、学问产权等方 饱读舞类产业中包括球栅阵列封装(BGA)、插针网格阵列封装(PGA)、芯片规 模封装(CSP)、多芯片封装(MCM)、栅格阵列封装(LGA)、系统级封装(SIP)、 倒装封装(FC)、晶圆级封装(WLP)、传感器封装(MEMS)、2.5D、3D 等一 种或多种工夫集成的先进封装与测试。 甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务,申诉期内公司全部居品均为 QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、Hybrid-LGA、FC-LGA、FC-CSP、 FC-BGA、WLCSP 等中高端先进封装局势,属于国度要点扶助的畛域之一。 公司主营业务为集成电路的封装和测试。凭证中国上市公司协会颁布的《中 国上市公司协会上市公司行业统计分类指挥》,公司属于“商量机、通讯和其他 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 电子开荒制造业(C39)”。公司业务细分行业为集成电路封装和测试业。 凭证《政策性新兴产业分类(2018)》,公司主要居品属于《政策性新兴产业 分类(2018)》中的要点居品和服务,包摄于政策新兴产业分类称呼中的“1.2 电子中枢产业”之“1.2.4 集成电路制造”。凭证《政策性新兴产业分类(2018)》, 公司属于新一代信息工夫产业中的电子中枢产业畛域内的企业。 凭证《国度要点扶助的高新工夫畛域》的行业畛域隔离,公司业务和服务属 于“一、电子信息工夫”之“(二)微电子工夫”之“3、集成电路封装工夫”。 公司属于电子信息工夫畛域的企业。 凭证《上海证券交易所科创板企业刊行上市申报及保举暂行规矩(2024 年 改进)》,本次募投形式所属畛域属于第五条文定的“新一代信息工夫畛域”,符 合科创板的行业范围。 综上,公司本次向不特定对象刊行可调理公司债召募资金投向围绕科技翻新 畛域开展,安妥《注册料理办法》第十二条的规矩。 (二)召募资金投资形式实施促进公司科技翻新水平的形式 多维异构先进封装工夫研发及产业化形式拟在现存业务和工夫储备基础上, 迷惑当前阛阓需乞降工夫发展趋势,通过购置先进的研发和出产开荒、引进外部 研发和产业化东说念主才,要点进行 RWLP、HCoS-OR/OT、HCoS-SI/AI 三类多维异构 封装居品的研发和产业化,使公司在先进晶圆级封装及 2.5D/3D 封装畛域终了技 术败坏和产业布局,拓宽公司居品下流应用阛阓,为公司的可持续发展提供工夫 扶助并奠定产业化基础。补充流动资金及偿还银行借款形式主要围绕公司主营业 务,缓解公司资金压力,为公司业务持续发展提供保障。 六、本次召募资金投资形式波及的立项、地盘、环保等关联审批、 批准或备案事项的进行 本次募投形式波及关联审批、批准或备案事项具体情况如下: 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 (一)本次募投形式波及立项、环保等关联审批、批准或备案事项的进展 形式称呼 履行要领 审批文献 批准/备案机关 文号/形式代码 浙江省企业投资形式备案 宁波市经济和 2402-330200-07 形式备案 多维异构先 (赋码)信息表 信息化局 -02-189562 进封装工夫 《对于甬矽半导体(宁波) 研发及产业 环境影响 有限公司多维异构先进封装 宁波市生态环 甬 环 建 表 化形式 评价批复 工夫研发及产业化形式环境 境局 202427 号 影响申诉表的审查宗旨》 补充流动资 金及偿还银 不波及 行借款 物化本申诉出具日,刊行东说念主“多维异构先进封装工夫研发及产业化形式”已 完成形式备案,已取得环评批复文献。 (二)本次募投形式用地情况 多维异构先进封装工夫研发及产业化形式拟在租借厂房中实施,实施地点为 浙江省余姚市满意生态园滨海通衢 60 号的地盘(浙 2024 余姚市不动产权第 七、召募资金用于研发参加的情况 (一)研发参加的主要内容 集成电路封装与测试是典型的工夫密集型行业,为保持工夫的率先地位,需 持续参加新址品及新工夫研发。本形式拟购置临时键合机、机械研磨机、化学研 磨机、干法刻硅机、化学气相千里积机、晶圆级模压机等先进的研发试验及出产设 备,并开展“晶圆级重构封装工夫(RWLP)”、“多层布线流畅工夫 (HCOS-OR)”、“高铜柱流畅工夫(HCOS-OT)”、“硅通孔流畅板互联技 术(HCOS-SI/AI)”等主义的研发。研发参加主要包括研发开荒参加、研发东说念主 职工资和研发材料及试验用度。 (二)工夫可行性 公司在先进晶圆级封装工夫方面已有一定的工夫储备,包括对先进制程晶圆 进行高密度、细间距重布线的工夫(RedistributionLayer,即 RDL)、晶圆凸块技 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 术(Bumping)、扇入(Fin-in)工夫、堆叠封装工夫等。同期,公司还在积极开 发扇出(Fan-out)封装、蚀刻工夫等晶圆级多维异构封装工夫,并已取得了部 分发明专利。 公司在多维异构封装畛域已有的工夫储备如下: 序号 枢纽工夫畛域 已有工夫称呼 工夫内容/工夫先进性 在封装形式开发阶段即对居品进行结构建模,对产 先进晶圆级封 封装决议假想 品结构应力、热应力进行仿真分析研究,取舍最好 及仿真 性情的封装材料,并在封装过程中进行精致的热制 真工夫 程应力开释限定。 通过多线索工艺参数考据及适配的光刻胶、显影 液、电镀液等材料应用选型和调试,公司已终了最 高密度晶圆凸 电镀凸块(铜 小间距 45um、最小直径 30um 微凸点(Micro-bump) 术 锡球工夫 以上。凸块(Bump)类型包括高密细间距电镀铜 凸块(Cu-pillar)、电镀锡凸块(Solder-bump)及 植锡球(Solder-ball)的全袒护。 细间距 RDL 曝 光/显影及电镀 利用涂布工艺在芯片名义上涂布一层绝缘保护层, 细间距从头布 成型工夫 再以曝光显影的形式界说新的导线图案,然后利用 线工夫 RDL 扇 入 型 电镀工艺制作新的金属线路,公司重布线最小线 (Fan-in)封装 宽、线间距达到了行业前沿的 8um/8um 品级 工夫 综上,公司已在多维异构封装工夫畛域领有多项中枢工夫,具备开展多维异 构封装工夫研发和产业化的智商,在工夫层面具备实施本次募投形式的可行性。 公司具备高效闲逸的研发体系,并通过历久自主研发和工夫翻新,培养了一 批工夫过硬、行业教养丰富的研发东说念主员。申诉期内,公司研发东说念主员数量及占全部 东说念主员比例情况如下: 单元:东说念主 形式 2024 年末 2023 年末 2022 年末 研发东说念主员 1,025 793 438 公司全部东说念主员 5,728 4,793 2,985 占比 17.89% 16.54% 14.67% 在本形式实施过程中,公司可通过里面东说念主员调配、遴荐以及外部招聘知足研 发形式所需东说念主员。 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 综上,本次募投形式关连的研发东说念主员充足,在东说念主员方面具备实施本次募投的 可行性。 (三)研发预算实时辰安排 本次募投形式拟采购研发开荒 16 台,总共金额 19,260.00 万元;研发用度为 万元。本募投形式其他研发用度主要包括研发材料费和试验费,权衡参加进程如 下: 投资额 参加进程(万元) 序号 形式 (万元) T+12 T+24 T+36 总共金额 10,000.00 2,600.00 2,900.00 4,500.00 (四)已取得及权衡取得的研发效果 物化召募说明书出具日,“多维异构先进封装工夫研发及产业化形式”拟研 发的畛域和现在所处阶段如下: 序 研发主义 研发内容及主义 现在研发阶段 号 研发已完成,现在处 重构晶 晶圆切割为单颗晶粒后,利用倒装贴装工夫将单颗 于客户居品投片及 圆 晶粒贴装至载具衬底上,终了晶圆重构结构。 可靠性考据阶段。 晶圆级 利用塑封料保护重构晶圆结构,处置塑封体与芯片 研发已完成,现在处 重构晶 重构封 等材料之间的应力累积变成的重构后的晶圆翘曲 于客户居品投片及 圆塑封 (RW 通过晶圆级金属布线制程和凸块制程,重构晶圆上 LP) 从头布 的芯片线路接点位置(I/OPad);在扇出区域,增多 研发已完成,现在处 线工夫 I/O 数量或加大 I/O 的间距,提供更大的凸块面积。 于客户居品投片及 RDL 与此同期,为终了更高密度互联集成工夫,进阶研 可靠性考据阶段。 发 8um/8um 以下的细线宽/线距重布线工夫。 通过对材料选型匹配/工艺参数/开荒调试的进阶开 从头布 已完成主要研发工 发,对现存从头布线工夫(RDL)进行进一步研发, 线工夫 作,现在处于封装结 多层布 在现存 2~3 层布线基础上,终了更高密度布线工艺 RDL 构通线考据阶段。 线流畅 决议(大于 4 层布线层) 。 高精度 已完成主要研发工 (HCO 贴装工 精度-/+2um),在多层布线衬底结构贴装微凸块倒 作,现在处于封装结 S-OR) 艺 装芯片,终了多颗不同封装芯片以及终了 2.5D 异 构通线考据阶段。 构集成。 芯片底 通过对材料应用及填充工艺、形式进行深远研发, 已完成主要研发工 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 序 研发主义 研发内容及主义 现在研发阶段 号 部填充 终了更大芯片尺寸、凸块密度及细间距的芯异构整 作,现在处于封装结 工夫 合互联芯片的底部保护,保护其微凸块焊合、细线 构通线考据阶段。 路及先进的晶圆 ELK 层,幸免 Crack 等失效问题。 已完成主要研发工 重构晶 晶圆切割为单颗晶粒后,利用倒装贴装工夫将单颗 作,现在处于封装结 圆 晶粒贴装至载具衬底上,终了晶圆重构结构。 构通线考据阶段。 高铜柱 玻璃载具手脚衬底利用涂布工艺在玻璃名义形成 细线路 流畅技 光敏材料后形成解键合层,再利用电镀工艺在光敏 已完成主要研发工 及高铜 柱电镀 (HCO 供大于 200 微米的高铜柱工艺,适用于不同封装形 点工艺改进阶段。 工艺 S-OT) 式异构集成。 已完成主要研发工 研磨工 利用机械研磨抛光将铜柱名义终了全局平坦化从 作,现在处于封装结 艺 而擢升铜柱名义与布线层之间的金属结协力。 构通线考据阶段。 薄膜材 在中介层名义利用物理气相千里积方法,在低温环境 已完成主要研发工 料千里积 薄膜千里积形成千里积绝缘层、处置中介层应力以及电 作,现在处于封装结 硅通孔 工夫 性绝缘问题。 构通线考据阶段。 流畅板 主要用于硅通孔后头露铜以及微凸点蚀刻工艺,用 互联技 已完成主要研发工 蚀刻技 等离子体进行薄膜刻蚀漏出中介层名义导电柱端, 术 从而形成微凸点,提供高密度集成,适用于不同封 (HCO 构通线考据阶段。 装局势异构集成。 S-SI/AI ) 已完成主要研发工 化学研 利用抛光液腐蚀、微粒摩擦、抛光垫摩擦等耦合实 作,现在处于封装结 磨工夫 现将中介层名义全局平坦化。 构通线考据阶段。 (五)权衡畴昔研发参加本钱化的情况 本次募投形式不存在研发参加本钱化的情况。 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 第六节 备查文献 一、刊行东说念主最近三年的财务申诉及审计申诉; 二、保荐东说念主出具的刊行保荐书、刊行保荐做事申诉和尽责拜谒申诉; 三、法律宗旨书和讼师做事申诉; 四、董事会编制、股东大会批准的对于上次召募资金使用情况的申诉以及会 计师出具的鉴证申诉; 五、资信评级申诉; 六、其他与本次刊行关联的重要文献。 甬矽电子(宁波)股份有限公司 向不特定对象刊行可调理公司债券召募说明书撮要 (本页无正文,为《甬矽电子(宁波)股份有限公司向不特定对象刊行可调理公 司债券召募说明书撮要》之签章页) 甬矽电子(宁波)股份有限公司 年 月 日
上一篇:欧洲杯体育000 万元-开云(中国)kaiyun体育网址-登录入口
下一篇:没有了